一、存储板块：核心消息1. 美光高管披露
存储芯片采购价从5美元暴涨至50美元，苹果将成本压力成倍转嫁给消费者，直接印证
DRAM /NAND涨价周期已进入加速阶段；
2. 苹果寻求获准从长鑫存储采购内存芯片，国产存储首次切入全球顶级
消费电子供应链，国产替代突破标志性节点；
3. 韩国将于周一公布与三星、SK集团合作的大型存储项目，全球存储大厂资本开支回暖，行业景气度全面确认。
利好核心逻辑- 价格端：全球存储供需反转，原厂持续控产+AI/服务器需求爆发，DRAM/NAND价格进入持续上行通道，厂商业绩弹性逐步释放；
- 份额端：长鑫存储打入苹果供应链，打破海外厂商垄断，国产存储全球份额提升空间打开；
- 产业链端：海外大厂扩产+国内存储产线持续爬坡，上游设备、材料、封测全链条需求同步扩容。
受益细分与核心标的
1. 长鑫存储核心关联标的
- 兆易创新：直接持股长鑫，长鑫为其DRAM独家代工厂，同时代销长鑫颗粒，是苹果订单最直接受益标的；
- 澜起科技：DDR5内存接口芯片双寡头，长鑫DDR5模组独家国产配套供应商；
- 聚辰股份：内存配套EEPROM校准芯片，与长鑫、澜起组成国产内存模组全套方案；2. 存储模组与终端
江波龙、佰维存储、德明利、东芯股份。3. 存储封测
深科技（合肥沛顿为长鑫核心封测配套）、长电科技、通富微电、盛合晶微。4. 存储上游材料/设备
雅克科技（存储前驱体市占率超60%）、江丰电子（超高纯金属靶材）、华特气体（电子特气）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、北方华创。二、光纤与FAU板块：核心消息1. 康宁明确GlassBridge方案与传统FAU长期共存：800G、普通1.6T光模块、长距互连仍全面沿用FAU，仅3.2T/6.4T超高密度CPO场景作为补充，且康宁自身在大力扩产FAU，彻底打消市场“FAU被替代”的担忧；
2. 全球光纤严重供不应求，G652.D光纤价格持续上调，预计年底达到25美元/芯公里，较4月欧美价格（9.1-10.5美元）翻倍以上。
利好核心逻辑- 技术端：FAU是高速光模块、CPO光引擎的核心无源光路枢纽，速率越高价值量越大，技术路径澄清后需求确定性彻底夯实；
- 价格端：海外AI算力集群爆发拉动光纤需求3-5年十倍增长，叠加供给扩产缓慢，光纤进入明确的量价齐升周期，行业盈利大幅修复。
受益细分与核心标的
1. FAU光纤阵列（CPO核心器件）
- 天孚通信：全球FAU市占率超50%，英伟达CPO交换机独家FAU供应商，高端96芯FAU良率行业第一，是该赛道绝对龙头；
- 光库科技：国内保偏FAU龙头，进入博通、微软供应链；
- 仕佳光子：收购福可喜玛后成为国内最大MT插芯厂商，同步布局FAU；
- 杰普特：收购矩阵光电布局FAU，协同MPO连接器业务。2. 光纤光缆（G652.D为主）
长飞光纤（光纤预制棒+光纤全产业链龙头）、亨通光电、中天科技、烽火通信。3. MPO高密度连接器
太辰光、天孚通信。三、光模块与CPO板块：核心消息1. 马斯克旗下主体获FTC批准收购光模块初创公司Mesh，正式进军光通信赛道，全球科技巨头持续验证光互联赛道空间；
2. 英伟达Spectrum-X CPO交换机确定下半年量产，台积电硅光封装良率突破90%，日月光持续扩产CPO专用封装产线，大厂采购订单维持上调节奏，CPO从概念进入量产兑现期；
3.
