华为韬(τ)定律正式发布：逻辑折叠让麒麟芯片明年迈入双层时代

据媒体报道，ISCAS 2026研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表演讲，正式发布“韬（τ）定律”。该定律引入时间常数τ，倡导以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠技术将电路从平面扩展至立体，压缩信号传播时延，系统性提升晶体管密度。


何庭波透露，基于此新范式，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，涵盖通信、汽车与AI计算等。更受瞩目的是，2026年秋季麒麟芯片将首次应用逻辑折叠，实现从单层到双层的结构跨越。
华为预计，到2031年基于韬定律的高端芯片密度将媲美1.4纳米制程。受此推动，A股半导体板块全线走强，中芯国际 等标的创历史新高。北邮教授曾剑秋评价，这是理论创新与实际创新的重大有机结合。
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