缴枪不杀（2026-5-15）

半导体材料再告急，这次是HF

半导体用氢氟酸价格预计6月底至7月将大幅上调。

半导体工艺用氢氟酸供应链拉响警报，预计6、7月价格连续上调。由于原材料无水氢氟酸价格较年初暴涨40%，半导体工艺用氢氟酸供应链已陷入紧急状态。究其原因，主要是中东相关冲突引发霍尔木兹海峡封锁带来的连锁影响。

行业消息显示，韩国SOLBE、ENFTechnology、Husung等氢氟酸厂商自本月起，采购的中国产无水氢氟酸价格已较年初上涨约40%。这些企业将无水氢氟酸与超纯水（DIWater）混合加工后，供应给半导体厂商用于生产。业内人士表示：“SOLBE等向三星、SK海力士供应的半导体用氢氟酸价格，预计6月底至7月将大幅上调。”并称，“原材料价格已大幅上涨，三星与SK海力士只能接受涨价。”

原材料涨价逻辑

无水氢氟酸由萤石与硫酸反应制成，硫酸的原料是硫磺，而硫磺是原油与天然气的精炼副产物。受霍尔木兹海峡封锁影响，全球超过30%的硫磺供应中断，直接推高硫酸价格，进而带动无水氢氟酸价格同步上涨。

全球最大硫酸生产国中国因中东硫磺断供，已开始限制硫酸出口，优先保障国内工业需求。硫酸广泛应用于化肥、铜镍冶炼、电池正极材料、钢铁、炼油等领域。

据数据显示，中国国内硫酸价格4月中旬已涨至2100元/吨，较年初涨幅约130%。业内人士指出：“硫酸涨价，氢氟酸跟着涨。”硫酸在无水氢氟酸成本中占比原本约30%，预计将升至50%以上。

氢氟酸在半导体中的关键作用

氢氟酸是半导体生产必需核心材料，主要用于蚀刻工艺，也用于清洗工艺，去除晶圆表面残留的氧化膜与金属污染物。

半导体标准用氢氟酸（HF）为将无水氢氟酸用超纯水稀释至49%浓度的水溶液。

2019年日本出口管制三大关键材料中，高纯度氟化氢正是其中之一。氢氟酸与氟化铵（NH₄F）混合可制成缓冲氧化物蚀刻液（BOE），蚀刻速度更慢、更均匀，适用于精细图案制程。

韩国半导体工厂年氢氟酸用量约6万吨，BOE用量约9万—10万吨。韩国可实现硫酸自给，由高丽锌、LSMnM等有色金属冶炼副产物（SO₂）生产。但无法生产无水氢氟酸，导致本轮冲击直接承压。韩国半导体材料企业使用的无水氢氟酸90%依赖中国进口。

值得一提的是，BGF Eco Materials通过子公司Fluorine Korea投入1500亿韩元推进无水氢氟酸，在蔚山建设年产5万吨工厂，目标今年四季度量产，产能可覆盖韩国近一半用量。但距离投产仍有约6个月时间，短期价格上涨难以避免。

另一位业内人士表示：“继氦气、六氟化钨（WF₆）、丙二醇单甲醚乙酸酯（PGMEA）之后，本轮危机又轮到无水氢氟酸。”并指出，“中东地缘风险与中国资源管控，正同时扼住韩国半导体材料产业的咽喉。”

氦气、六氟化钨、PGMEA均告急

今年3月，氦气成为了半导体供应链最关键的风险点。氦气是液化天然气（LNG）生产的副产品，广泛用于半导体制造中的等离子刻蚀、沉积工艺，以及晶圆背面冷却，卡塔尔约占全球供应量的三分之一。由于卡塔尔拉斯拉凡工业综合体受到袭击，卡塔尔能源公司因此警告称，LNG 设施受损可能影响长期供应合同的履约。该公司首席执行官萨阿德・卡阿比表示，袭击已影响该国约 17% 的 LNG 出口能力，恢复可能需要 3 至 5 年。氦气现货价格已大幅飙升，行业估算涨幅超过50%。



