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景旺电子

26-05-15 23:40 155次浏览
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【HCDZ】景旺电子 mSAP 带来业绩新增量超预期!-0515

珠海金湾高端产线拟整体切换转产mSAP工艺,适配1.6T光模块、英伟达Rubin正交背板、AI服务器高频板刚需,直接拉开和同行的产能预期差,业绩弹性彻底引爆!

#1. 原有市场保守预期(估值基准)
市场此前只按公司常规规划定价:2026年底仅5条mSAP产线,月产能200万片;按mSAP均价250元/片、毛利率40%测算,年贡献净利约2.4亿元(仅占公司2025年净利的20%)。

#2. 最新超预期现实(产能爆发)
珠海金湾全基地硬件、洁净度、设备精度天生适配mSAP,无需重建设备,仅调工艺参数就能整条园区全面转产;远期可落地25条mSAP产线,峰值月产1000万片,产能直接翻5倍!

#3. 产能&业绩增量测算(核心超预期)
产能增量:原预期月产200万片 → 转产后峰值1000万片,月增量800万片,年增量9600万片
业绩增量:按250元/片均价、40%毛利率、25%所得税率测算,年新增净利7.2亿元.
总业绩体量:转产后mSAP业务年净利达9.6亿元,是原预期的4倍,相当于2025年公司整体净利(12亿元)的80%,近乎再造一个景旺核心盈利板块!

#4. 核心逻辑
mSAP已是1.6T光模块PCB唯一必选路线,叠加Rubin正交背板7月出货需求爆发;PCB板块全员创历史新高,现在产能+业绩双重重估,预期差拉满,补涨空间极大!
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