今日大盘低开,探底回升,收盘略微放量。盘中PCB、金属、
电力有所表现。主力资金净流入金属类,流出光、AI类、
机器人 以及算力。板块涨幅:金属类包揽,跌幅居前的是F
5G、
数字水印、
柔性直流输电。
全市场📈上涨1354家,📉下跌4082家。涨停46家(昨103),跌停16家(昨15)。连板高度为3板,分别是
新金路 (有色金属)、
宝鼎科技 (PCB)、
双星新材 (MLCC+扭亏)、
黄河旋风 (
培育钻石+芯片散热)。
连板晋级率:
板块方面:
1、芯片产业——华为正式发表“韬(T)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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新亚制程 、
三佳科技 、
华天科技 2、机器人——上海
证券交易所上市审核委员会定于6月1日召开上市审核委员会审议会议,宇树科技。
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泰坦股份 、
胜通能源 、
大众公用 3、有色金属——几内亚计划于下月宣布改革措施,对这种矿石实施出口管控,以提振价格。
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招金黄金 、
金钼股份 4、PCB——PCB价值增幅
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华塑控股 、
山东玻纤 个股操作:
1、买入双星新材
2、持有
中体产业 [鲜花]尚未悟道 恳请指点