4月，多位行业人士透露，关东电化、中央玻璃等日本六氟化钨供应商，已向三星电子、DB Hitech等韩国半导体企业告知原料供应受阻的情况。知情人士表示：“5—6 月可依靠现有钨库存维持供应，但下半年情况无法保证。” 该人士还补充：“已要求韩国客户寻找SK特种材料、厚成等替代供应商。”三星电子对日本产六氟化钨的依赖度高于SK海力士，急需转向韩国本土供应商。SK海力士除使用SK特种材料、厚成的产品外，还部分采用中国企业派瑞（Peric）的货源，相对更有缓冲空间。其他部分晶圆代工厂，则被迫紧急完成韩国产六氟化钨的工艺验证。通常更换工艺材料仅验证环节就需一年半以上，如今行业紧迫到不得不省略部分流程。




中船特气：国内电子特气龙头企业，六氟化钨产能全球第一，产品纯度达6N级别，客户覆盖中芯国际、长江存储、台积电等头部晶圆厂。



昊华科技：央企背景，六氟化钨产能国内领先，产品纯度高，服务于半导体和显示面板行业。



和远气体：布局电子特气领域，产品包括六氟化钨，服务于半导体制造企业。



南大光电：电子特气龙头，产品涵盖多种电子气体，包括与六氟化钨相关的蚀刻气体。



此外，业内消息人士透露，日本主流光刻材料供应商已通过韩国分公司，向三星电子、SK海力士等半导体客户告知原料采购受阻情况，部分厂商计划于近期正式通报。此次短缺的核心原料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）。二者是广泛应用于各类电子材料中的关键溶剂，用于溶解其他物质的液体或气体类原料。PGME、PGMEA 是光刻胶（PR）、稀释剂（Thinner）、抗反射涂层（BARC）、旋涂硬掩膜（SOH）、高带宽内存（HBM）临时键合胶等产品的必需原料，几乎覆盖光刻图案化工艺全品类材料。

   

ZT

昨天氟化工板块集体高开，很多人都在吹巨化、三美，但我翻了一晚上公告和行业数据，越看越觉得：这波行情的绝对核心，只能是多氟多。



先把最关键的事实说清楚，别被营销号带偏了

很多人搞混了一个概念：这次涨的是无水氢氟酸（AHF），不是直接卖给芯片厂的电子级氢氟酸（EG-HF）。

韩国本土根本没有无水氢氟酸产能，90%都得从中国进口。这次因为霍尔木兹海峡堵了，全球30%硫磺断供，硫酸价格暴涨，导致无水氢氟酸从年初的8500元/吨涨到了现在的12000元/吨左右，刚好涨了40%。

韩国那三家最大的电子级氢氟酸厂商（Solbrain、ENF、Huseong），现在只能高价从中国买原料，然后提纯了卖给三星和SK海力士。他们已经明确说了，6-7月份要把成本压力传导下去，对芯片厂再提价20%-30%。

为什么说多氟多是唯一的"救火队长"？

很多人说巨化、三美也有氢氟酸产能，没错，但他们的产能大部分是工业级和光伏级的，真正能进三星、SK海力士14nm以下先进制程的G5级电子级氢氟酸，国内能稳定供货的，只有多氟多一家。

我整理了最新的产能数据（截至2026年5月）：

- 多氟多：电子级氢氟酸总产能6万吨/年，其中G5级4万吨/年（4月份刚投产了2万吨新产线）

- 中巨芯：G5级3万吨/年，但主要供国内中芯国际



- 三美、滨化：只有少量G5级产能，还没通过国际大厂认证



更重要的是，多氟多是国内唯一同时通过三星、SK海力士、台积电三重认证的企业。2019年日本断供韩国的时候，就是多氟多救了三星一命，从那以后就成了他们的核心供应商，关系牢不可破。

这次涨价对多氟多的业绩影响有多大？

我算了一笔账，绝对保守：

1. 价格端：G5级电子级氢氟酸现在的毛利率大概是42%左右，这次韩国那边提价20%-30%，多氟多作为上游核心供应商，至少能分到一半的涨幅，毛利率直接冲到48%-50%。

