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AI引爆MLCC超级周期完整梳理

26-06-15 18:06 168次浏览
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一、核心利好板块(优先级从高到低)

 

1. MLCC上游核心材料(确定性最强,卖水人逻辑)

钛酸钡介质粉体、高纯氧化铝、纳米镍粉、封装环氧材料,高端MLCC扩产刚需,日韩粉体供给缺口放大。

2. AI/车规高端MLCC制造(业绩弹性最大)

单台AI服务器MLCC用量是普通服务器13倍,英伟达Rubin架构用量再翻倍,村田、三星电机产能满载、交期拉长至24周,国产替代转单红利。

3. 射频/军工高可靠MLCC(高毛利细分)

光模块、算力交换机、航天电源专用高容高压MLCC,技术壁垒高、溢价强。

4. MLCC配套耗材/设备

离型膜、测试设备、电子陶瓷粉体原料,全产业链扩产同步受益。

 

二、创业板核心受益标的

 

1. 300408 三环集团

全产业链MLCC龙头,粉体自给,AI服务器高容MLCC批量供货三星/华为,毛利率行业第一 。

2. 300285 国瓷材料

MLCC钛酸钡介质粉体全球龙头,国内唯一高端粉体量产,直接供货三环、风华,绑定村田供应链。

3. 300726 宏达电子

军工高可靠MLCC,算力服务器特种高压电容,国产高可靠元件稀缺标的。

4. 301566 达利凯普

国内唯一射频微波MLCC量产企业,配套800G/1.6T光模块,毛利率66%,壁垒极高。

 

三、科创板核心受益标的

 

- 688260 昀冢科技:MLCC配套精密陶瓷元件,高端封装配套AI算力电容。

- 688629 华丰科技:服务器连接器配套MLCC电源滤波组件。

 

四、北交所920开头纯正MLCC产业链标的

 

1. 920971 天马新材

北交所唯一MLCC上游高纯氧化铝粉体龙头,电子陶瓷粉体占营收近50%,直供三环集团、风华高科 ,高端AI MLCC基板核心原料。

2. 920526 凯华材料

MLCC环氧包封塑封料,所有MLCC成品封装必需耗材,高端AI电容扩产同步拉动需求 。

3. 920558 戈碧迦

HBM玻璃载板配套算力MLCC集成封装,AI服务器先进封装协同受益。

 

五、利空板块&个股(结构性分化)

 

1. 低端消费级MLCC厂商(核心利空)

 

手机、家电低端MLCC产能过剩,日韩厂商关停低端产线、价格持续承压,无高端AI/车规认证的中小厂毛利持续下滑。

 

2. 纯消费电子 整机(成本挤压)

 

手机、普通家电品牌,MLCC涨价抬升硬件成本,利润被压缩。

 

3. 此前资金分流标的(短期情绪承压)

 

光模块三模组(中际旭创新易盛天孚通信 )、纯存储下游模组,资金全面转向MLCC高景气上游。

 

4. 无核心材料技术、仅蹭MLCC概念小票

 

无上游粉体/高端成品产能,仅题材炒作,无业绩兑现支撑。

 

六、核心逻辑一句话总结

 

AI服务器用量爆发+日韩产能全面转向高端、交期紧缺,高盛确认超级周期延续至2030年;上游粉体材料>高端AI MLCC制造>射频军工细分,北交所920重点看天马新材凯华材料 ;规避低端消费电容与光模块老模组。

 
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