AI电源端需求传导，SiC交期拉长至12个月

一、AI电源需求传导与产能锁定

近期产业端数据显示，AI服务器对高压电源的采购需求正向材料端实质性传导，英伟达、谷歌 及微软等终端企业已切入上游环节锁定SiC（碳化硅）产能。这一现货采购动作导致原有供需结构发生位移，渠道端库存水平客观走低。从微观排产节点来看，当前SiC衬底与器件的交期已普遍拉长至6至12个月，产业链整体备货节奏趋于紧张。
二、二三季度现货价格与排产推演
受交期延展及现货流转收紧影响，产业链各环节的定价机制出现传导性变化。基于微观交易数据确认，二、三季度SiC现货价格出现10%至20%的上浮调整。考量到当前晶体生长工艺的良率爬坡耗时，以及长晶设备的产能扩充客观存在物理时滞，这种由AI服务器新增需求引发的产能供需错配预计将覆盖未来1至2年的排产周期。
三、行业观察
聚焦技术演进与产能节点，产业链各环节已形成明确的工艺与市场分层。
天岳先进 目前已步入8英寸衬底量产节点并切入国际企业供应链，
三安光电 则依托SiC全流程IDM模式实现车规级产线的量产落地。
终端应用侧，斯达半导 的核心产品线聚焦车规模块并承接AI应用增量，
露笑科技 当前产能以6英寸衬底为主并已导入比亚迪 及华为体系；
上游环节，晶盛机电 主要占据SiC长晶炉设备与材料的制造卡位。
风险提示：下游需求落地不及预期、宏观波动等。