TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术是玻璃基板垂直互连的核心工艺，以超薄玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等精密工艺制备微米级垂直导电通孔，构建芯片与外部电路的高密度互连通道。相较于传统硅基转接板，玻璃基板制作成本仅为硅基的1/8，介电常数约为硅基的1/3，热膨胀系数可在3-9区间精准调节，尺寸稳定性与翘曲控制能力优异。
2026年被市场视为玻璃基板商业化元年：台积电CoPoS封装中试线已于2026年2月启动设备交付，三星
电机向苹果供应玻璃基板样品，英特尔全球首发EMIB+玻璃基板结合方案。
一、技术进度排名
技术进度指公司在玻璃基板领域的技术研发阶段、产品验证进展及量产能力，是衡量核心竞争力的关键指标。
1、
沃格光电：国内玻璃基板龙头，具备TGV全制程能力，可实现通孔孔径最小3微米、深径比150:1、支持四层线路堆叠。子公司
湖北通格微专注于玻璃基TGV技术在泛
半导体封装领域的应用，1.6T光模块玻璃基载板相关产品已完成小批量送样。在半导体领域，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样。
2、
长电科技：全球封测龙头，2026年将在
先进封装技术研发与产能建设上持续投入，重点发力高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域，预计2026年固定资产投资达人民币99.8亿元。
3、
通富微电：具备玻璃基板封装相关技术储备，拥有使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
4、
京东方A：面板龙头跨界半导体封装，与全球玻璃原片龙头康宁签署三年合作备忘录，共同推进玻璃基板在半导体封装领域的应用，目前投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，已向部分国内客户送样。
5、
彩虹股份：公司主营TFT-LCD显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司已明确澄清：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试，依托基板玻璃技术优势开展的新应用调研尚处于研发阶段。
6、
五方光电：被市场认为是真正具备半导体玻璃基板能力的公司之一。
7、
赛微电子：公司生产芯片晶圆时基底材料以硅为主，但也因不同芯片类别开发需要而涉及使用玻璃等其他基底材料，可根据产品与工艺要求灵活选择。
8、
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进，主要集中于工艺能力研究和设备评估，目前已成功研制出样品，处于技术储备阶段。
9、
美迪凯：与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务，生产线已通过某头部fab厂验厂，12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。
10、
凯盛科技：依托中研院科研实力，将TGV玻璃技术作为核心研发攻关方向，已成功制备出超薄玻璃基板样品，正在与国内主流半导体及封测客户持续开展产品测试、工艺改进与性能优化。
11、
芯碁微装：直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等。先进封装光刻技术储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL等工艺流程。
二、股权相关
股权指上市公司通过股权投资方式间接布局玻璃基板产业链。
12、
华灿光电：通过股权投资方式参与玻璃基板产业链布局，属于集团内部产业协同的一部分。
13、彩虹股份：持续向控股的基板玻璃业务主体虹阳显示增资，累计出资约30亿元，推进咸阳G8.5+基板玻璃生产线项目建设。
14、
万润股份：公司主营环保材料、电子信息材料、新能源材料、生命科学与医药四大产业，是全球领先的高端液晶单体材料供应商。根据公司官方披露，目前业务未涉及玻璃基板。
三、合作
合作指公司与玻璃基板产业链上下游企业建立战略合作关系。
15、
天禄科技：与产业链相关方建立合作关系，布局玻璃基板领域。
16、
德邦科技：主营高端电子封装材料，产品包括晶圆UV膜、固晶胶、芯片级底部填充胶、DAF/CDAF膜等。在玻璃基板、高导热界面材料等前沿领域已启动关键技术预研及样品送样。
17、
新相微：主营显示驱动芯片，产品覆盖整合型显示芯片和分离型显示芯片，适配TFT-LCD、AM
OLED 等主流显示技术，其配套显示玻璃为新增业务板块。
18、
