PCB 产业链（补充）～上游核心基材之四ABF积层膜

ABF积层膜（IC载板全配套材料）核心公司价值排序

排序核心维度：技术壁垒＞刚需不可替代性＞全球市占&定价权＞毛利率＞算力GPU绑定深度＞国产替代空间
整体层级：ABF树脂原膜（最高壁垒）＞FC-BGA载板制造（成品刚需）＞配套感光干膜＞阻焊油墨＞通用感光辅材

一、Tier1：绝对垄断·卡脖子核心（价值最高，ABF树脂膜本体）

1. 味之素（Ajinomoto，日本）｜全球ABF膜绝对龙头

• 市占：95%~98%，FC-BGA高端AI/GPU载板唯一合格原厂供应商，英伟达/AMD/Intel/台积电独家优先供货

• 壁垒：上万项专利、低DK超薄配方、良率95%+，AI算力芯片ABF用量是CPU 10~18倍，2026年主动涨价30%，毛利率55%~60%

• 刚需：没有ABF膜就无法生产高端FC-BGA载板，整条算力封装链条的最上游卡点，价值天花板最高

2. 积水化学（Sekisui，日本）｜全球第二ABF膜供应商

• 市占3%~5%，仅能供应中低端FC-BGA，无法切入HBM/高端GPU，良率低于味之素，壁垒次一级

国产Tier1替代（国内最高价值）

1. 华正新材（603186）：CBF专利规避路线，国内唯一批量稳定供货国产积层膜，良率85%+，产能300万㎡→600万㎡，导入深南/兴森/华为昇腾，商业化进度断层领先

2. 莲花控股（600186，纽菲斯）：复刻味之素原生NBF“真ABF”路线，兼容海外产线，适配20层以上高阶AI载板，送样欣兴等台厂，高阶壁垒最高

3. 宏昌电子 ：ABF树脂膜在建产能，树脂原料自研，配套载板厂验证；生益科技 ：覆铜板龙头延伸ABF树脂储备

二、Tier2：FC-BGA ABF载板制造（膜材加工成品，算力直接刚需）

直接把ABF膜做成GPU/CPU封装基板，下游芯片刚需，订单饱满、稼动率高位，壁垒仅次于原膜材料

海外/台系全球龙头（价值优先级）

1. 欣兴电子（3037.TW）：全球ABF载板市占≈22%，高端FC-BGA第一，英伟达H100/H200核心供应商，订单排至2027年，资本开支大幅扩产，AI绑定最深

2. 揖斐电（Ibiden，日本）：市占≈21%，Intel长期核心供应商，高端CPU载板龙头，2.5D封装配套领先

3. 新光电气（Shinko）、南亚电路板、景硕科 技、奥特斯（AT&S）：全球前五载板厂商，三星电机（韩）自用配套

A股国产载板龙头（国内核心价值排序）

1. 深南电路（002916）：内资唯一批量供货AMD/Intel/英伟达，16层FC-BGA量产，20层认证中，客户结构全球最优，技术上限最高

2. 兴森科技（002436）：国产ABF载板量产先行者，深度绑定华为昇腾，高层板良率突破，产能大规模投放，国内算力供应链核心

3. 越亚半导体、景旺电子 ：高阶载板试产/小批量，第二梯队

三、Tier3：配套感光干膜（线路成像刚需，载板必备辅材）

壁垒高于阻焊油墨，高端载板细线路必须高分辨率干膜，ABF载板制程刚需

海外龙头（垄断高端）

1. 日立化学（日本）：全球高端PCB/载板干膜第一，细线路5μm级别，FC-BGA标配

2. 旭化成（日本）：第二大干膜供应商，HDI/IC载板专用感光干膜

国产龙头排序

1. 容大感光 ：干膜+阻焊全品类布局，高端载板干膜认证领先，A股感光材料平台型龙头

2. 飞凯材料 ：高端光刻干膜技术突破，批量导入载板厂；广信材料 ：干膜配套布局

四、Tier4：阻焊油墨（载板表层防护，刚需但壁垒弱于干膜）

海外绝对龙头

1. 太阳油墨（Taiyo，日本）：全球阻焊油墨市占第一，IC载板专用耐高温阻焊，高端载板标配，壁垒最高

国产排序

1. 广信材料：阻焊油墨龙头，AI服务器/载板专用油墨批量供货，客户覆盖头部载板厂

2. 容大感光（油墨业务协同）、光华科技 等二线配套

五、Tier5：通用感光辅材（其余感光配套，壁垒最低）

PCB湿膜、字符油墨、显影配套感光化学品；海外：JSR、TOK；国内：彤程新材 、鼎龙股份 （PCB感光树脂），仅作为配套补充，价值优先级垫底

全赛道总价值完整排序（由高到低）

全球完整排序

1. 味之素（ABF原膜，顶层卡脖子）

2. 欣兴电子（ABF载板全球龙头，英伟达深度绑定）

3. 揖斐电（Intel高端载板核心）

4. 积水化学（第二ABF原膜）

5. 日立化学（高端干膜）

6. 太阳油墨（阻焊油墨龙头）

7. 新光电气/南亚电路板（二线载板）

8. 旭化成（干膜二线）

A股国产替代价值排序（优先级）

1. 华正新材（国产ABF膜唯一批量落地）

2. 莲花控股（高阶真ABF路线，壁垒最高）

3. 深南电路（国产高端ABF载板标杆，海外客户认证最优）

4. 兴森科技（华为昇腾核心载板配套，产能弹性最大）

5. 容大感光（干膜+油墨双赛道平台）

6. 广信材料（阻焊油墨龙头）

7. 宏昌电子、生益科技（ABF树脂储备）

核心逻辑总结

1. ABF树脂原膜＞载板成品＞干膜＞阻焊油墨＞普通感光材料：材料源头专利壁垒＞制程加工壁垒＞辅材配方壁垒；

2. 算力GPU绑定权重最高：英伟达供应链标的溢价显著高于CPU配套；

3. 国产替代价值：ABF原膜＞载板制造＞感光辅材，原膜是当前国内最紧缺、空间最大环节。