6.15-6.18每周复盘

6.18每日思考：
一、指数结构：中期来看最差仍然是双顶结构的预期，短期轮动，量能维持在2.5万亿以上会有板块表现
二、周期结构：光通信超跌反弹周期，低位科技、有色金属轮动补涨
三、情绪结构：弱分歧
四、总结和明日预期：
以pcb共振光通信东山精密作为锚点，今天是行情的第三天，也是pcb加速的第三天，昨天下午是高潮，尾盘提前释放了分歧，今天早盘属于是主升第一波分歧后的修复，下午pcb二次弱分歧，半导体切换带领指数上涨，最后尾盘收涨4108，成交额3.1万亿
短期节奏来看，今天属于首次分歧后的修复，pcb聚焦前排核心（光华、中材、生益科技）或者内部高低切（深南、鹏鼎），其次就是轮动，例如超预期的玻璃基板沃格光电、京东方a，mlcc海星股份、风华高科，光纤杭电股份、通鼎互联，以及下午的半导体。但是科技连续大涨三天，叠加明天临近端午三天假期，正常预期是加大分歧
那么重点仍然是轮动，首先要观察科技的分歧力度，如果仍然只是弱分歧，那么还是围绕科技板块玩，但是节前最后一天尽量以t0为主，并且科技基本该轮动的都轮动了。如果是强分歧，周五放量共振阳线的有色、业绩预增的证券+锂矿，以及逆科技情绪的军工。

主观寻找上升的载体：
1、调整完的光纤，周期核心载体
2、有色金属，指数放量共振阳，但是板块内部轮动块，重点是工业小金属
3、pcb分支低位，尾盘批量进异动+上头降温，只要不是退潮，那就代表老一批有高位震荡的预期，板块内部就有高低切的需求
4、半导体芯片：光通信高潮后弱分歧的选择，也就是补涨的板块预期
4、mlcc：看不懂

6.16每日思考：
一、指数结构：中期来看最差仍然是双顶结构的预期，短期轮动，量能维持在2.5万亿以上会有板块表现
二、周期结构：光通信超跌反弹周期，低位科技、有色金属轮动补涨
三、情绪结构：二次高潮，狂热（尾盘多只个股进异动，长盈通进异动涨停炸板）
四、总结和明日预期
指数：低位轮动补涨指数双顶预期，指数持续的上涨短期也存在调整的需求，同时因为量能的存在重点在于轮动
板块：科技连续大涨两天，今天整体情绪有点狂热了，正常预期明天看分歧：1、进异动的长盈通停牌，上头有主动的降温预期 2、连续大涨两天的pcb和mlcc容量核心生益科技、风华高科尾盘分歧炸板回落 3、pcb批量抢进异动，包括核心金安国际。那么只要不产生退潮的前提下：分歧考虑的是轮动的预期
弱分歧轮动的话，关注点就在科技内部轮动，或者核心载体轮动，pcb和mlcc连续两天高潮，低位就是半导体、光纤光通信，或者是共振阳线节点的有色金属，如果是强分歧的话，就是科技的对立面，例如中报预增的锂矿、金融，以及情绪军工、航天。但是重点仍然是强分歧是买点：1、指数技术面已经形成上升趋势 2、核心载体光纤高位震荡筹码整理了一段时间 3、低位放量共振补涨材料端和有色金属

6.15每日思考：
一、指数：收到外围日韩大涨利好刺激影响，普涨第二天，尾盘缩量一致性拉升抢筹，全天总计成交3万亿，缩量1837亿
二、周期：光通信超跌反弹，光纤高位震荡，科技分支、有色低位轮动补涨
三、情绪：高潮（尾盘科技一致性抢筹行为）
四、总结：
  周五竞价放量冲高回落，行情两极分化，科技高开抢修复出现兑现，有色低位补涨。今天正常预期是科技持续带动有色分歧，受到外围利好竞价缩量高开，开盘出现了一定的兑现是符合预期的。但是盘中超预期的点就在于pcb，科技分支结构最高（有补跌预期的），早盘兑现行情，pcb集体转强（金安、生益强承接，华正、诺德反包，弹性逸豪新材二连板），同时情绪面宗申、西飞严重不及预期，奠定今天为机构趋势行情，机构趋势开始强势反包，mlcc风华高科等，光通信太辰光，东山精密，剑桥尾盘涨停，下午指数缩量一致性上涨，早盘冲高分歧的有色开始有人拿筹码走高，金钼、锡业、江铜下午涨停，洛钼持续大涨。
  今天下午持续缩量走高，尾盘达到高潮，锚点为：1、核心pcb金安结构高位，有绕异动预期，下午铜箔+中钨高新涨停  2、机构趋势全部大涨高潮，超跌反弹的光通信（剑桥）、连续大涨两天的有色（金穆、锡业、江铜） 3、mlcc元器件目前只能看成超跌反弹 。如果非得说有板块没有大涨，那就是高位震荡的光纤，以及被兑现的情绪
  明天正常科技分歧预期，不管是外围还是大a，重点观察点：1、科技分歧是弱分歧还是强分歧？  2、哪个板块会承载科技和有色分歧的资金，高位震荡的光纤或者近期被坑杀的情绪？ 3、如果科技、有色分歧，是否有延续，存在买点？