5月26日盘前策略:科技主线确立,趋势慢牛可期
一、大盘概览:放量反攻,情绪反转昨日市场受科技线带动全线大涨,量能放大3000亿,成功覆盖周四大阴线。市场情绪已实现反转,虽非普涨,但资金抱团科技迹象明显。连续上攻后,今日需关注资金承接力度,预计短期将开启科技趋势慢牛行情。
二、核心主线:华为
半导体(韬定律)该方向强度高于上周的MLCC与PCB,重点关注前排接力机会。
华天科技:板块风向标。今日竞价能否大单一字,直接决定板块强度。参照上周五MLCC与PCB的一字溢价,其预期极强。
晶方科技:弹性标的。若华天封单超预期,晶方有望成为资金首选套利对象,需观察早盘承接,适当放量更利于走远。
长电科技/
通富微电:中军趋势核心。参考昨日
沪电股份的走势,此类高位趋势股切勿追高,以分时均线低吸为主。
三、细分赛道与个股机会
光通信:
华工科技趋势启动,涨幅较板块偏低,具备接力光迅的潜质,关注分时均线低吸机会。
存储芯片:
兆易创新受长鑫驱动,机构主导趋势。短期涨幅过大有回调需求,若板块不退潮,后续大概率降速走趋势。
连板高标:
达实智能(液冷+华为)。妖股属性,对标前期
金螳螂。今日关注弱转强信号,若早盘承接有力,有望延续4+2的强势形态。
四、轮动方向观察MLCC:看
风华高科开板后的承接。若
双星新材无法一字助攻,板块大概率兑现,仅关注风华的低吸机会。
PCB:
鹏鼎控股爆量晋级,今日连板难度大。参考此前
东山精密走势,关注是否由连板切换为趋势行情。
绿电:龙头切换至
京能热力。昨日缩量反包,今日若大幅高开需警惕兑现;若板块趋势未坏,关注下杀后的强支撑低吸机会。
五、操作策略
总结市场重回科技结构性牛市,去弱留强。高位核心股(长电、鹏鼎)避免追高,低位补涨(晶方)关注承接,高标妖股(达实)关注弱转强。