信立泰，，跌停了！38.8

昨天下午的稿子：

《5.25：存储芯片进攻窗口来了！》

存储芯片下周会有一个优质的进攻窗口，大家要重视。

今天这期视频，我会从大摩NVL72成本拆解、三星劳资协议、HBM最新格局变化以及长鑫IPO扩产计划四个方面把存储的产业逻辑一次性讲透，

建议点赞收藏慢慢看。

先给大家一个结论：

英伟达NVL72的成本拆解，彻底坐实了AI硬件价值重心向存储转移的趋势，

HBM已从GPU配套组件升级为决定AI性能和成本的核心命脉。

三星罢工虽暂解除，但P4工厂全面转产HBM，反而会扩大传统存储的缺口（这就是今年长鑫存储业绩炸裂的背景），本轮超级周期的景气度至少会延续到2027年底，

没有任何悬念，

周末大摩发布的英伟达NVL 72机柜拆解将改变整个AI硬件行业的资金流向。这款机柜成本从399万美元飙升至780万美元，近乎翻倍，

而成本增长的核心不是GPU，而是HBM，

具体来说，HBM成本从37.4万美元增长至200.2万美元，涨幅为435%，贡献了全部成本增量的43%，占比从9.4%飙升至25.6%。

GPU成本所涨57%至400万美元，但占比反而从63.9%降至51.3%。

国内头部AI服务器厂商供应链负责人说的很直白，现在要货又先问有没有HBM？

没有HBM，再高端的GPU就是废铁，H200推理性能翻倍，核心也不是GPU的算力提升，而是HBM容量涨76%。带宽涨43%，

AI的真正瓶颈早已不是GPU，而是存储，以存代算的时代已经到来。

三星存储负责人更是明确表态，

一、存储短缺今年会持续，明年加剧。 DRAM 供应增长远低于需求，下半年会继续涨价。
二、三星唯一能大幅扩产的P4工厂，大部分空间将全部转产HBM4、HBM4E，传统存储供给只会进一步收缩，
三、正在洽谈3~5年的长协，底价显著高于以往，锁定中长期的高利润。

可见三星根本没有扩产传统存储的打算，反而在加速向HBM倾斜，涨价的逻辑只会越来越硬。
本周还有一个里程碑式的事件，

长鑫存储5月27日科创板上会拟募资295亿，长江存储6月也会递交报表。

国产存储双子星正式会师；

大A存储产业将迎来资本的爆发期。

长鑫招股书有两个细节非常的令人震撼，

一是业绩爆发式增长，2026年全年预计赚1200~1400亿，增速远超海外三巨头，募资将用于产线升级，未来三年计划扩产30~50万片晶圆，冲击全球DRAM第二。

两大存储厂大规模扩产，最大受益者是上游国产设备和材料，

未来3年，这两大存储厂设备总投资为2000~3000亿，刻蚀，薄膜等四大环节占比超70亿，目前长江存储的国产设备占比已破50%，长鑫也在快速的提升，北方华创等龙头的订单已经排到了年底，正在全力的赶工交付。

再补充几个刚拿到的一手核心数据，

1、HBM供需缺口持续扩大，今年产能增速仅为46%，远低于74%的需求增速，紧缺格局延续至2027年底，行业格局从海力士一家独大变为三足鼎立，核心话语权正转移至设备厂商。

二、传统存储下半年涨幅收窄，三季度DRAM涨9%，NAND涨7%，四季度大概率持平。目前行业普遍签订两到三年的长协，预付40%锁定货源，但仅面向云厂商，消费电子和汽车电子根本拿不到额度。

三、中国4月芯片出口同比增长100%，创历史新高，AI已成为中国出口的新引擎，连雷总都在发布会上劝大家现在赶紧换手机。说未来两年内存的价格还要涨。足见终端厂商其实已扛不住涨价的压力。

接下来重点来了，跟大家聊一聊配置策略；

三条线，

一、上游的设备与材料，二、国产存储的模组与设计，三、HBM产业链。

其实近期板块降温是好事，存储和半导体的资金基础本身就不如光模块扎实。经不起投机客来去追涨杀跌的折腾，震荡向上才是真正的主旋律，适当的洗走短期的浮筹，反而能让行情走的更稳更远。

