缴枪不杀（2026-5-15）

[淘股吧]

你当盛合晶微是台积电日月光嘛。还一家独大！。说话不经过大脑。扩产不要钱不要时间啊。目前盛合晶微三大业务，2.5D满产，已经无法扩产，另外两个产能利用只有60%啊。车规级难道要用2.5D封装吗？哪个冤大头愿意花这个钱给用户？

我是比较认可这个逻辑的，随着技术迭代，大概率做普通封装的是越来越不行，盛合的越来越一家独大，这种成长性可以说是比光模块更胜一筹，光模块可以很多家比如说立讯精密，工业富联这种巨头进来搅局，但是先进封测的护城河，极大可能的不会出现未来强竞争的局面，所以更稳，更具有稀缺性，业绩增速与想象力更大


赚钱确实不会骗人。但是不证明你说对了。
只是证明你正好站到了大资金的这一边。
盛合晶微强的是2.5D封装，并不是3D封装。
堆叠恰好是3D封装。盛合晶微最大的问题是产能已满，要等2027才能扩产，目前正在建设。而且一旦玻璃基板放量，盛合晶微才是最大的问题。

上市没几天啊，涨幅相对于发行价已经接近10倍了，非常疯狂了，这里面百分之百是资金推动，而且是游资，量化等各路资金，但你说这个有如此之高的价值，价值投资，我肯定不信。

和GPU4小龙一样 刚上市受到热烈追捧,芯片板块，有稀缺性的新股给予极大估值泡沫... 这种提前兑现五~ 十年后的，用预期把股价拉到极限，是击鼓传花，比云南锗业还夸张。


首先说结论：未来盛合能参与的国内cowos封装产值可能高估了。

我们直接来量化国内针对AI的先进封装市场，以2025年国产AI芯片出货量在125万颗的水平来算，以每片可切30颗来算，大约需要4万片CoWoS。每片CoWoS价格大约8500美元，其中interposer占2500刀。

注意：台积电是全吃整个CoWoS制程，但国内是分工模式，中芯国际等前段Foundry做interposer。

所以国内cowos封装总产值，扣除interposer之后，大约每片6000美元的价值。4万片*6000刀/良率0.9=2.67亿美元，这就是整个中国针对AI芯片的CoWoS封装厂的总产值，如果再加上高端switch芯片也需要，那整体产值在3亿美元左右。

但事实上，25年125万颗国产AI芯片也不完全是在国内做cowos，即便全部都用乐观数字，100%在国内做来算。

按照市场预测数据，2026年国产AI芯片出货80-100%增长直接翻倍到200-250万颗的话，CoWoS封装产值也只是5.4亿美元的水平，到2027年继续高增长70%到9亿美元左右。2027年全中国9亿美元CoWoS（不含interposer）产值对应的是420万颗AI芯片，这是非常乐观的数字了，用这乐观数字测算，2027整个中国的CoWoS的产值就是如此，这个数字应该只会多不会少。

这里面每个环节都用相对乐观的数据去计算，注意是每一个环节，所以最终加成出来的只会多不会少。 当然这数字是不包含interposer。

国内CoWoS跟台积电能一直涨价的逻辑也不一样，因为国内目前好几家做，技术壁垒并没有想象得那么高，未来产能建设比实际需求多了不少，当下先进封装产能紧缺只是暂时的。如此一来，国内CoWoS先进封装很难像台积电一直涨价，未来更大概率是降价抢单，毛利率会逐渐下滑。