6月18日周四，个人盘前预判与计划笔记；

1、指数盘面、短线情绪&板块轮动；

昨日指数盘面如预判低开—早盘竞价超4000家低开—市场仅前排 诺德股份 、宏昌电子 及玻璃基板方向-沃格光电 、彩虹股份 与 玻纤方向-中国巨石 这两个细分方向再昨日竞价/早盘维持强势 ；其后指数盘面如预判低开拉起（（早盘超4000家都低开直接打满全天低开下杀力度预期的这种情况，一般只能走低开拉起否则恐慌无接盘换手，且连续两日上涨后热点板块个股一方面还存在惯性另一方面竞价直接低开到位会给人以性价比到了感觉去接）；但在10:30后即持续回落—风华高科 等此时点间冲高跳水、兴森科技 等亦在此间炸板跳水，至午后开盘仅1000家红盘；其后在半导体设备、储存板块的发力带动之下反弹拉升—盛美、香农芯创 、兆易创新 等先后涨停，华天科技 、长电科技 等多股跟涨盘中大幅冲高，指数盘面翻红；临近尾盘收盘时，“中”字头大市值权重股及短线市场热点股诸如 亨通光电 、国瓷材料 先后尾盘大幅拉升，带动尾盘指数盘面上翘。

——从昨天指数盘面盘中和异动表现来看，市场短线若有主观意识，则其端午节前不想出现大面积/深度调整而是将调整滞后到节后首日的意图是比较明显。如昨日盘前贴和盘中回复所述“若周三走低开拉起，并在节前最后一交易的周四平稳过渡（没有出现大面积深度大瀑跌的市场恐慌性踩踏回踩杀跌调整）——这种情况若出现，则需提防短线调整压力在节后首交易日的集中释放即节后首日大瀑杀回踩的可能和风险”。

2、短线各热点板块题材；
1）AI硬件材料-相关方向；如6月5日复盘贴预判“以短线盘中异动和补涨逻辑来看，短线后续或可关注‘材‘字头 树脂（环氧丙烷等）、塑化材料、膜材料、电感磁材等细分方向的补涨机会”、6月3日盘前贴复盘贴预判“值得一提的是，AI硬件诸如光纤PCB的上涨逻辑短线有逐渐传导到其材料细分方向的态势”、及此后连日盘前贴预判和提示，该方向连日走强并逐渐外延扩展和低位补涨。

昨日玻璃相关的两个细分方向玻璃基板、玻纤早盘表现逆市强势、全天坚挺，其中 玻璃基板方向 京东 方A、TCL科技 等集体涨停大涨，玻纤方向亦竞价强势全天走强；——临近尾盘，（超）硬质材料（场景如：PCB探针、玻璃基板打孔）、激光（场景如：玻璃基板打孔）异动走强。上述两方向及诸如硅（玻璃上游）和切割应用的相关材料，短线或有补涨机会、或值得关注。

2）AI硬件（诸如PCB/CPO/MLCC、半导体及储存芯片等）方向，如述，在周日外围突发利好加持之下、周一与指数盘面共振，PCB、MLCC、CPO光纤、半导体及其材料/设备、储存 等各细分方向皆普涨大涨反包/反弹，周二如预判惯性延续强势高开/冲高后回落，昨日如预判低开拉起，其中：PCB方向最强、延续强势，前期板块热点强势股诸如 中京电子 等周三盘中集体超跌反弹；MLCC作为相对新热点，周三惯性维持局部强势；CPO作为老热点但资金介入相对较深的方向，昨日 通鼎互联 （上周四盘前贴备选标的）等维持强势、盘中涨停，但板块盘中表现可见其高位滞涨、分歧渐显。

——另外，如昨前连续两日盘前贴预判和提示所述“故此，AI硬件方向，尽量以高低切换低位补涨为主，做各细分题材方向的低位补涨和低吸反包反弹，方向上则以剔中间做两端，即重点以最强的PCB相关和延后补涨低位低吸埋伏半导体/储存这两方向为主”，昨日午后提示低吸埋伏补涨的半导体设备和储存方向如预判大涨，盘面易见、不再赘述。

3）至于，昨日盘前贴明确点名“按照咱们之前的论述，属于延后补涨（算力-数据中心/液冷）和过渡调整期的高低切换、超跌反弹”、“超跌反弹补涨而已”、周二多股涨停的AI（服务器/数据中心）设备如开关、AIDC变压器，及算力-数据中心/液冷方向（这方向和半导体设备/储存一般作为AI硬件的滞后补涨、个股诸如 莲花控股 ），明确点名的西电等当日皆或冲高回落或直接杀跌，盘面易见、不再赘述。另外，煤电板块我从6月1日起就不看好，板块个股不能只看 大唐发电 这种，龙头热点股有的时候是脱离板块整体而独立走势的，你们也看看他们板块整体和其他的表现。

3、个人实盘记录及当日计划；
低吸备选 H&L股份、Z&X氟材；
另外，如述，（超）硬质材料（场景如：PCB探针、玻璃基板打孔）、激光（场景如：玻璃基板打孔）、及诸如硅（玻璃上游）和切割应用的相关材料，短线或有补涨机会、或值得关注。

免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$诺德股份(sh600110)$ $京东方Ａ(sz000725)$ $兆易创新(sh603986)$ $亨通光电(sh600487)$ $中国巨石(sh600176)$