这个位置底仓不动，拿一部分机动仓玩一玩T，后来者20日线分批低吸就可以了。其他的科技细分同理，像跟大家分享的这三大进攻方向，来回反复做就可以了。
下周一开盘，估计PCB会成为下周的核心主线，包括MLCC也是一样。

最后谢谢大家看完视频，祝大家周末愉快。

昨天下午整理的 稿子：

《供货三星、村田，MLCC背后7家核心巨头！》

很多人一提国内MLCC，张口就是风华高科、三环集团这些行业大厂，觉得这就是国内顶尖水准，对标村田、三星电机平替就是天花板。

实话告诉大家，全都错了。

国内真正手握顶尖硬实力，吃透从纳米陶瓷粉体、高纯电极镍粉、高端离型机膜到精密堆叠键和设备全链条核心技术的7家实力派企业，根本不是市面上火爆出圈的热门，也不是单纯蹭AI风口、炒热度的品种。

很多名字大家听都没听过，可每一家都手握碾压日韩同行的独家核心技术，实力强到让海外行业巨头都倍感忌惮。

尤其是其中一家，叠加MLCC、AI服务器、车规陶瓷基板三重核心逻辑，彻底打破国外多年垄断，堪称是高端MLCC上游核心材料的绝对霸主，值得大家重点关注。

今天我把耗时半个月拆解产业链，对照数百份研报整理出的7家MLCC全链条核心公司毫无保留，全部公开，每一家都是实打实打破海外垄断，手握独家专利的真巨头。

大家先点亮小爱心，标记好，防止划走再也找不到。

第七家国瓷材料，绝大多数人不知道MLCC最贵最核心的原材料就是陶瓷介质粉体，占整体成本近一半，过去长期被日本界化学、美国ferro独家垄断。而国瓷材料是国内唯一、全球第二家掌握水热法纳米钛酸钡粉体量产技术的企业，彻底攻克高端高容MLCC的核心配方难题。作为三星电机核心一级供应商，AI服务器、车规级高端磁粉全面实现国产替代，是整条MLCC产业链最无可替代的上游命脉企业。

视频只做逻辑分享，关键的是每天盘中实时操作。

新来的没跟上也不要着急，下一个大鸡腿已经准备好，用绿色工具找到逍遥的家，

以后每天都能看到最新的思路方向。

第六家博迁新材，高端MLCC想要实现超薄、高溶、高密度，核心关键就是超细高纯镍粉电极。日韩长期凭借独家PVD工艺垄断高端镍粉市场，国内企业长期无法突破。博迁新材是国内唯一掌握PVD物理气相沉积技术、能量产80nm级高端镍粉的企业，技术指标完全对标甚至超越日韩同行，独家供货三星、村田体系，完美适配AI服务器、新能源车，高规格MLCC生产需求。

第五家洁美科技，它是全球MLCC离型膜、载带耗材的巨头，全球市占率遥遥领先，深度绑定国内外头部MLCC大厂。所有高端车规、服务器级MLCC量产都离不开它的核心耗材。看似不起眼的耗材却牢牢掌控着国产MLCC的量产良率命脉，是产业链隐形霸主。

第四家诺德股份，高端工控、车规级MLCC，对导电铜箔的品种度、超薄度、稳定性要求近乎苛刻，普通铜箔完全无法适配。诺德股份深耕超薄、极薄电解铜箔多年，专攻MLCC专用高端导电基材，产品精度、耐温性、稳定性全面对标国际一线水准，完美适配新能源汽车、工业控制、AI硬件、高端MLCC专用贵金属浆料与电极制备技术，抗高温，抗老化，高稳定性能拉满，是国内极少数能供货军工、高端工控领域顶级MLCC厂商的企业，细分赛道独家垄断属性拉满。

第二家东材科技，深耕高端功能性薄膜多年，成功研发量产MLCC专用贵金属浆料与电极制备技术，抗高端，抗老化，高稳定性能拉满，是国内极少数军工、高端工控领域顶级MLCC专用高端机膜，透光性、平整度、耐高温性完全达标国际高端标准。完美适配高精密MLCC堆叠、烧结工艺，彻底实现MLCC核心基膜国产化替代，打通上游材料全链条自主可控。

