2026.6.18早盘分析

大盘分析:

指数上，昨晚美股调整，带着日韩以及A股几个主板指数都是低开高走的，成分指数里还是中证三兄弟走出比较强的反弹，近期强势也是三根中大阳，趋势抱团的赚钱效应还是很强。A股三大指数集体上涨，上证指数 涨0.4%，深证成指 涨1.31%，创业板指 涨1.56%，科创50 指数涨4.69%。全市场成交额31140亿元，较上日放量277亿元，量能维持高位，但个股呈现明显结构性分化，全市场超3700只个股下跌。板块题材上，资金高度聚焦科技成长主线，电子化学品、元件、存储芯片、半导体设备、面板板块涨幅居前；影视院线、旅游及酒店、煤炭开采加工、养鸡、小金属板块跌幅居前。
市场风格割裂，资金持续抱团科技股，题材概念多数下行。玻璃基板、长鑫概念、MLCC、先进封装等半导体产业链全线爆发，盛美上海 、兆易创新 等多股涨停；覆铜板、电子布、PTFE、铜箔等PCB产业链持续拉升，科翔股份 、中国巨石 等多股涨停；光模块、光纤光缆概念持续走高，沃格光电 等涨停；手机直连卫星、商业航天、太空算力概念拉升，永贵电器 、铂力特 等涨停；AI手机、消费电子 、苹果概念走强，赛腾股份 等涨停；面板、近端次新、超节点、燃气轮机等概念表现强势。

板块分析：
1、半导体板块
依然是最强主线之一，国证芯片指数涨幅显著。存储芯片、半导体设备等方向领涨，盛美上海、香农芯创 、普冉股份 收获20cm 涨停，亚翔集成 、兆易创新 同步封板。上涨原因主要是 AI 发展带动存储需求大增，且存储芯片价格上涨，叠加国产替代逻辑强化，同时 SEMI 报告显示全球半导体设备出货金额增长，行业景气度高。

2、玻璃基板概念板块：
玻璃基板概念再度走强，表现强势，旗滨集团 达成3 连板，京东 方 A、彩虹股份 涨停，帝尔激光 、晶方科技 等个股涨幅居前。随着显示技术发展，市场对玻璃基板需求增加，且行业集中度较高，龙头企业受益明显，资金流入推动股价上涨。消息面上，6月16日，Digitimes报道称，台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作，方向是为下一代高性能计算芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。玻璃基板行情更深远的意义在于，它反映了市场对AI硬件投资逻辑的迭代。AI需求结构正从单纯的GPU算力向更广泛的基础硬件扩散，资金开始拆解产业链，寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。

3、PCB 概念板块
爆发式上涨，十余只成分股封死涨停。宏昌电子 走出7 天 5 板行情，华正新材 斩获 3 连板，深南电路 涨停并创下股价历史新高。鹏鼎控股 、超声电子 、中京电子 等涨停，兴森科技 、广合科技 、沪电股份 涨幅居前。因 AI 服务器高频 PCB 供需紧缺，海外涨价，国内企业订单饱满，且 “十五五” 规划推动算力网建设，为 PCB 产业提供广阔空间。消息面上，覆铜板龙头建滔积层板 再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足。产能不足导致价格不断上涨，这就是上涨逻辑所在。

总体观点:
明天就放假了，叠加科技已经大涨了两天，昨天指数就顺势调整了，但高科技板块整体还是很强。今天是节前交易的最后一天，所以今天实际上是个小出金日，尽量建议少做多看，有持仓的话，有减仓需求的该减仓尽量减仓，没有仓位的今天暂时不建新仓，空仓过节为宜。