缴枪不杀（2026-5-15）

  

  

  

如果 调整的级别是针对2026年3月23日

  
如果 调整的级别是针对2024年的924

如果 调整的级别是针对2023年春节诞生的人工智能

唯一的问题在：调整的级别 是 针对

1-2026年3月23日

2-2024年924

3-2023年春节开启的人工智能

巨大的涨幅 对应 人人心里都知道的高科技泡沫

一个字：炸！

 
先炸了丫的，再说

世界杯前 首选 做空
 

  

 


     

间歇性 做空

十一、投资建议

盛合晶微（ 688820 ）：谨慎关注，耐心等待均值回归

优势是2.5D国内绝对领先的先发量产地、位与华为昇腾的深度绑定，以及纯AI先进封装赛道的稀缺性。

但当前347倍TTM PE已显著超越行业平均水平的5.7倍，公司自身也发布了风险警示。

2026年Q1营收增速已放缓至13.13%，高基数+竞争加剧双重压力下，估值中枢面临渐进式回归风险。

建议将其纳入先进封装板块观察，但当前价位下以观望为主。

长电科技（ 600584 ）：积极关注，静待先进封装估值重构

优势在于全球 OSAT 第三的龙头地位、百亿资本开支精准投向2.5D/3D先进封装、客户极度分散的结构性安全边际、以及2026Q1净利润+42.74%的拐点确认。

当前动态PE约89倍，若按2026年预测净利润计算，PE约40.8倍，在三家中估值最低。

长期看，随着先进封装收入占比持续提升，估值中枢有望从“传统OSAT”向“先进封装平台”切换。适合在先进封装高景气周期中作为战略配置核心标的。

通富微电（ 002156 ）：关注AMD生态弹性，警惕集中度风险

Q1净利润+224.55%验证了高弹性，深度绑定AMD全球AI GPU生态的确定性较强。

当前动态PE约65.74倍、2026E约52.8倍，估值居于三家中间位置，在AMD景气上行期具有交易弹性。但需持续关注AMD一家超50%的集中度风险，以及资产负债率偏高带来的财务压力。

配置参考框架：

· 追求AI先进封装弹性+可接受较高波动：通富微电 ＞ 长电科技

· 追求中长期确定性+估值安全边际：长电科技 ＞ 通富微电

· 当前价位：盛合晶微建议观望为主

数据来源：各公司2025年年报、2026年一季报、业绩说明会记录、上交所/深交所公告、开源证券/华源证券/国盛证券/东方证券等机构研报、DIGI TIME S Research、深芯盟半导体产业研究部、Yole Group、中国政府网政策文件等公开信息。2.5D产能数据及良率数据来自行业第三方估算，仅供方向性参考