6.17实盘 出手！

市场表现：

1周三指数被动弱中分歧低开随后共振PCB中强级别延续和玻璃基板弱回流冲顶。滞涨后转弱分歧共振科技滞涨局部带分歧。午后共振先进封装 半导体存储芯片弱中级别修复。隔日正常预期弱延续冲顶转衰退预期。因为半导体下午拉升 隔日弱发酵延续大概率较大。而PCB和CPO已经处于高位震荡的分歧蓄势，板块内部处于冲顶状态。除核心标的几乎跟风连板全部松动。隔日也就顶多弱中延续滞涨后就会转分歧。至于分歧大小。后排的话正常预期是不会太小。前排还能挣扎下 节后再杀。涨跌幅6%收盘283/53情绪偏中等延续主升。
2板块方面 今日最强是玻璃基板 先进封装 午后半导体存储芯片再拉。把指数从高位震荡转分歧硬给拉成五分钟K结构突破的主升了。这波拉升虽然带量 但从我看来也是强中带弱。毕竟市场是有分歧调整需求的 既然切换到了相对低位拉强度。那么高位一般就是出货比较好的时机和卖出节点。真等分歧来了 想穿裤子都不好找了。
3隔日预期 指数正常应该还有弱延续冲个顶再转分歧。如果直接分歧开那么先不要怕 可以耐心一些惯性冲高兑现再卖出。如果开盘就延续修复 那如果不放量的方向就该小心了。不跑转杀又是一笔失败的操作。对我来说明天早盘是卖点。
4今日操作 买入金钼股份 6层仓