[红包]5.20 半导体爆发，震荡行情何去何从_桥头巷口

桥头巷口

+关注

博主要求身份验证

登录用户ID：

指数：

维持上周末原判，震荡箱体行情。箱体底部4110附近。

情绪端：
8连扳：

利仁科技：最近创业板、科创板的连续打高度，随着大普微停牌核查降温，资金更愿意来主板这边切换市场风格。为后续连扳拓高度。等待断板之后的高切低即可。

6连扳：
威龙股份：目前的定位非常微妙，它既是电力避险的余温，也是利仁的伴生龙，如果利仁倒下，威龙很难独善其身，反而可能成为资金高低切换的牺牲品。无接力意义。

4连板：
达实智能：叠加了机器人和AI应用，但这两个方向今天并没有形成板块合力，属于“独狼”式的一字加速。在缺乏板块助攻的情况下，一旦市场情绪分歧，这种没有换手的一字板最容易遭到获利盘的集中砸盘，弱转强的难度极大。

3连扳：
川润股份：今天的炸板回封反而可能是“预期差”。它身兼“AI算力硬件+液冷”双重属性，且液冷是今天硬件回流中非常硬核的逻辑（AI算力功耗提升带来的刚需）。川润的炸板释放了部分筹码，如果明天能弱转强回封，反而能确立它在液冷方向的补涨龙头地位。

合百集团：早盘获下方首板一字助攻，能脱离合肥城建等“难兄难弟”的负反馈独立晋级，一字上来的，明天只能继续加速竞价开盘不能低于今天竞价开盘。

诚邦股份：缩量换手三板，需要高开。

三孚股份：前面走的强趋势，现在加速连扳，接力角度不考虑。

整体同步明天观察利仁科技走势，无惧异动的话，对这层楼的晋级都是正向的。

2连板：下午尾盘利仁科技的回封，是对这层楼的不认可。

趋势端：

AI硬件+半导体：维持周末原判，指数震荡趋势，上周五待关注的芯片半导体和机器人方向做AI硬件回流。指数后续上攻还得这边的催动。机器人目前已经走弱调整中，周五周一周二布局的半导体（板块细分前面帖子有详细讲解https://www.tgb.cn/a/2rQH8g0G9Nc ）今日迎来大爆发，明日如果持续爆发有加速赶阶段顶的趋势，周五趋于分歧回调，明日如果步机器人今日后尘开始分歧，叠加指数继续回调，观察能否分歧大小。留意晚上英伟达财报，资金看能否重新流入AI硬件端。

早上半导体芯片冲高做T个人操作上已经有关注部分AI硬件。明日继续选强留强去弱，拿个先手。

光通信：
上游材料：
磷化铟：云南锗业、博杰股份（美股AXT）
磷酸锂：天通股份（供1.6T 3.2T光模块）
晶振：泰晶科技（供1.6T 3.2T光模块）

光元器件：

有源光器件：

调制器：光库科技、天通股份、光迅科技、
光放大器：德科立、光迅科技、光库科技
光引擎：天孚通信、安孚科技、光莆股份、（光迅科技、华工科技）
光电探测器：仕佳光子、光迅科技
TOSA/ROSA组件：天孚通信、仕佳光子、光讯科技、华工科技、新易盛

无源光器件：
光隔离器：东田微、福晶科技、光库科技
WDM/AWG器件：仕佳光子、长芯博创、东田微
陶瓷插芯：三环集团、天孚通信
光分路器：佳光子、长芯博创、太辰光

光芯片：
东山精密 (200G) 、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技

PCB上游：
rubin m9 m10材料：
电子布：宏和科技、菲力华、莱特光电、中材科技
CCL:生益科技、南亚新材
树脂：东材科技、圣泉集团
铜箔：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子
聚四氟乙烯：中英科技、沃特股份

球形硅微粉：凌玮科技、联瑞新材

钻孔设备：大族数控、大族激光
钻针：鼎泰高科、中钨高新

PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子

总结：指数今天低开然后回踩，下午反弹，明天延续反弹的话，指数冲高继续减冲高的分支科技板块，那么后续周五就还会向下回踩，耐心等待指数箱体底部继续低吸。如果明天指数直接继续调整，那么低吸的点就提前。还是围绕泛科技板块做核心趋势低吸。

免责声明：本文内容仅为作者对产业链逻辑的梳理与分析，文中提及的任何上市公司均不代表个股推荐或买卖建议。相关信息仅供参考，不构成任何实质性的投资指导。投资者据此操作，风险自担，请自行承担盈亏责任。

感谢各位老师的赞赏和推油，收到了大家的加油券和心意，心里暖暖的。没啥好说的，唯有更用心的复盘和逻辑分享，才能不负各位老师的支持！

打开APP领取红包

打开淘股吧APP