大科技牛市

存储：德明利，赵姨，中科微

PCB:鹏鼎控股（龙头），沪电，深南电路，景旺电子

覆铜板：东材科技，生益科技，华正新材
电子布：宏和科技，中材，东材，巨石，平安电工，

MLCC：风华高科（龙头），洁美科技（趋势），三环集团，艾华集团

设备：中钨高新

存储：435%

pcb:  增233%
MLcc：增182%
ABF基板：增82%
电源：增32%
冷却：增12%

算力：利通电子，大唐发电（算电协同，连板高标），协鑫能科（算电协同，突破），润建股份（token龙头，7天4板），妇联（中军），众合科技（二波）
光：通鼎互联（龙头），可川科技（牛散举牌），沃格光电（玻璃基板龙），天通股份，铭普光磁
电：大唐发电，华电辽能（空间龙），华电能源
存储及芯片：江波龙（688买不了），澜起，德明利，长川，佰维，三孚股份，卓胜微，斯达半导，长电科技
pcb及cpo：中际，胜宏，深南电路，沪电（买点），天孚通信，新易胜，立讯
电子布：宏和，平安电工，东材科技，中材科技