Rubin散热是关键！3D打印板/液态金属TIM方案！

今天消息确认Ru­b­in试产6月启动、首批出货7月（主要给Mi­c­r­o­s­o­ft、Go­o­g­le、Am­a­z­on、Me­ta等头部云厂商），大规模量产仍在H2 2026。这意味着AI数据中心高功耗GPU（单GPU TDP预计1800W–2300W+）的液冷部署将提前启动。液金TIM（导热系数≥73-80 W/m·K）正是应对极高热流密度的关键材料，尤其在TIM2位置（Lid与微通道冷板之间），能显著优于传统硅脂或PCM。



德邦控股子公司泰吉诺的Fi­ll-LM系列液金TIM已通过霍尼韦尔（占NV­I­D­IA TIM份额90%以上）实现Bl­a­c­k­w­e­ll批量供货（包括RTX 5090 Fo­u­n­d­e­rs Ed­i­t­i­on等）。Ru­b­in作为Bl­a­c­k­w­e­ll的升级版，液金TIM（液态金属导热界面材料）的趋势比Bl­a­c­k­w­e­ll阶段更明确、更具必要性。

Ru­b­in 架构散热3D板、南风股份 是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技 占股90.31%）早己进入传本月底正式签约。



下午传闻Ru­b­in 架构采用3D液冷板的南风股份逆市大号19.97%板！液金/液态金属TIM方案泰吉诺！

AI算力（GPU、CPU）各种材料疯涨，其中液冷的涨幅最小，3D打印板南风股份己逆市大号板！液金/液态金属TIM方案！空间巨大！待涨！

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（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$德邦科技(sh688035)$
$南风股份(sz300004)$
$高测股份(sh688556)$
$菲利华(sz300395)$