0512：先给自己降降温

PCB产业链机构调研报告节选[淘股吧]



1、PCB行业供需与成本端变化
·PCB股价走势与回调原因：PCB板块在2025年8月前经历一波快速上涨，2025年8月起进入长期横盘阶段，2026年一季度呈震荡走势，2026年3月受伊朗因素及行业自身原因影响出现较大幅度回撤，二季度以来又迎来明显上涨。2026年一季度PCB板块回调系供给、需求、成本三重因素叠加所致：a.供给端行业大部分产能未开出；b.需求端下游客户处于产品迭代周期，英伟达GB200向GB300切换、Ruby尚未放量，且GB300规格无变化仅存量增逻辑无价增逻辑，亚马逊、谷歌等头部客户也面临同类产品迭代问题，影响需求释放节奏；c.成本端上游电子布、铜箔价格上涨，伊朗事件后树脂价格大幅提升，推高CCL价格进而抬升PCB上游成本，市场担忧PCB行业一季度业绩，板块股价承压。
·PCB成本端改善情况：二季度以来PCB行业前期不利因素得到一定程度缓解，成本端边际改善明显。2026年4-5月PCB企业对传统产品大幅提价，提价幅度在20%-30%，有效缓解了一季度成本上涨带来的压力。AI类PCB产品价格随产品迭代更新报价，不跟随传统产品调价。上游原材料涨价仍是贯穿全年的趋势，二季度上游涨价态势不会减缓，二季度产生的成本压力将在三季度向客户转嫁，整体二季度成本端较一季度环比有显著改善，但同比或相较成本上涨前仍存在一定影响。
2、PCB下游客户拉货节奏梳理
·NV端拉货及确收节奏：NV端拉货优先保障Compute Tree（又称Compute Trillium）品类，2026年2月起盛弘、鹏鼎等头部PCB厂商已启动相关备货，进入二季度后备货节奏明显加速。其中Rubin产品4月备货量环比3月实现数倍增长，5月环比4月再度录得数倍增幅，已进入快速放量阶段。确收方面，CCL备货到确收存在2个月左右时间差，Compute Tree相关收入从2026年4月开始确认，可覆盖相关PCB厂商二季度业绩。第二大类Mid-plane于2026年4月启动大批量备货，核心供应商包括盛虹、锦旺、沪电等，预计6月确收。Switch Trade暂未出现大批量拿货，因该品类跟随气柜出货节奏，当前处于芯片出货前期，Compute Tree先行，Switch Trade预计2026年5-6月进入大规模备货阶段，确收需到三季度。整体来看，二季度Compute Tree大规模起量、Mid-plane逐步起量，三季度NV三块主要板子（Compute、Switch、Mid-plane）将全部覆盖当期收入，收入规模再上台阶。
·亚马逊与谷歌拉货节奏：亚马逊Trillium Two向2.5再向T3迭代共耗时两个季度，2025年三季度为T2拉货峰值，随后2025年四季度至2026年一季度连续两个季度拉货低迷，2026年2-3月（一季度尾声）已完成向T3的切换，当前T3拉货量接近2025年峰值水平，预计二季度以生益电子为代表的亚马逊产业链相关公司业绩表现较好。谷歌方面，整体拉货量规模较大且保持稳定，当前主要是V7产品（原V6P）大规模放量，后续V8系列的V8T、V8I两款产品预计在2026年二季度末到三季度启动放量，完成产品迭代。
3、PCB行业业绩释放特征与展望
·PCB业绩释放特征：PCB业绩释放呈阶梯式特征，核心受两大因素驱动：a. 扩产节奏差异，产能单季度落地后，当季产值大幅提升，利润随之突变；b. 产品迭代影响，下一代产品放量前，仅靠老产品量增拉动，环比表现不明显，每完成一代产品迭代，PCB单价可上涨大几十个点甚至翻倍，带动业绩跃升。
