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科翔股份+陶瓷基板
26-05-03 22:21
250次浏览
婉婉婉呀
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博主要求身份验证
登录用户ID:
科翔股份
核心产品:氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景:AI服务器、HBM
先进封装
、大功率散热基板
目前与北美大厂合作研发ai服务器总陶瓷板(传闻是英伟达)
进度:氮化硅小批量试制,北美云厂商/算力客户验证中;
优势:直接对标AI服务器散热刚需,热阻降低70%+,业绩弹性最大
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