调研集锦-----CPO交换机提前出货英伟达，3.2T光模块加速推进，预计年底量产以及黄临时入团[淘股吧]CPO交换机提前出货英伟达产业的重大商业化拐点信号CPO 交换机功耗和热流密度极高，液冷是唯一可行方案，
工业富联大规模出货将直接带动液冷需求：
英维克、
申菱环境、
高澜股份（浸没式 / 冷板式液冷设备）3.2T光模块加速推进，预计年底量产关注：1、
华工科技，目前送样英伟达、
谷歌等厂商在验证阶段。
2、
中际旭创，目前内部测试阶段，预计Q3可以送样。
3、
泰晶科技，振荡器目前唯一可以适配3.2T厂商。
4、
天通股份，铌酸锂核心。业绩真空期关注2条主线：cpo+上游紧缺器件
1️⃣ CPO：CPO交换机量产进度快于此前预期，后续可能有诸多催化。
1） 多个公司给出明确时间表，比此前预期提前1季度：工业富联3q起CPO交换机量产；炬光3q起v型槽小批量；奇景&上诠预计2h26小批量出货。供应链物料陆续看到印证。
2） 未来有望迎多个催化： 5.20 NV业绩；6.2台北
COMP UTEX；Rubin出货；3Q CPO量产。
2️⃣ 上游物料紧缺线：光芯片、旋光片、dsp等环节会持续发酵。
1）光芯片：缺货涨价+产品升级，市场定价基本按照各家产能。关注
源杰科技、
长光华芯、
仕佳光子等。
2）旋光片：供给紧缺涨价（G
RANG PT减产/停产+cohr自用不外销）+需求升级（硅光光模块尺寸变大+cpo价值量4x）。定价可按照27/30年远期市场空间、公司份额拍算。市场认知度略低于光芯片，有进一步提升空间。关注
福晶科技、
东田微等。
3）TIA/Driver：国内能做的厂商很少。标的
优迅股份，按PS/远期估值。
4）SOI：受美股SOITEC影响，有所发酵。国内最正宗映射是
沪硅产业（唯一拿到SOITEC授权）。
看好：
天孚通信、
炬光科技、
致尚科技、
蘅东光、
罗博特科等。
AI PCB产能、需求加速向上趋势明确
今日PCB板块大涨，我们看到背后主要是英伟达Rubin、AWS T3换代拉货力度自5月以来持续走强，而Rubin、T3单卡PCB价值量分别相较上代提升60%+、30%+，有望驱动相关PCB、CCL订单规模大幅增长，目前PCB、CCL头部厂商亦均表示在手订单饱满，预期订单环比增长明显，我们判断Q2、Q3业绩有望加速增长。
当前为AI PCB的两个关键时点，高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均有望在26Q2及H2加速落地，因此我们仍持续看好AI PCB板块的机会。关注：
沪电股份、
生益科技、
胜宏科技、
鹏鼎控股、
南亚新材、
建滔积层板，同时关注缺货涨价+AI成长共振的ABF板块核心受益标的：
兴森科技、
深南电路。
黄仁勋随特朗普访华：重视超节点OEM
英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华，此次特朗普一行访华将成为影响未来一段时间中美科技关系走向的重要观察窗口。超节点OEM是英伟达中国市场的核心环节，受NV中国的边际变化影响较大。
英伟达驱动全球算力进入超节点时代，NVL72年出货量攀升至数万柜级。中国
算力租赁目前以八卡为主，未来基于超节点的算租是必经之路，超节点架构相当复杂，我们预计：算力租赁将明显拉动OEM环节的生产与运维需求。
CPU涨价持续，AI推理驱动CPU占算力产业链价值占比提升，这包括AI服务器中CPU比例提升，及通用服务器市场增长提速。OEM将受益于通用服务器与AI服务器出货增长，以及库存CPU、存储物料价格上涨。
重视：
浪潮信息、
华勤技术、
中科曙光、
紫光股份、
联想集团、工业富联。
黄仁勋访华锚定AI
电力主线，800V HVDC&SST商业化加速验证
2026年5月13日，英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，随总统出访中国。 叠加此前NV闭门峰会明确将算力+能源全栈解决方案定为核心战略，800V HVDC 与固态变压器（SST）为破解AI电力瓶颈的关键路径。
此外，近期产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引，商业化进度持续超预期。
分析
1、黄仁勋访华强化AI电力主线地位，800V HVDC&SST为高功率算力扩张核心保障。
