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2026年6月12日 交易日志一、股票

26-06-14 15:03 273次浏览
青山控股
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2026年6月12日 交易日志一、股票 品种合约:康强电子豫能控股 行动类型:清仓 + 开新仓 盈亏状态:√ 康强电子微利清仓 → 豫能控股持仓中 仓位风险:30%(豫能控股) 今日操作:
标的操作价格盈亏康强电子清仓+0.5%微利
豫能控股买入21.694元浮盈+31元
盘面关键信号: 上证收4031点,日线五连阳,周线终结4连阴。但深成指-2.29%、创业板-3.22%,沪强深弱极度分化。资金从科技成长全面撤出,涌入银行(+3.46%)、非银金融、有色等低估值蓝筹。 半导体材料周五高开4-5%,收盘全部翻绿。典型冲高回落,短期获利盘兑现。但年内仍涨71.84%,机构资金未大规模出逃。周五的下杀是技术性调整,不是逻辑破灭。 机器人 /物理AI已确认退潮。天娱数科 3连板后跌停,达实智能 跌停。CPO/光通信未企稳,延续调整。 连板高度持续被压制在3板。大有能源 6板后跌停。追高情绪极弱。 美联储议息6月17-18日,股指期货交割日6月19日。市场已提前消化加息预期。 持仓处理: 康强电子二连板后涨停没出,回落到+0.5%清仓。教训:板块整体冲高回落时,封板个股当日减仓,不等到次日。 新开仓逻辑: 买入豫能控股。下周美联储议息+交割日,大盘不确定性极高,电力是当前防御方向,资金有避险需求。成本21.69元,止损21.50元下方。 下周一(6月16日)操作计划:
方向触发条件操作豫能控股继续持有止损21.50元
半导体材料大跌后尾盘缩量止跌三成仓位抄底
半导体材料不大跌,稳住或小幅震荡尾盘加一部分潜伏
半导体材料高开修复放弃不追
总仓位不超过六成。周三前全部清仓,不持仓过议息会议。 6月累计盈亏:
日期操作盈亏6月2日智立方+12%止盈,晋控止损+939元
6月3日智立方止盈,晋控止损,买入士兰微-610元
6月4日士兰微清仓+297元
6月5日买入软通动力
6月8日软通+达实当日盈利+774元
6月8日不锈钢期货止损-1,125元
6月10日买入康强电子
6月12日康强电子清仓+买入豫能控股微利
股票累计-约+1,430元
股+期合计-约+305元
二、期货:空仓观望。 三、系统状态 今日认知记录: 康强电子教训:板块冲高回落时封板股当日减仓,这条经验已写入封包#003。 市场风格切换确认:科技股退潮,防御板块走强。电力方向下周有避险逻辑支撑。 美联储预期大概率已被市场提前消化。周一如果半导体材料再下探,是潜伏机会。但周三前必须清仓。 6月重大利空全景:
日期事件风险级别6月12日四重节点叠加(已过)极重
6月17-18日美联储议息极重
6月19日股指期货交割日+美股三巫日
6月30日半年末MPA考核
一句话:康强电子微利清仓,换入豫能控股避险。下周一等半导体材料大跌抄底,周三前全部清仓。议息落地前,不赌方向。
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