今日 三大指数高开高走,技术上形成了一定的修复效应,短期震荡整理仍是主旋律,但值得注意的是反弹反而巨大缩量,毕竟市场情绪上还处于恐慌的修复状态,并未有太多参与反弹的动作, 还是要注意参与节奏。盘面上看:市场热点全面复苏且轮动依旧,从今日市场题材与个股的整体表现看,主力资金的动向主要还是继续围绕科技股来回反复打圈,催化剂来源于大摩的一份报告:(
摩根士丹利 最新研报指出,在英伟达即将推出的新一代Vera Rubin机架(VR200)中,内存组件的价值有望暴增435%,PCB所需成本涨幅最大(+233%),其次是MLCC(+182%)、ABF载板(+82%)、电源供应器(+32%)以及散热(+12%)。此外,受机架设计复杂性提升的驱动,纯机架组装的附加值也将增加约30%。),今天的大科技板块全线围绕这些板块做多,特别是PCB板产业链集体高潮,贡献了全天最多的涨停,龙头
深南电路 、
沪电股份 双双涨停,真是强的离谱,CPO/光通信/
半导体芯片及材料也是修复明显,一改昨天的破位形态继续上攻,看来还是机构要抱团到死的节奏,只能说没有成本优势的在高位个股上快进快出,低位细分龙头重仓潜伏等风来更合适。整体看大科技的趋势仍在,不过资金在板块内开始高低切动作是非常明确了,高位的波动确实是比较大了,要注意参与节奏了。(在大科技板块里更应该关注的是相对低位的细分领域龙头,更倾向于半导体芯片、
算力租赁、新材料、
AI应用端等细分龙头);今日的
机器人 概念反复活跃,
和泰机电 、
锋龙股份 双双2连板,比起科技股的反弹差点意思,适合逢低布局的板块;最近策略上看:市场结构性行情延续,核心还是AI硬件在撑着,叠加
大普微 今天从小黑屋出来后继续欢歌载舞挑战监管,加上资金对周末监管传闻抱有谨慎心理,重点看周末对量化监管是否有官宣,还是要控制仓位,部分仓位继续关注大科技(半导体芯片、新材料、算力租赁、AI应用端),部分仓位关注机器人、新能源、算电协同等有消息催化的题材风格;操作上持有
优博讯 、
富瀚微 (高开没敢加,哎,)
弘信电子 (低吸)、赛维信息(低吸)、
天通股份 (低吸),回了一点血,没有昨天跌的多啊,难。。一周被蛇咬十年怕井绳;近期适合低吸持有的个股
方正科技 (
元件)、汉塑科技(物理AI概念)、
汉威科技 (机器人)、
万向钱潮 (机器人)、
浙江新能 (
电力)、
科力尔 (
电机)、
孩子王 (
零售)、天通股份(光通信材料)、
中科创达 (物理AI)、
中电港 (
存储芯片分销商)。