长鑫储存上市

$中京电子(sz002579)$

一、关系定性

• 中京电子 → 长鑫存储：上游封装基板供应商

• 无参股、无合资、无股权绑定

二、已量产供货（核心）

• DRAM用IC载板（FC-BGA）

• BT载板（良率约85%）

• 高频PCB（用于内存芯片封装/模组）

• 长鑫是中京存储领域第一大客户之一

三、高端产品在研/送样

• ABF载板（自研+参股盈骅新材），面向DDR5/HBM送样验证

• 与长鑫共建联合实验室，开发下一代存储PCB/载板技术

四、产业链位置

• 长鑫：做DRAM存储芯片

• 中京：做芯片封装用载板/PCB（存储“骨架”）

• 逻辑：长鑫扩产DDR5/HBM → 直接拉动中京载板订单