重磅更新！周二舆情热度题材（附股图）

周二舆情热度：①算力硬件—以光模块为首的算力硬件方向保持高热度，英伟达、英特尔、中际旭创 、LITE等龙头股持续新高。（宝鼎科技 、云南锗业 、众合科技 、信科移动 、华正新材 、品高股份 、平安电工 、南风股份 、海光信息 等）

②算电协同—《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，明确探索核电、氢能等能源以直连方式为算力设施供能。（大唐发电 、大连热电 、韶能股份 、太阳能 、飞沃科技 等）

③芯片—以存储为首的芯片股持续走强，海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。
（云南锗业、康欣新材 、科翔股份 、上峰水泥 、太极实业 、合肥城建 、中科仪 等）

④光纤、电缆—英伟达携手康宁推进光互联，光纤核心股持续历史新高，炒作情绪延伸至低位电缆股上。（通鼎互联 、远东股份 、云南锗业、通光线缆 、石英股份 、太阳电缆 、汉缆股份 等）

⑤商业航天-全球进入新一轮”太空圈地运动，上海商业航天海上发射公司成立；Spacex上市倒计时；人.民日报：2026年中国航天任务继续密集实施；长征十号乙（可回收）、朱雀三号（可回收）发射；商业航天加速迈向批量化生产；（科翔股份、云南锗业、电科蓝天 、飞沃科技 、族兴新材 、成飞集成 等）

【东吴计算机王紫敬】云南锗业仍有巨大空间，欢迎交流预期差

我们最早于去年12月份开始推荐云南锗业。先发优势使得我们获得了独立于全市场的认知，充分进行了产业上下游的调研，结论是云南锗业仍然有巨大空间。
关于市面上传播的所谓云南锗业测算，既不客观、也缺乏专业性（完全没有调研过上下游）。本次磷化铟扩产，公告内容是“折合4英寸”，是良率后45万片。当前各尺寸磷化铟的价格已经较年初上涨了数倍，下游仍然很难拿到供给。涨价后的磷化铟，净利率超过60%，且后续一直有涨价预期。
云南锗业的预期差分别体现在【技术水平】、【单片价格】和【扩产规模】上。
如果按照明年***万片的产能来测算，每片折合4英寸，单片净利润假设为*万元，则对应***亿元的净利润，按股比换算后是**亿元净利润，市值****亿元，空间还有*倍。
欢迎电话交流。
‼️# 陶瓷基板核心标的对比表（按AI算力弹性排序）

1️⃣科翔股份（弹性最大、AI服务器主线最纯）
核心产品：氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景：AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板
进度：氮化硅小批量试制，北美云厂商/算力客户验证中
优势：直接对标AI服务器散热刚需，热阻降低70%+，业绩弹性最大
风险：客户验证周期、放量节奏不确定

2️⃣富乐 德（功率半导体+先进封装配套）
核心产品：AMB/DBC陶瓷衬底、陶瓷基片、半导体陶瓷部件
应用场景：IGBT功率模块、算力相关功率器件
进度：批量供货，以功率半导体为主
优势：技术成熟，客户稳定
风险：AI算力直接关联度弱，弹性一般

3️⃣中瓷电子 （确定性最高、光模块+半导体封装龙头）
核心产品：陶瓷封装外壳、陶瓷基板、光通信器件陶瓷基座
应用场景：1.6T/3.2T光模块、激光器件、功率半导体封装
进度：批量供货，已进入主流光模块/半导体供应链
优势：格局好、盈利稳、国产替代明确，绑定光模块高景气
风险：估值偏高，弹性弱于小市值标的

4️⃣博敏电子 （偏汽车电子，AI算力弹性较弱）
核心产品：AMB陶瓷基板、高阶HDI、车载PCB
应用场景：新能源车 、激光雷达，少量算力相关
进度：车规批量，算力领域仍在拓展
优势：陶瓷基板技术储备扎实
风险：AI属性不纯，主要靠汽车电子驱动

# 抓AI服务器弹性：首选 科翔股份
偏功率半导体/稳健配置：富乐德
抓稳健龙头+光模块链：首选 中瓷电子
偏汽车电子：博敏电子

英伟达Rubin功耗激增推高陶瓷基板需求

市场最新变化是，英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。投资上，这意味着AI硬件供应链的关键瓶颈已从封装（CoWoS）向上游材料扩散，具备高端陶瓷基板量产及客户认证能力的厂商将迎来由国产替代和需求爆发驱动的双重逻辑。

关注：科翔股份/富乐德/国瓷材料 /苏奥传感 /中瓷电子/天和防务 （核心受益于英伟达Rubin功耗激增带来的陶瓷基板刚性需求与国产替代逻辑）陶瓷基板接力磷化铟!有望成为1.6T光模块最紧缺物料!