2. 销量端：4月份新投产的2万吨G5级产线，本来还在爬坡，现在韩国订单直接爆了，基本上是满产满销。今年电子级氢氟酸的出货量至少能比去年翻一倍。

3. 业绩弹性：去年多氟多电子级氢氟酸业务大概赚了3个亿，今年保守估计能到7-8个亿。再加上六氟磷酸锂价格回升（现在12-15万/吨）和大圆柱电池业务开始盈利，今年全年净利润大概率能到18-20亿，比去年的2.13亿翻了快10倍。

最后说一下我的看法

很多人担心这只是短期事件，过几个月就过去了。但我觉得没那么简单：

第一，霍尔木兹海峡的问题不是一时半会儿能解决的，硫磺价格大概率会在高位维持到年底。

第二，韩国本土那座5万吨的无水氢氟酸工厂，要到今年第四季度才能投产，而且从投产到稳定量产至少还要半年时间。

第三，更重要的是，这次危机让韩国半导体企业彻底意识到了供应链安全的重要性，以后只会更加依赖中国的供应商，多氟多的市场份额只会越来越大。

现在多氟多的市值才350多亿，对应今年18亿的净利润，PE不到20倍，在半导体材料板块里绝对是低估的

资本支出大幅提升，产能扩张有序推进SK海力士指引2026年全年资本支出将较上年显著增加，但未披露具体金额。

预测，全年资本支出约为420亿韩元（约合420万亿韩元量级），高于2025年的275亿韩元。公司表示，支出将重点投向基础设施建设与战略性设备采购。

在具体产能规划上，位于龙仁的第一晶圆厂（Y1）第一期洁净室预计于2027年2月建成，规划用于 DRAM 生产，整体项目共规划六期。

NAND方面，SK海力士正通过技术升级实现产能扩充，计划于2026年底前将50%的国内产能迁移至321层堆叠工艺。

尽管第一季度资本支出环比有所下降，主要受季节性因素影响，但仍明显高于2025年大部分季度的水平

 

HBM需求持续旺盛，未来三年供不应求

HBM业务是本季度 DRAM 收入超预期的核心驱动。

SK海力士表示，未来三年HBM需求将远超其自身供给能力，公司将在HBM与传统DRAM之间保持产能的平衡配置。

在产品路线图上，HBM4将按客户时间表推进量产，但未披露具体时间节点；HBM4E已于2026年下半年进入客户送样阶段，计划于2027年正式量产。

出货量方面，第一季度DRAM出货量环比持平，低于伯恩斯坦原本预测中有所增长的判断；NAND出货量则环比下降约10%。
公司指引第二季度DRAM出货量将实现高个位数百分比增长，NAND出货量也将由跌转升，实现环比反弹。

 

SK海力士明确表示，当前存储供应短缺属于结构性问题，客户普遍将确保供应置于压价之上。公司因此判断，强劲定价环境的持续时间将长于以往周期，现货价格的阶段性回落亦不代表本轮周期已见顶。

从利润率角度看，这一判断有据可依：第一季度SK海力士整体毛利率达79.3%， DRAM 毛利率升至中80%区间，NAND毛利率亦可能突破60%，公司整体毛利率水平已明显超越2017至2018年的历史峰值

 

第一季度，SK海力士营收达52.6万亿韩元，环比大增60.2%，营业利润37.6万亿韩元，环比接近翻倍，整体业绩与最新市场一致预期基本吻合


4月23日报告指出，SK海力士2026年第一季度业绩证明，存储芯片价格强势并非昙花一现。公司明确表示，供应短缺具有结构性特征，当前的有利定价环境将比以往周期持续更长时间

值得关注的是，受股权重估收益拉动，净利润高达40.3万亿韩元，环比飙升164.6%，显著超出预期。公司指引显示，第二季度 DRAM 和NAND出货量均将回升，存储市场景气度有望延续