军工央企
中航光电切入光模块赛道，
华工科技子公司800G以上光模块出口同比增长超100倍，国内厂商产能24小时满负荷运转。
受益细分与核心标的1. 高速光模块整机
中际旭创（全球龙头）、新易盛、华工科技（出口弹性最大）、光迅科技、剑桥科技、联特科技。2. CPO与硅光
天孚通信（光器件一站式平台）、源杰科技（高速激光芯片）、仕佳光子（硅光芯片）、博创科技。3. CPO封装
长电科技、通富微电、盛合晶微。4. 新入局增量标的
中航光电：军工央企切入光模块，带来新增量预期。四、半导体材料板块：1. 高纯二氧化碳（电子特气）
核心消息
半导体先进制程生产所需高纯二氧化碳供应趋紧，三星电子、SK海力士库存余量持续减少，正全力加紧采购，产业拉响短缺警报。
核心标的
- 金宏气体：6N级高纯CO₂龙头，批量供货长鑫存储、SK海力士，先进制程市占率约24%；
- 凯美特气：国内CO₂总产能最大，电子级产能持续释放，弹性较高；
- 华特气体：6N级产品通过国际光刻设备认证，直供中芯国际、长江存储；
- 广钢气体：大湾区电子气体龙头，掌握电子级超临界CO₂技术。2. 半导体硅片第二轮涨价
核心标的
- 立昂微：功率硅片/重掺外延片龙头，已官宣7月起涨价10%-15%，涨价传导最快；
- 沪硅产业：国内12英寸大硅片绝对龙头，深度绑定头部晶圆厂；
- 上海合晶：硅外延片细分龙头，覆盖功率、模拟芯片赛道；
- 有研硅：区熔硅片+硅零部件，差异化高毛利赛道；
- TCL中环：光伏+半导体双赛道，全尺寸硅片布局；
- 神工股份：大直径硅电极材料龙头，抗周期属性强。3. 荷兰访华与安世半导体
核心标的
闻泰科技：安世半导体为其全资子公司，是该事件核心受益标的。
五、AI电源与功率半导体板块： 1. 800V HVDC高压直流供电架构核心消息
英伟达自研800V HVDC高压直流供
电机架方案敲定落地节奏：2026年三季度完成备货，搭载Vera Rubin新一代AI服务器平台，2027年Rubin Ultra机型加大搭载比例。传统48V架构已无法承载高负荷算力集群，800V成为行业技术迭代方向。
利好逻辑
AI单机柜功耗从百千瓦级向数百千瓦级跃升，供电架构代际升级，电源设备价值量成倍提升，上游高压元器件同步迎来增量需求。
核心标的
- 麦格米特：A股唯一进入英伟达官方供应链的电源厂商，800V HVDC布局领先，订单排至2027年；
- 中恒电气：国内数据中心HVDC市占率第一，第三代800V产品推进中；
- 科华数据：高端UPS+HVDC一体化龙头，腾讯智算中心核心供应商；
- 欧陆通、新雷能：服务器电源核心厂商，深度配套AI整机产线；
- 顺络电子：国内首家实现Rubin专用TLVR耦合电感量产，800V电源核心磁性元件。2. 功率半导体（有源）
核心消息
AI相关电源功率订单爆满，主流功率器件交货周期从8-12周拉长至30周以上，原厂开始对大客户实行配额分货，AI算力集群功耗暴增是核心需求增量来源。
利好逻辑
AI算力+
新能源汽车+工业三浪叠加，功率器件需求持续超预期，供给端扩产缓慢，行业进入缺货涨价周期，国产厂商份额加速提升。
核心标的
斯达半导（IGBT龙头）、士兰微（IDM模式，高压IGBT供货算力中心）、扬杰科技、东微半导、新洁能、圣邦股份（高压电源管理芯片）、纳芯微（高压隔离驱动）。3. 碳化硅（SiC）
核心消息
行业人士表示碳化硅今年已有反转趋势，高压MOS、IGBT等产品呈现较大价格上涨弹性，下半年仍有上涨空间。
核心标的
三安光电（SiC全产业链布局）、天岳先进（SiC衬底）、斯达半导、时代电气、露笑科技。4. MLCC与SAT超声检测设备
核心消息
村田高端MLCC将于7月再次启动涨价；日系进口全套检测设备排单周期延续至2027年底，MLCC内部无损超声探伤（SAT）从可选配套变为扩产必备工序，成为产业链关键瓶颈，国产SAT设备迎来替代窗口期。
核心标的
- MLCC厂商：风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子；