单机柜功率迈向兆瓦级背景下，传统低压交流供电架构已完全无法适配需求。800V HVDC/SST通过中压电网- 800V DC直供架构，大幅减少中间转换环节，实现电力损耗降低40%、设备体积减少60%以上，成为单机柜功率突破兆瓦级的新路径。
此次黄仁勋随特朗普访华，或进一步推动中美AI电力供应链的技术协同与标准统一，加速800V HVDC&SST方案在全球
数据中心的落地节奏。
2、HVDC海外商业化进入批量落地期，国产厂商出海迎来黄金窗口。
台达电HVDC业务获百万套级三年订单指引，验证海外市场需求逐步从试点测试转向规模化放量。当前海外数据中心HVDC渗透率较低，高功率密度供电架构升级迫在眉睫。国产厂商凭借技术优势与性价比，有望在全球替代中抢占先机。
3、SST需求随高功率机架同步爆发，产业链上下游全面受益。
整机端：国内头部企业技术已实现突破，
金盘科技SST样机已落地，具备北美认证优势；
四方股份高压电力设备技术积累深厚，可衔接数据中心中高压接入与SST场景需求。
上游器件端：高频变压器、电感、电容等核心部件需求同步增长，
京泉华、
可立克、
伊戈尔等均针对SST开发配套中频隔离变压器等核心部件；
江海股份高功率电容产品适配高功率密度场景。
黄仁勋访华进一步强化AI电力主线地位，台达订单验证行业商业化进度超预期，800V HVDC&SST进入确定性放量期，重点关注两大主线：
1、800V HVDC核心标的：重点关注
麦格米特（NV体系）、
中恒电气（绑定施耐德）、
欧陆通、
科士达（绑定海外大客户）、
通合科技（台达链）、
优优绿能、
英威腾（绑定海外大客户）、
科林电气（绑定ZJ）等。
2、SST产业链核心标的：
1）整机端：金盘科技（SST技术领先+北美认证完备）、四方股份（高压电力设备技术积累深厚）等；
2）上游器件端：京泉华（绑定伊顿）、可立克（台达潜在供应商）、伊戈尔（台达潜在供应商）、江海股份（台达链）等。
AIDC市场看好的SST是什么？
什么是SST：
固态变压器（SST）能够直接将高压交流电（10kV或13.8kV）转换为±400V或800V直流电源，相比于传统的UPS方案，能够节省高压交流-低压交流-直流-交流三步传输环节。相比HVDC，也能够节省前端变压器降压环节。
优点：
（1）能量密度高：体积重量仅为传统变压器的1/3至1/5；（2）传输效率高：端到端实现90%以上效率；（3）空间节省：与UPS方案对比节省一半以上的占比面积；（4）电能质量优化，可直接起到SVG、APF的功能；（5）交直流兼容，支持风光储直接接入。
市场空间：
假设2027年NV+其他厂商AI服务器新增功率约32GW，SST份额约10%，单价约6元/W（目前海外HVDC 3-4元/W，加上对应的变压器、开关柜、电能质量等保守2-3元/W），则2027年市场空间约192亿元。假设到2029年SST份额提升到50%，当年新增AI服务器功率60GW，对应市场空间约为1200亿元（假设2029年降价到4元/W）
如何看待
阳光电源在SST产品上的能力？
原理上来看： SST本质是电力电子转换设备，目前市面上推出的SST功率在2-2.5MW左右，与常见的
储能PCS功率段相近，两者均需要具备双向变流、高可靠性等性能。阳光在电力电子设备上具备丰富的经验和产品。
电压等级上看： 阳光是第一个推出1500V光伏逆变器和2000V光伏逆变器的公司，直流侧电压分别达到1500V、2000V，超过目前下一代HVDC的主流电压等级±400V或800V，因此对公司而言不存在太大难度。
功率器件上看： SST技术关键是通过使用
第三代半导体（SiC、GaN等）提高开关频率，从而缩小体积、提高效率。阳光今年推出PowerTitan 3.0率先采用了液冷SiC PCS。公司在第三代
半导体的使用上富有经验。
场景上看： SST主要优势之一是与直流接入的光伏、储能等电源具备高兼容性，是“能源路由器”的主要组成部分，公司多年深耕光伏、储能，多场景配合是公司的强项。
除此之外，预计SST的方向还包括
变压器：
中国西电、伊戈尔、
新特电气等
电力电子变换设备：
禾望电气、
盛弘股份、台达电子等
第三代半导体：
英诺赛科等
磁材：
铭普光磁、京泉华、天通股份、
麦捷科技等
主业做T副业打板
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