江海台达订单导入与方邦mSAP放量追踪

聚焦电容赛道及AIDC产业链，本文拆解核心标的江海股份 与方邦股份 的产业现状与微观数据节点。

一、江海股份：台达订单节点与电容价格博弈
近期市场传闻牛角电容放量受阻且未接触台达，引发筹码博弈与调整。从产业推进的客观节点来看，台达预计于6月下达订单，具体产品矩阵覆盖牛角电容与超级电容。
传统主业方面，薄膜电容与铝电解电容价格呈现底部特征。法拉与江海等头部厂商确认价格回暖趋势，目前产业内的涨价动作主要由海外大厂Nichicon进行先期引导。电容赛道延展性凸显，MLPC业务在本年度步入实质性量产阶段，首个重点客户锚定为H厂。
机构测算模型显示：主业2026年预期8亿利润按20倍PE计为160亿市值；AIDC牛角及超容业务2028年预期15亿利润按20倍PE计为300亿市值；MLPC导入数据中心后，未来两年预期10亿收入及5亿利润，按30倍PE计150亿市值。机构整体估值模型指向合计600亿以上市值区间。
二、方邦股份：mSAP量产预期与光模块导入
市场流传大股东减持计划导致资金盘面波动。经产业链交叉验证，实控人现阶段无减持动作，其底层逻辑依托于对mSAP放量带来的财务拐点预期。
光模块正处于国产化0到1的导入周期，核心决定权由PCB厂商掌控。光模块对该环节的需求拉动本年度约10%，次年达20%以上。天承科技 的产业交流进一步验证，mSAP在细分环节中呈现显著增量。
2026年二季度将陆续输出产业验证结果，客户矩阵包括H厂（模拟）与（存储），光模块方向的鹏鼎、深南及欣兴推进节点更为靠前。机构盈利预测路径为：1000万平米乘以50元/平米净利等于5亿利润，对应250亿市值，叠加主业50亿，机构远期估值模型锚定300亿市值。
风险提示：下游需求不及预期、宏观波动等。