1、IPO预期情绪阵眼:合肥城建(
002208)盘中强势;朗迪集团(
603726)间接参股与微电子。
.2、AI算力硬件底座:
(1)华懋科技(
603306)---OCS光交换机PCBA+入股中科智芯:拟收购富创优越为北美通信巨头Coherent、Lumentum全系列产品核心PCBA供应商,博弈入股中科智芯布局NPO和
先进封装的估值弹性。
(2)花王股份(
603007):预期重整更名切入800G光模块,获跨界溢价博弈。
(3)意华股份(
002897):液冷cage产品,博弈传统IO连接器基础上单价倍增预期。
(4)快克智能(
603203)----光模块检测:公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移,金线键合缺陷,为光模块生产提供可靠的品质管控支撑。
3、创业板:连阳---捷安高科(
300845)、凯伦股份(
300715)。