26年6月12日总结

上证指数 放量上涨1.12%，成交额3.21万亿，最高连板4板。指数上涨，但个股高低切。涨的比较猛跌板块基本上是，有色，黄金，商业航天，化工和低空经济。而ai硬件则高开低走，全天出货。其实从早盘集合竞价大致能看出，资金封单多的是金属和航天。ai硬件虽然高开，但前排封单一般。全天资金以老奶奶下楼梯的方式把ai硬件砸成绿盘，尤其是半导体。但抗跌的板块是那些有业绩支撑的ai硬件，比如玻璃布，铜箔，而炒情绪的则跌的很惨，比如mlcc，玻璃基板。后面两个板块有实打实的业绩增长报告吗，很显然目前没有，更多是所谓的服务器拆机报告来上涨！所以，总体看ai硬件并未完全走完，但已经开始分化，那些二季报有业绩预增的板块很显然更加抗跌，甚至还继续上涨，而所谓的mlcc，玻璃基板等板块，没有二季度业绩支撑，炒作的更多的是未来的预期，而不是最近几个月，这种板块和股票当遇到机构高低切的时候，往往是第一批被出货的。再来看周五上涨的板块真的有业绩支撑吗，我看未必，金属，商业航天，化工和低空经济这些板块更多的是作为资金高低切的承载板块，想要走出延续性，并不容易。那么结合周五走势，后面想要继续做ai硬件，更多的得看公司二季报是不是实打实的预增，这种票很难跌下去，就算短期下跌，后面板块回流的时候，也是第一批被资金购买的。总体看，依然看好铜箔，玻璃纤维和覆铜板板块。倘若对应的龙头有跟随下跌回调，依然可以低吸，比如铜冠铜箔 ，从6月1日低吸买入到现在，已经给我贡献了30多个点的盈利，年内总收益也跟随新高。那么，明天如何判断ai硬件科技是否回流，可以通过以下几点看。高位炸板票康强电子 和金安国纪 能够收红或者略微绿一点。昊华高科，风华高科 ，大普微 等分别代表电子气体，mlcc和芯片高波动ai硬件板块，明日能够由绿变红。4板和远气体 不补跌。以上复盘仅供交流，不作投资建议。