展望方面，SK海力士判断HBM（高带宽内存）需求在未来三年将远超自身供给能力，并计划2026年全年资本支出较上年大幅提升。


定价强势，公司判断短缺具结构性

SK海力士第一季度DRAM均价环比上涨中60%区间，NAND均价涨幅则达中70%区间。对比来看，美光同期DRAM均价涨幅同样处于中60%区间，NAND涨幅则在高70%区间，两家公司定价走势高度一致

同吃AI福利，三星为何跑输SK海力士？2026-05-04 17:00 ZT



全球AI行情持续升温，韩国两大存储芯片巨头却走出了截然不同的行情曲线。

周一，SK海力士股价大涨12.5%，创历史最高收盘价，市值首次突破1000万亿韩元；三星电子同日上涨约5%，涨幅不及前者的一半。这一分化并非偶然——上月两者表现已相差逾25个百分点

分析师指出，三星工会发起的罢工威胁正成为压制其股价的关键变量，令投资者在押注AI内存需求的同时，对三星保持审慎。

花旗分析师团队于4月30日下调三星目标价，从32万韩元调降至30万韩元，理由是劳资纠纷加剧可能侵蚀盈利。与此同时，美银证券则上调了SK海力士的目标价，并在研报中指出，三星潜在罢工甚至可能为SK海力士创造更有利的芯片定价环境。

罢工威胁悬而未决，华尔街评价谨慎，三星工会于4月23日举行集会，要求将芯片部门营业利润的15%分配给员工，并威胁将于5月21日起发动为期18天的罢工。此前，工会已拒绝管理层提出的方案——该方案包括将10%营业利润用于奖金池及6.2%的薪资涨幅。



三星首席财务官Park Sooncheol上周在业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，并将优先通过对话寻求妥善解决。他同时表示，即便罢工发生，公司也将通过专项团队和应急机制，在法律框架内将生产中断降至最低。

住友三井DS资产管理公司高级基金经理Stanley Tang表示，"市场对AI驱动的高带宽内存需求依然看好，但对三星潜在罢工心存顾虑。"他指出，联发科和日月光投控股价均涨近10%，"只有三星在跑输大市"。

劳资纠纷的阴影，叠加三星在高带宽内存（HBM）领域的竞争劣势，令其处境更为复杂。SK海力士去年已在利润丰厚的HBM芯片市场建立领先地位，三星目前仍处于追赶阶段，而此次罢工威胁无疑给其复苏努力增添了新的不确定性。

花旗分析师Peter Lee领衔的团队在下调目标价时表示，尽管他们视三星为内存市场长期增长的受益者，但"劳资纠纷加剧带来的奖金相关拨备"可能对盈利造成侵蚀，将公司今明两年营业利润预测分别下调10%和11%

Lee在报告中表示："我们对短期盈利能见度维持保守立场。"

相比之下，SK海力士去年9月已与工会达成协议，约定将年度营业利润的10%纳入奖金池，成功化解罢工风险，并为韩国科技行业树立了先例。美银证券分析师Simon Woo在研报中写道，他们已预设三星将于第二季度开始计提员工特别奖金拨备，而三星潜在罢工还可能进一步改善SK海力士的芯片定价环境。

花旗认为，若三星劳资紧张局势持续升级，短期成本压力将持续压制其盈利表现，两家公司之间的估值差距面临进一步扩大的风险。

基本面强劲，但隐忧难掩

值得注意的是，三星基本面本身并不疲弱。其半导体部门今年一季度录得历史性利润，受AI数据中心订单带动，营业利润同比大涨48倍，超出市场预期。

花旗指出，内存周期本身的强劲态势与市场共识一致，内存供应短缺预计将在2027年进一步加剧，中长期基本面并未动摇。

然而，强劲的业绩并未能完全抵消劳资风险带来的估值折价。在AI行情全面开花、同业股价纷纷创出新高之际，三星股价的相对滞涨，折射出市场对其能否顺利跨越这一内部障碍的疑虑。对于投资者而言，三星能否在5月21日罢工期限前化解劳资矛盾，将是判断其能否重新追上SK海力士的关键观察节点