·PCB行业后续业绩展望：2026年二季度盛弘等头部PCB公司业绩将明显上台阶，三四季度维持增长趋势；沪电、深南等厂商当前最大瓶颈为产能，产能释放后业绩将再上新台阶。整体来看二季度后PCB行业业绩兑现度较高，后续季度将有亮眼表现。
4、PCB扩产周期与设备需求趋势
·PCB扩产节奏与供需测算：PCB厂商自2025年下半年起密集发布扩产公告，趋势延续至2026年上半年。PCB整体扩产周期约1年，若考虑高阶产品工艺调试、工厂适配等难度，产能充分释放最长需1.5年。2026-2027年为PCB投产高峰期，其中2026年上半年对应2025年上半年资本开支，产能落地效果不明显，大量产能将从2026年下半年至2027年集中释放。供需测算显示2027年不会出现产能过剩：2026年AI PCB需求约1000亿元，2027年预计增至2000亿元，产能扩张规模与需求增长基本匹配。
·PCB设备需求节奏与趋势：PCB设备订单下达节奏领先产能释放约半年，厂商先行下达设备订单后，再推进工厂落地、设备进场等流程。受PCB扩产周期驱动，2026年二季度为PCB设备下单高峰期，盛弘等扩产积极的厂商规划了百亿级产值的厂房，将催生大量PCB设备需求。整体来看，2026年二季度起PCB设备板块将迎来明显增长加速期。
5、正交背板增量空间与受益环节
·正交背板设备需求增量：正交背板产能筹备阶段设备先行，头部设备厂商核心受益。非AI场景基本无需机械背钻，AI场景下正交背板需求爆发，超高层背板升级过程中，为避免电磁干扰需通过背钻工艺去除多层板多余铜材，带动背钻设备需求大幅增长。价格与盈利层面，普通机械钻机单价约60万元，AI场景所用CCD背钻机单价可达160万元，溢价2-3倍；普通背钻机毛利率约20%以上，AI用CCD背钻机毛利率可达40%-50%，相关设备厂商将迎来量价齐升节奏。技术储备方面，头部厂商已布局超快激光技术，当前尚未进入大批量应用阶段，未来主要适配M9加Q布的小孔径HDI加工场景——该场景下Q布熔点高，传统二氧化碳激光设备无法满足加工需求，待相关材料在HDI领域应用起量后，超快激光设备将明显放量。当前电镀设备厂商订单饱满、正积极扩产，核心受益设备厂商包括大族、东威、三孚新科等，其中大族在正交产业逻辑中优先受益。
·正交背板测试与量产节奏：当前正交背板仍处于方案验证阶段，已有马甲加Q、马甲与PTFE混压等多类方案在测，无论最终采用何种方案，设备均为刚需，行业呈现设备先行态势。测试进展层面，2025年7月、9月、11月至2026年3-4月已完成四轮测试，每轮测试既解决既有问题，也会暴露新问题，2026年五六月份为重要观察节点，可关注该阶段测试落地结果。正交背板当前沿两大方向升级：一是材料介电性能提升，马九Q材料持续迭代，同时测试PTFE方案；二是层数升级以解决串扰问题，此前主要测试78层板，当前最高已测至168层板，单价较78层板翻倍不止。量产节奏层面，若测试进展顺利，2026年底至2027年初将进入备货阶段，由于正交背板层数高、良率受限、产能消耗大，提前半年以上备货属正常节奏，对应下游Ultra产品将于2027年下半年落地。
·正交背板上游受益环节：正交背板量产落地后，上游材料环节将核心受益，涉及玻布、铜箔、树脂等细分领域，具体包括碳氢BCB、Q布、HVLP铜箔等环节，相关受益标的包括东材的碳氢BCB、菲利华的Q布等，相关产业公司均值得重视。

