MicroLED概念股汇总

事件催化：Credo推出商用Micro-LED方案。京东 方&康宁在光互联携手，下属子公司华灿聚焦Micro-LED相关产品共研。作为先进封装与下一代光通信的核心材料，玻璃基板凭借其卓越的化学惰性、耐高温不形变的特性，在IC封装与光传输结构中的战略地位日益凸显。未来随着技术成熟与市场接受度提升，玻璃基板在全球封装基板行业的渗透率预计在2030年将突破2%2。此次合作标志着半导体显示技术与光通信产业的深度融合，光互连技术的商业化落地迎来强力催化。Micro-LED产业化再提速。

市场分析：
Micro-LED在可靠性、能耗、带宽密度上具备优势，有望在短距互联中实现应用。Micro-LED光互连优势凸显，产值迎来长期爆发。在当前AI算力和数据中心长足发展的背景下，高速率、低功耗的光链路需求激增。传统光学链路正面临技术瓶颈，而业界通过引入Micro-LED方案，采用数百个并行低速光学通道替代少数高速通道的“宽而慢”架构，成功打破光电转换局限，在可靠性、能耗以及带宽密度上展现出无可比拟的优势。这使得Micro-LED在数据中心短距互联中的应用备受瞩目，有望成为替代传统方案的终极解法。

从市场规模来看，全球Micro-LED芯片产值正处于加速爬坡期。行业数据显示，2024年至2029年间，Micro-LED芯片产值将保持强劲的上升势头，尤其在2027年后，随着制造良率提升、成本下降以及光通信互连等新场景的拓展，行业整体产值将迎来爆发式的指数级增长。通信应用加速，核心Micro-LED企业卡位战打响。在龙头企业的牵引下，涵盖从Micro-LED外延芯片到光模块模组的全产业链企业正纷纷加快在光互连赛道的技术布局与产品兑现：

MicroLED光通信方案价值链（适用于1.6T光模块/CPO）
MicroLED发光矩阵：#华灿光电 、兆驰股份 ，价值量15%
硅基CMOS芯片（发射端驱动、接收端PD+TIA放大器阵列）：#思特威 ，价值量35-40% （国内唯一全系列芯片）
光学组件（透镜、多芯光纤、耦合结构、滤光片）
透镜：#思特威，价值量15%
多芯光纤：#康宁、长飞光纤 ，价值量10%
光耦合：光库科技 、天孚通信 ，价值量5-10%
封装（玻璃通孔TGV、先进封装）
TGV技术：沃格光电 、中瓷电子
先进封装：长电科技 、通富微电
价值量20-25%
配套环节（散热器件、封装胶等）
价值量10%

核心个股：

【兆驰股份】布局Micro-LED芯片到光模块模组全环节，预计26年推出产品。构建“芯片-器件-模块”光通信全链条，打开新成长极，凭借在LED产业深厚的“外延生长-芯片刻蚀-巨量转移”垂直一体化技术沉淀，兆驰股份自2024年起强势切入光通信领域。公司通过收购光模块团队、斥资建设光通芯片项目，成功打造了全流程覆盖的光通信垂直整合平台。目前，其100G及以下速率光模块已在头部设备商完成验证并批量供货。面向AI算力时代长距离、低功耗传输需求，公司前瞻性聚焦Micro-LED光互连场景，并计划于2026年陆续推出50G及以上速率的DFB与EML等高端光通芯片，抢占短距光互联高地。

【思特威】具备TX/Micro LED/CMOS/RX芯片设计能力，预计26年推出产品。依托视觉芯片底层技术，推进Micro-LED CPO光互连探索 公司在巩固智慧安防及汽车电子等CIS（图像传感器）基本盘的基础上，保持着出色的盈利水平与产品迭代速度。依托自身在光电收发芯片（TX/RX）设计上的深厚技术壁垒，思特威正全力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的前瞻技术生态。其Micro-LED CPO光互连产品开发正稳步推进，预计在2026年将推向市场，有望成为支撑公司边缘计算与物理互连业务爆发的核心增长极。

Micro-LED方案下，透镜阵列中透镜数量十倍提升。MicroLED 是点光源，意味着光源天然发散，需要使用微透镜阵列引导，否则大量光进不了目标光路，使用后显著改善改善均匀性和串扰。传统方案的透镜是毫米级的离散阵列，数量很少，MicroLED的透镜方案严格的像素级耦合，通道数从十几个激增至成百上千个。在此方案下微透镜价值量相较于传统方案至少是十倍增加。关注光通信透镜相关公司：
【炬光科技 】微透镜阵列、V型槽、edge coupler等
【茂莱光学 】微透镜阵列、硅透镜、光栅、棱镜等
【水晶光电 】微透镜阵列、V型槽、Z-Block、棱镜等
【蓝特光学 】微透镜阵列、V型槽、玻璃非球面透镜、棱镜等
【弘景光电 】fau模组、玻璃非球面透镜、Z-Block等