今天上午外面在传的关于胜宏调研,纯分享,不做为投资建议
[淘股吧]1、订单
所有客户订单全年排满,到27年订单都是不愁的;除了英伟达外,其他几家
ASIC 客户都开始量产,下半年和明年ASIC的量也比较大。
现在到今年下半年,所有大客户都在开会、要货、谈合作,连一个钻嘴都关心能不能供上。
2、Rubin进展
LPU打样中,PCB层数比较高,后续需求很大;类似GB300架构,包含交换机和加速模块,ASIC到明年也类似。
这些产品极度消耗产能,用量很大也很值钱,目前24小时满产,这些产品放量后,产能根本不够用,到今年下半年关键看谁家有产能。
3、二季度业绩预期
Midplane已经量产,按照客户要求在生产;订单排满。
4、ASIC客户
优先保障大客户需求,按照大客户指引来匹配产能,包括高多层、高阶HDI等产品的布局。
目前录入3家ASIC客户,这三家27年在AI产品营收占比将达到50%。
当前高多层为主,27年才会用到高阶HDI。
5、产能
27年产能:原有园区700-800亿产能规模+泰国产能接近千亿;今年和明年把1200亿产值的所有产能全部布局完毕。
接下来下半年到后年,产能为王的趋势会越发明显,胜宏扩产规模是其他加价之和,看设备梳理和资本开支就能知道。
再过3个月,厂房10 所有设备全部装齐;6个月后厂房11的设备装完,两栋厂房将按照240台压机,而胜宏发展几十年压机才160台。
6、物料保供
服务全球头部客户,终端客户和材料厂商优先保供;是头部材料和设备厂商的最大卖家,优先保供,不用担心物料问题。
7、光模块PCB
Msap车间刚建成就已经满产,1.6T光模块开始爆发,产能完全不够;6月会从开始扩产,6个月就能投产;目前良率70%-80%,很多厂商良率相差二三十个点甚至四十个点;利润率好于HDI。
8、产品定价和成本传导
AI产品按照新材料价格来核算新项目,已经顺利推进;新订单和新一代产品体现真实的成本变化,甚至超越成本变化来体现价值。
8、新技术
LPU板子是高多层板,暂时不用Q布。
Rubin就要上M9+Q布,二代不不行,正交背板肯定需要Q布。
Cowop研发角度走在前列,3月专程去美国开会,快速建立通路来推进;这个产品需要高阶HDI制程能力,70%-80%是高阶HDI工艺,30%是高多层工艺;价格会提升很多,接近
半导体生产要求,需要无尘洁净室。
正交背板:100多层基本定型,良率已经OK,价值量不是一般的贵,大客户一代产品定型后不会改了,类似苹果手机,研发一代出来再难也要做,肯定会大规模使用;四季度会有进展,厂房10用来生产正交产品,27年2-3月正式上线,单位面积价值大幅提升,只要有产能就能够释放产值,不在大客户供应链体系的厂家根本没机会拿到订单。
Rubin需求量比GB300增加了2倍以上,价值量肯定也要2倍以上走;Rubin ultra有更多高端工艺,价值量更高。
未来无论训练还是推理,都是算存一体化架构,材料会从M6、M7上升到M7、M8、M9,材料会越来越紧张,类似苹果爆发的那十几年,天天缺产能,AI领域下半年到明年会是这个样子。
一言蔽之:
订单超预期:目前订单爆满,已经排到27年;
产能超预期:下半年开始,产能为王,今年和明年干到1200亿产值;
客户超预期:3家ASIC客户开始量产,27年ASIC客户占比跟英伟达平分;
产品进展超预期:Rubin Q2起量,价值量翻倍增长;Rubin ultra价值量更高;
Msap已经满产,6月拿地扩产,6个月投产,利率率好于HDI;
新技术进展超预期:正交背板100多层已经定型,厂房10专供,27年2-3月上线;cowop类半导体技术,需要高阶HDI技术,价值量非常高。
市场低估了ASIC客户的增量、1.6T光模块的增量、正交背板和cowop的增量、胜宏在产能和良率上的壁垒。
时间节奏上,二季度Rubin部分起量,主要看midplane,下半年Rubin和ASIC全面放量,明年看正交背板和cowop,产能为王,胜宏千亿产能蓄势待发。
一句话总结:
胜宏科技正从“英伟达链PCB供应商”向“
AI PCB产能+技术平台”切换,2Q26是业绩兑现拐点,2H26是产能壁垒兑现期,2027年Cowop和正交技术构成新催化。核心预期差在于市场仍按周期股给估值,但公司客户结构和技术、产能壁垒已发生质变。