连板开始没有负反馈了，猛干行情，冲！！！！！！！！！！！！

先赞后看，养成喜惯，坚持不断，每日爆赚。

（一） 今日盘面
最近已经好久没有见过这么有实力的4板的票了，基本上到了4板就噶，到了4板就噶，反正空间一直压制在3板这边，这次就连昨天断板的高度宿迁联盛 还有和远气体 今天都给了正反馈，而且2板的梯队数量高达25只，那么这时候就是出手的时候了，不然此时不上车等高潮了再来接盘吗？

周五光通信、半导体设备及材料全线大幅高开低走，两大前期强势赛道集体遭资金砸盘；周一光通信率先走出修复行情，由此判断半导体设备材料存在轮动补涨修复的预期。

梳理完各赛道行情后，当下市场节奏一目了然：板块集体一致冲高阶段切忌盲目追高，优先挖掘具备安全边际的核心标的。PCB 板块当前处于加速阶段，操作两条思路，一是紧盯前排连板个股，二是布局辨识度高的低位核心做

算力金属、光通信、半导体设备材料三条主线以轮动行情为主，操作上依托各赛道核心个股支撑位低吸博弈修复。光通信核心标的较多，资金轮动切换明显，今日拉升永鼎股份 、亨通光电 ，昨日走强品种则另有不同。

算力金属重点关注钼、钨两条细分，中钨高新 是板块内最早创出阶段新高的标杆，辨识度拉满；云南锗业 需有效突破前期高点，上方空间才能彻底打开。半导体方向，士兰微 、有研新材 昨日强势拉升，今日延续走强态势。

外围层面需要留意：隔夜美股大幅收涨，但盘前日、韩股市表现偏弱，市场普遍提前对冲日本加息带来的不确定性。 此前若 A 股受美股利好大幅高开，千万不要跟风入场，极易重演周五高开回落的亏钱行情；今日外围情绪趋于平稳，A 股开盘同步克制，日内行情安全性相对更高。稳健思路建议等待日本加息靴子落地，结合次日亚太市场整体表现再决定是否加仓，明日是本轮资金出逃的最后窗口期，不确定性仍存。

今日来财
新增：
深桑达 A：开盘低吸了一笔，开盘是有点弱转强的感觉的，就是有点缩量，但是不管了，行情那么好，先上车再说
宗申动力 ：开盘急杀-3%低吸了一笔

删除：
深桑达A：昨天打板的，今天+6%卖出了，板上接回，俗称sb战法
金钼股份 ：早上开出来就不及预期了，明显被盛龙卡掉了
宗申动力：早上-3%低吸了，抗到后面拉红到0轴就卖出了，相当于做个T了

持有中：
盛龙股份 ：感觉这波有望打破高度，就在它跟深桑达之间

（二） 连板思路
深桑达A：这个票还没走过加速哦
盛龙股份：高开无疑了
安德利 ：炸的图形有点丑陋，尾盘有抢跑迹象
逸豪新材 ：20cm3连板了，会带动明天20cm的情绪

（三） 明日预选
老规矩吧，这篇文章没7张加油票到不了精华帖，明天预选就不发了，见谅！
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（四） 感谢感谢感谢感谢感谢感谢
感谢大佬们，祝你们股市长红！


感谢各位大佬的支持！有你们在，没意外，祝以上老师们在股市数钱数到手抽筋！

”盘间埋光，他日破茧“————————三板斧大飞
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