莱特光电：主营OLED终端材料，覆盖红、绿、蓝三色发光层材料及多个核心功能层材料，同时布局石英纤维电子布和钙钛矿材料等新业务。
19、
帝尔激光：激光精密加工设备龙头，为玻璃基板TGV工艺提供激光钻孔设备，与玻璃基板产业链深度协同。
20、
精测电子：面板及半导体检测设备供应商，为玻璃基板生产及封装环节提供检测解决方案。
21、
光莆股份：主营光电封装及光集成传感业务，具备2.5D/3D堆叠封装、玻璃基板（GlassDB）封装等七大工艺量产能力。在玻璃基板领域累计相关专利超50项，其中发明专利占比约70%，核心专利均已量产落地。与硅光芯片设计公司赛勒成立合资公司（光莆控股75%），切入CPO光引擎和OIO片间光互连模块领域。
22、
弘信电子：柔性电子领域企业，产品包括柔性印制电路板（FPC），与玻璃基板产业链在先进封装领域存在协同可能。
23、
深天马A：显示面板企业，在玻璃基加工领域拥有长期行业积累。目前正与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发，处于技术预研阶段。
24、
八亿时空：主营液晶材料，用于LCD面板生产。液晶材料与玻璃基板同属LCD面板原材料，但两者无直接关联。
25、南玻A：玻璃原片及深加工企业，产品涵盖浮法玻璃、电子玻璃等，位于玻璃基板产业链上游。
四、玻璃原片
玻璃原片是玻璃基板的最上游核心材料，技术壁垒极高。
26、
力诺药包：主营药用包装玻璃和耐热玻璃，2025年耐热玻璃产品和药用包装材料分别占比62%和36%，已启用与齐鲁工业大学共建的研发平台暨检测研究中心。
27、凯盛科技：
中国建材集团旗下新材料平台，具备玻璃原片及深加工能力。
28、彩虹股份：主营TFT-LCD显示用基板玻璃，产品涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+等多规格a-si基板玻璃，2025年基板玻璃业务收入16.77亿元，销售产品720.14万片。
29、
旗滨集团：浮法玻璃及特种玻璃龙头，产品涵盖电子玻璃、光伏玻璃等。据行业公开信息，公司正在与国内某芯片科技公司合作，研发适配其核心芯片产品的高性能封装玻璃，已顺利完成小批量试制与初步测试验证。
五、添加剂
添加剂是玻璃基板制造过程中的关键辅材。
30、
红星发展：钡盐及锰盐龙头，产品可用作玻璃添加剂，改善玻璃光学性能和加工特性。
31、
金瑞矿业：锶盐龙头，碳酸锶是高端玻璃制品的重要添加剂，受益于玻璃基板产业扩张。
六、电镀液及辅材
电镀液及辅材用于玻璃基板线路层的金属化工艺，是TGV镀铜填充的核心材料。
32、
天承科技：PCB及半导体电镀液供应商，产品可用于玻璃基板的金属化工艺。
33、
江化微：湿
电子化学品龙头，产品涵盖蚀刻液、显影液等，用于玻璃基板线路加工。
34、
飞凯材料：半导体及显示材料供应商，产品包括
光刻胶、湿化学品等，配套玻璃基板制程。
35、
艾森股份：半导体封装材料供应商，电镀液及辅材领域标的。
七、设备
设备环节涵盖激光钻孔、电镀、光刻等TGV加工核心工艺，是玻璃基板产业化的关键瓶颈。
（一）激光钻孔
激光钻孔是TGV的核心工艺，用于在玻璃基板上加工微孔。
36、帝尔激光：激光精密加工设备龙头，在TGV激光钻孔领域具备技术储备。基于前期在MWT
电池打孔技术及TGV微孔技术的研发积累，公司开启了PCB行业激光钻孔技术的开发应用。
37、
德龙激光：激光微加工设备供应商，产品覆盖TGV钻孔、切割等工艺。
38、
大族激光：激光设备龙头，产品线覆盖PCB及半导体激光加工设备，在TGV钻孔领域有技术布局。
39、美迪凯：除玻璃基板代加工外，自身也具备激光加工能力。
40、
英诺激光：专注于精密激光微加工，在TGV钻孔和玻璃切割领域有技术储备。
41、
蓝特光学：光学
元件企业，具备玻璃精密加工能力。
（二）电镀
电镀设备用于玻璃基板通孔和线路的金属化填充。
42、
东威科技：PCB电镀设备龙头，产品覆盖垂直连续电镀线，可用于玻璃基板的金属化工艺。
43、
盛美上海：半导体清洗及电镀设备供应商，在先进封装电镀领域具备技术优势。
44、
三孚新科：表面工程化学品及设备供应商，在PCB及半导体电镀领域有布局。
（三）其他
45、
洪田股份：控股孙公司洪镭光学专注于微纳直写光刻设备研发，已推出多款产品，聚焦半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版、PCB高阶线路板等应用领域。TGV玻璃基板
光刻机具备6μm及以下的光学解析能力，已具备批量生产能力并完成交付。
46、
捷佳伟创：光伏及半导体设备供应商，在湿化学处理设备领域有技术积累。
47、芯碁微装：直写光刻设备龙头，产品可用于玻璃基板线路层的光刻加工。二期园区已投产，产能约为一期的2倍以上，可有效承接先进封装等领域增量订单。
河小白
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