- SAT超声检测设备：骄成超声（US300超声波扫描显微镜已交付国内MLCC客户，性能对标海外一线）、多浦乐；
- MLCC制程设备：博杰股份（测试分选设备）、先导智能（整线设备）。首板电网电力：白云电器：广东，股本不错。网端。国网 + 南网双认证的核心配电设备供应商。
智能电网成套开关设备、
特高压 / 高压电力电容器、环保气体 GIS 开关、变压器、母线等，是国内少数能量产 ±800kV 特高压直流电容器的民企，打破海外技术垄断。
龙源电力：
北京，股本蛮顶。源端，全球头部
风电运营商。风电+
储能。
节能风电：北京，股本还行。源端 ， 纯风电运营。
金房能源：北京，股本一般。荷端，终端
综合能源服务，是电力下游的热能转化与节能服务商。
——
1.竞价选了白云，新增一字宝胜(B)，我记得非一字溢价最高
恒逸石化(一字开没封死)，其次百润、白云。选了但没做，怕让。
2.预期不高。
龙源电力、节能风电处于发电运营的核心资源环节，白云电器触及输配电设备的中高端环节，金房能源属于下游边缘配套，均不掌握产业链最高壁垒的核心技术或独家资源。
3.
华电辽能首封炸板，按理对应拉升是芯片硅片相关，最对应的同封板时间是红星，同属上游角度题材。电相关停止发酵后早盘多相关属性发酵。
- 芯片上游：
半导体材料：硅片（晶圆）、
光刻胶、湿
电子化学品、靶材、CMP 抛光液等
半导体设备：
光刻机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备等
4.这里还有个预期差就是
航天工程的反包，对应了另一个北京包工头。从新发的十五五新能源相关政策受益也能理解。
华电科工：北京，源 - 网 建设端的工程总承包与装备配套环节。
消费百润股份：上海，股本凑合。
庄园牧场：
甘肃，微盘。
千味央厨：
河南，微盘。
——
难评老登股，敌对属性，老是吸引眼球。真避险不应该一堆科技一字板吧，起码恒逸石化表现表现，所以竞价宁愿选择白云多少蹭点科技，当然B角度还有身位宏柏(光纤+硅)。
芯片核心环节：富创精密：
辽宁688，上游 - 半导体设备精密零部件龙头。国内唯一能量产 7nm 制程设备零部件的厂商。
康强电子：
浙江，上游 - 半导体封装核心材料龙头。A 股唯一纯封装材料龙头，引线框架国内市占率第一。
彤程新材：上海，上游 - 半导体光刻胶核心材料厂商。国内唯一实现 KrF 光刻胶规模化量产并进入
中芯国际、
华虹半导体、长江存储等主流晶圆厂供应链的厂商，ArF 光刻胶处于客户验证阶段，技术水平国内第一。
配套：正帆科技：上海688，上游 - 高纯介质系统 + 石英零部件综合服务商。
圣晖集成：
江苏，上游 - 半导体洁净室工程服务商。
柏诚股份：江苏，上游 - 洁净室系统集成商。
新 亚 强：江苏，上游 - 电子级有机硅 / 光刻胶配套材料。细分赛道领先，非独家供应。
凯盛科技：
安徽，上游 -
先进封装玻璃基板（TGV）+ 显示材料。国内少数全产业链布局 TGV，未量产无独家性。
奔图科技：广东，中游 - 打印机主控 / MCU 芯片设计。打印芯片细分有壁垒，通用芯片无优势。
其余：亚威股份：江苏，跨界参股半导体测试设备 / 光刻胶材料。主业是金属成形机床，通过参股苏州芯测（存储测试机）、威迈芯材（光刻胶 PAG 材料）布局半导体
五方光电：
湖北，泛光学 - 玻璃晶圆 / TGV 概念跟风。主业是摄像头红外截止滤光片，属于
消费电子光学元件；TGV、玻璃晶圆属于业务延伸，目前体量极小。
莱宝高科：广东，显示面板 - TGV /
电子纸概念。一是玻璃基板概念联动，公司自主开发 FOPLP、TGV 技术，制作出 FCBGA 载板工程样品；二是 MED 微腔彩色电子纸项目进度超预期，9 月底将点亮产线，被市场视为第二增长曲线。
雷曼光电：广东300，LED 显示 - 玻璃基显示概念。
大 胜 达：浙江，跨界参股 GPU 芯片设计。参股芯瞳半导体.
