盛科通信：交换芯片微观订单与量产节点

聚焦交换芯片赛道，本文拆解核心标的盛科通信 的产业现状。

一、微观订单与供应链排产事实
当前产业链数据印证，盛科通信下游订单正处于密集落地期。阿里侧目前已落地3万颗以上scale out订单，其3万颗量级的scale up订单预计7至8月落地。字节跳动侧scale-out芯片已通过测试入围供应商并下达3万颗框架订单，叠加6月腾讯订单结果及下半年大厂scale-up需求催化，产业排产持续向上。从制造端看，海外代工厂已明确加单，且国内封测厂侧验证其已下达数十万颗封测订单。
二、组网架构演进与远期需求推演
产业底层需求锚定国产GPU出货节奏，2026年出货量基准预期约为400万颗，按30%复合增速测算至2030年将达1200万颗。网络架构中scale out部分GPU与交换芯片配比约为20:1，对应约60万颗交换芯片需求。对于scale up部分，假设超节点组网渗透率达50%，即600万颗GPU以超节点形式组网，按GPU与交换芯片3:1配比计算，将衍生200万颗交换芯片需求。合计至2030年，底层算力网络对应的交换芯片总需求量为260万颗。
三、长期份额预期与财务模型假设
基于前述行业需求总盘，机构测算模型对该赛道远期商业空间给出了量化假设。按照单颗交换芯片4万元的均价测算，若盛科通信获取30%的市场份额，其对应的远期营收体量可达300亿元。在30%净利润率的假设下，远期理论净利润测算为90亿元。按该模型设定的30倍PE静态推演，对应远期市值锚点为2700亿元，该推演结果强依赖于底层GPU产能释放与组网渗透率的实质兑现。
风险提示：下游需求不及预期、宏观波动风险。