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转载
以下是
和远气体的具体六氟化钨项目的进展等。
一、核心业务概览和远气体的六氟化钨项目是其宜昌电子特气及功能性材料产业园的核心氟基特气产品之一，属于公司从工业气体向电子材料战略转型的关键布局。该产品主要用于
半导体芯片金属化制程的钨化学气相沉积（CVD）工艺，是构建芯片内部互连结构的核心材料。
表格 关键指标 详情
设计产能500 吨 / 年（6N 级高纯），规划扩产至 1000 吨 / 年
项目地点 宜昌电子特气及功能性材料产业园一期
纯度等级6N 级（99.9999%），满足 3D NAND、先进逻辑芯片等制程需求
当前状态2026 年 4 月完成试生产，进入半导体验厂与客户认证阶段预计 2026Q3 开始验证导入，下半年规模化供货试产周期2025 年 4 月 10 日至 2026 年 4 月 9 日（已顺利完成）二、项目进展时间线表格时间 关键节点 官方举措 / 进展
2025 年 4 月 8 日取得试生产备案宜昌市应急管理局下发《危险化学品建设项目试生产方案备案告知书》
2025 年 4 月 10 日正式启动试产试生产期限 12 个月，同步开展工艺优化与产品提纯
2025 年 6 月机构调研披露公司表示六氟化钨正在试生产，计划 2025 年第三季度开始验证导入
2026 年 4 月完成试生产试产周期结束，产品性能稳定，满足 6N 级纯度标准
2026 年 4-5 月客户认证阶段已通过长江存储认证，正在对接国内头部晶圆厂，推进批量供货谈判
2026 年 Q3-Q4预计量产完成客户验厂，实现规模化供货，贡献业绩增量
三、技术与市场价值分析1. 技术壁垒与优势核心技术：依托公司气体分离提纯技术，实现
六氟化钨的深度提纯，
纯度稳定达到 6N 级安全管控：建立完善的危险化学品生产安全体系，通过应急管理部门严格审查
协同效应：与宜昌产业园三氟化氮等氟基特气产品共享基础设施与技术平台，降低生产成本
2. 市场需求与国产替代机遇全球市场：六氟化钨是半导体制造不可或缺的关键材料，全球市场规模约 10 亿美元，年增长率 12-15%
国产替代：
日本断供事件（2026 年 4 月）加速国产替代进程，国内市场对外依存度超 70%，替代空间巨大
价格趋势：2026 年 4 月以来价格持续上涨，和远气体产能释放将受益于行业高景气
四、竞争格局与定位1. 国内六氟化钨竞争梯队表格
梯队代表 企业产能规模 技术水平 市场地位
第一梯队
中船特气2000 吨 / 年6N 级，部分 7N 级国内市占率超 30%，龙头地位
第二梯队
昊华科技600 吨 / 年6N 级技术稳定，进入三星、台积电供应链
第三梯队和远气体、
中巨芯500-600 吨 / 年6N 级试产 / 量产初期，国产替代新势力
2. 和远气体竞争优势
区域协同：靠近长江存储等
湖北本地
存储芯片企业，
物流成本低，响应速度快
产能弹性：规划扩产至 1000 吨 / 年，扩张速度领先行业，有望快速提升市场份额
认证进展：已通过长江存储认证，是湖北本地存储芯片产业链核心供应商
五、风险提示与业绩影响1. 核心风险
认证风险：半导体客户认证周期长（通常 6-12 个月），量产进度可能不及预期
技术风险：电子特气技术迭代快，需持续投入研发以保持竞争力
价格风险：行业价格波动可能影响产品毛利率，降低盈利预期
2. 业绩贡献预期
短期（2026 年）：下半年规模化供货，预计贡献营收 0.8-1.2 亿元，毛利率 35-45%（高于公司整体毛利率）
长期（2027-2028 年）：扩产至 1000 吨 / 年，若满产满销，预计贡献营收 2-3 亿元，成为公司电子特气业务重要增长点
六、总结与展望和远气体的六氟化钨项目是公司战略转型的关键落子，500 吨 / 年 6N 级产能已完成试生产，进入客户认证阶段，预计 2026 年下半年实现规模化供货。
在日本断供引发的国产替代浪潮下，该项目有望成为公司新的业绩增长点，进一步巩固其在电子特气领域的市场地位
历史转身
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