盈新发展：北京，跨界存储封测。
宏川智慧：广东，跨界存储模组 / 算力服务。主业石化
物流，子公司宏川智算布局存储模组与算力集群，业务刚起步，无实质营收。
兴业股份：江苏，光刻胶材料边缘概念。属于光刻胶上游材料的边缘跟风标的。
中持股份：北京，实控人变更带来半导体注入预期。芯长征（功率半导体厂商）。
——
1.竞价选了
大胜达，套利嘛，赚钱嘛，不寒掺。但是大猪炸了，依旧没买。
2.聚焦点在上游材料和设备吧，感觉也是怪怪的，爱国不太理智。
算力硬件卓郎智能：
新疆，江苏股东。上游 - 电子布生产设备寡头。极细电子纱设备双寡头 + 经营改善。细分设备极强，整体占比极低。
红星发展：
贵州，青岛股东。最上游 - TGV/MLCC 高纯材料。5N 碳酸锶全球唯一量产。
信德新材：辽宁301，上游边缘 - 热场
碳纤维材料。半导体碳纤维验证 + 锂电主业高增。
广合科技：广东，中游 - 高端服务器 PCB 龙头。内资服务器 PCB 厂商中排名第一，全球前 10 大服务器品牌商中已进入 8 家供应链，JDM 联合研发模式下客户替换成本高，但并非不可替代。
航天国泰集团：上游火箭火工元件。军工资质壁垒，国营同行较多。
双良节能：节能装备 + 硅料，航天概念。
立航科技：航空地面保障设备。细分资质壁垒，偏离航天主线。
陕鼓动力：民用工业设备（少量航天配套）。
铖昌科技：上游星载射频芯片。国内独家量产宇航级 T/R 芯片。
航天工程：中游航天配套 + 化工工程。
江顺科技：储氢压力容器配套。
航天动力：中游火箭发动机零部件。院所内部配套壁垒，整体无独家性。
中国卫星：中游卫星总装中军。行业龙头，无绝对独家垄断。
蜀道装备：上游推进剂储运 + 电子特气。设备有技术门槛，无垄断。
硅TCL中环 ：
天津，公司 3-12 英寸半导体硅片全尺寸覆盖，12 英寸产能快速放量，直接受益 AI 高端硅片的涨价与国产替代。
晨光新材：
江西，主营功能性硅烷，具备高纯四氯化硅相关产能与技术储备，直接受益全球光纤高景气带动的原料紧缺涨价 ——AI 算力建设拉动 1.6T 光模块需求爆发，向上传导至光纤光缆、光纤预制棒，最终落地到上游高纯四氯化硅的供需缺口。
有 研 硅：北京688。国内区熔硅龙头，市占率超 65%，覆盖 6/8 英寸车规、功率硅片，同时公告拟收购晶隆半导体 60% 股权，强化重掺硅片布局，直接受益车规、功率芯片的需求。
——
看招笑科技是否反包吧，再看溢价表态，主动性为主。
机器人金帝股份、
天娱数科、
狮头股份、
征和工业二板贤丰控股：广东，PCB，超声压制。
祥鑫科技：广东，推广东用吧。
国投中鲁：北京，洁净室芯片+果汁。
威 派 格：上海，微盘股?
三板超声电子：广东，PCB + 覆铜板 + 算力硬件，就南亚一个CLL好点，其他就电子布啥的比较好一点了，看竞价定生死了。
返利科技：江西，梯队节点多数要放弃治疗。
四板宏柏新材：江西，
光纤概念 + 高纯四氯化硅 + 含硫硅烷，硅拉升炸板。低开预期先。
六板兴业科技：
福建，磷化铟+机器人电子皮肤+新能源汽车内饰。周一开板了估计。
Nono987D
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