存储IPO关联企业
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一、股权+
战略核心(最受益)•
兆易创新 (
603986)
:直接持股1.88%
(A
股最高),董事长朱一明兼任董事长;DRAM独家代工+
代销至2030
年。•
合肥城建(
002208)
:母公司合肥建投为第一大股东(21.67%)
,厂区代建,国资重估弹性大。•
朗迪集团(
603726)
:间接持股约5.95%
,基金参股,IPO
股权增值。•
美的集团 (
000333)
:间接持股约0.76%
,智能家居 存储协同。•
万业企业(
600641)
:持股0.95%
,半导体设备协同,股权重估。二、上游设备(扩产核心“卖铲人”)•
北方华创(
002371)
:刻蚀/
沉积/
清洗设备主力,核心供应商。•
中微公司(
688012)
:先进制程刻蚀机,3D NAND
批量导入。•
华海清科(
688120)
:CMP
设备国产唯一,产线刚需。•
精测电子(
300567)
:存储测试设备,订单随扩产高增。•
长川科技(
300604)
:测试机台核心供应商。三、核心材料(国产替代刚需)•
雅克科技(
002409)
:前驱体核心供应商,覆盖17nm
先进制程。•
安集科技(
688019)
:CMP
抛光液,订单占比35%+
。•
鼎龙股份(
300054)
:CMP
抛光垫,通过认证。•
沪硅产业(
688126)
:12
寸大硅片,产能扩张核心耗材。四、封测+
模组(HBM
高弹性)•
通富微电(
002156)
:HBM/2.5D/3D
先进封装战略合作,AI
存储核心。•
深科技(
000021)
:旗下沛顿科技承接传统DRAM
封测。•
江波龙(
301308)
:DDR5
优先供货,合资建模组基地,AI
服务器SSD
核心。•
澜起科技 (
688008)
:DDR5
内存接口芯片全球龙头,协同HBM
。五、一句话速记•
股权核心:兆易创新、合肥城建;设备:北方华创、中微公司;材料:雅克科技、安集科技;封测/
模组:通富微电、江波龙。
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