CW激光器产业链[淘股吧]


市场&竞争格局
1、市场规模
根据灼识咨询，全球激光器芯片市场呈现高增长蓝海市场态势，市场规模由 2024 年的 26亿美元增长至 2030 年229 亿美元，年复合增长率为 44.1%。
其中，EML 与 CW 激光器芯片占据主要市场份额。EML 激光器芯片作为早期开发的解决方案，在 400G 及以上光互联产品中广泛应用。
而近年来，具备高集成、低成本优势的硅光解决方案成为演进方向，大功率 CW 激光器芯片成为必然选择。

2024年，EML 与 CW 激光器芯片合计市场规模达 9.7 亿美元，市场占比约 38.1%。随着 800G、1.6T 及以上高速互联CPO方案快速渗透，到 2030 年预计合计收入将达 208.0 亿美元，年复合增长率达 66.6%，市场占比将达 90.9%。
下图：EML 与 CW 激光器芯片合计市场规模预测（亿美元）

2、竞争格局
现阶段激光器芯片市场头部企业主要为美日企业，包括 Lumentum、Coherent、住友电工、三菱电机、博通五家公司。这5家公司垄断了全球约60%的产能。
下表：2025 年全球激光器芯片头部企业份额


相比海外头部企业，源杰科技作为中国头部企业，25年收入为6亿人民币，与第一名的Lumentum为32.4亿人民币，收入规模仍有较大差距。

不过，受益于中国政策的扶持及头部企业积极投资光，芯片领域以及全球AI和数据中心市场的高增长红利，中国激光芯片产业将实现加速发展。

四、产业链&相关标的
（一）产业链
CW激光器芯片产业链涵盖上游材料与设备、中游芯片制造与封装、下游是光模块等应用领域。

1、上游：原材料&设备--卡脖子
CW 激光器芯片产业链上游为原材料和设备制造，价值占约45%，壁垒最高。
其中原材料包括磷化铟（Inp）衬底、半导体外延材料等全球垄断，国产化最难突破，壁垒最高；设备制造商提供芯片制造所需的光刻机、刻蚀机、镀膜机等设备，以及封装环节的高精度耦合设备、测试设备等。
（1）衬底材料：提供芯片基础材料，如磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、硅（Si）、蓝宝石等，特种气体和化学试剂。上游衬底材料的质量直接决定了芯片的性能上限。
（2）外延片：通过外延生长技术制备芯片核心材料，技术壁垒高，国内如源杰科技、仕佳光子部分企业采用IDM模式自主生产。
（3）关键设备：包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积（MOCVD/MBE）、电子束光刻机（E-Beam）、晶圆键合机等核心制造设备。这些设备的技术壁垒极高，依赖日本JEOL等供应商，而且设备交期较长，是产业链的咽喉。
（4）光学元件：如光栅、隔离器、耦合器等，由光库科技、光迅科技等供应。

2、中游：芯片设计、芯片制造&封装测试--高利润
中游为CW激光芯片核心利润区，包括芯片的设计、制造和封装测试，价值占比约35%。
（1）芯片设计：涉及DFB、EML、VCSEL等结构设计，负责芯片的电路设计、光学结构设计和仿真。优秀的结构设计能大幅提升光电转换效率和光束质量。
（2） 芯片制造（晶圆厂）：将设计图纸通过复杂的微纳加工工艺“刻”在晶圆上。这是资本投入最大、工艺难度最高的环节。
（3）封装测试：采用TO封装、COB封装、光纤耦合等方式，将制造好的裸芯片进行封装，提供机械保护、散热通道和电气连接。对于高功率CW激光器，散热封装技术是成败的关键。
3、下游：光模块+系统+应用--拼规模
这一环节是将芯片转化为实际产品，服务于终端市场，是CW激光器芯片产业链下游。例如光模块厂商、电信设备商/运营商、互联网/云计算厂商等。价值占比约15%。
（1）光模块厂商：将激光芯片封装成光收发模块，是数据中心和通信网络的基础单元。
（2）电信设备商/运营商：构建骨干网、城域网和接入网，是通信级激光芯片的主要买单者。
（3）互联网/云计算厂商：作为超大规模数据中心的建设者，近年来已成为高速光模块（及上游芯片）需求爆发的主要推手。
（4） 其他应用领域企业：包括工业激光器厂商（用于切割焊接）、医疗激光设备商、以及激光雷达厂商等。
（二）相关标的
以下为不完全列举：
1、上游企业
（1）衬底材料：三安光电、云南锗业、天通股份等（InP、GaAs等材料）。

（2）外延片: 源杰科技、仕佳光子、赛微电子。
(3) 芯片[b]设备：[b]北方华创（MOCVD）、[b]中微公司、[b]拓荆科技、[b]精测电[b]子（光芯片测试）、威腾电气等。[/b][/b][/b][/b][/b][/b]
（4）光学元件：光库科技、光迅科技（光栅、隔离器、耦合器等）。
2、中游企业
（1）芯片设计：源杰科技、长光华芯。
（2）IDM制造等：源杰科技、[b]长光华芯、[b]仕佳光子、光迅科技、东山精密、兆驰股份等（IDM设计-制造-封测一体化模式）。[/b][/b]
（3）封装测试：中际旭创、新易盛、天孚通信（COB封装、光纤耦合等）、长电科技（封装测试）。
（4）模块集成：Lumentum、Coherent等[b][b]国际龙头主导高端市场。[/b][/b]
3、下游企业
（1）工业制造：锐科激光、大族激光（CW光纤激光器切割、焊接等）。
（2）数据中心/光通信：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份（光模块、CPO）。
（3）[b]科研与国防：华工科技、光韵达（光谱分析、量子计算、激光雷达等）。[/b]