第一家是国内半导体设备霸主，很多人只看材料，却忽略了MLCC最核心的设备壁垒。高端MLCC的镀膜、流延、堆叠、烧结精密设备，过去100%依赖进口，是日韩垄断的终极底牌。公司作为国内半导体设备霸主，自研的MLCC专用精密镀膜、堆叠、热处理设备，全面实现商业化落地。设备精度、良率对标海外顶尖水平，硬生生把国产高端MLCC设备国产化率大幅提升，从根源上打破海外全链条封锁。

股票投资是对个人胆识，战略眼光，对企业和行业生命周期的深刻理解，对于历史的穿透力，丰富而广阔的人生阅历，海量的知识储备，稳定的心理，情绪，性格和人格。以及持续、稳定的现金流的残酷考验！！！这几个条件缺一不可。方能成功。


严谨通透点评

1. 能力维度的分层拆解

这段话把投资能力划分为三层核心壁垒：第一层是认知硬实力，包含行业与企业周期研判、专业知识储备，是价值判断的底层逻辑；

第二层是心智软实力，涵盖胆识、情绪管控、性格特质与人生阅历，决定了在市场波动中能否坚守判断、规避追涨杀跌的人性弱点；

第三层是财务安全垫，持续现金流隔离了短期资金赎回、生活刚需带来的被动止损压力，是长期持仓的基础保障。

三者层层递进，认知决定选股方向，心智决定持仓定力，现金流决定容错空间。

2. “缺一不可”的逻辑合理性

若缺少周期认知与知识储备，胆识会沦为盲目赌性，战略眼光失去数据与行业逻辑支撑；

若心智不稳定，即便选对优质标的，也会在震荡行情中过早割肉或高位加仓，让基本面判断失效；

若无持续现金流，短期流动性压力会迫使投资者在市场底部被动卖出，

再好的长期标的也无法兑现收益，这也是普通散户与机构投资者的核心差距之一。

3. 表述的优化补充视角

性格是底层特质，心理是认知状态，情绪是即时反馈，可整合为“成熟的心智体系”；

同时投资成功并非绝对“缺一即败”，而是多要素加权协同的结果，

部分短板可通过风控规则、分散持仓、外部投研辅助等工具对冲，

该表述更侧重理想状态下的核心门槛，而非绝对化的成败标准。

4. 现实落地的启示

对个人投资者而言，无需苛求全维度完美，可优先补强短板：

用行业研报、对企业的长期跟踪，财报学夯实认知，用定投、仓位纪律约束情绪，

用闲钱投资筑牢现金流底线，

以体系化规则弥补单一特质的不足，逐步贴近这段话描述的成熟投资状态。

300亿市值，未来 20倍的涨幅空间。

 投入100万，10年-20年 时间  拿回 2000万。

42 块钱，继续捡钱，，，，

耐心等待，看34的价格，会不会出现。

没有耐心的人，不可能赚到钱。

老大：昨天5200亿恐慌盘集体出逃了，这下盘面再拉升就轻松多了！果然，还是洗洗更健康。包袱太重，越往上走，越难搞。

助理：长官，还是你高明。昨天暴力洗盘，搞得太狠了，导致昨天收盘后怨声载道，这样真的不会出事吗

老大：敢在这么高的位置还追涨买科技的，都是愿赌服输的，放心，它们自己会做心理按摩的。

助理：长官，今天散户被吓到了，不敢跟了，怎么办？现在成交又缩了3000亿，

老大：小散都是记吃不记打，他们不跟，那就继续往上拉，直到他们忍不住了，冲进来为止。

助理：PCB集体走强，铜箔、玻纤、钻针是不是冲得太猛了，要不要压压盘啊

老大：MLCC和PCB都有消息面的催化，这种拉起来阻力是最小的，跟风盘是最积极的。

助理：原来如此。

老大：VR200机柜的出货价780万美金，比GB300机柜（390万美金）增长100%，其中PCB的价值量翻了3倍。从3.5万美金干到了11.6万美金。

至于光模块，未来的饼更大，已经开始吹6.4T NPO、12.8T XPO等新方案了。

助理：那MLCC又是讲的什么故事？

老大：英伟达VR200NVL72服务器将使用60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。服务器功率密度提升，还有800V高压供电，对它的量价都是正向刺激。

助理：那培育钻石呢，四方达又创了历史新高！

老大：AI带动算力基础设施爆发，散热离不了金刚石。以前按吨卖，现在按片卖。现在是妥妥的芯片散热贴。

助理：老大，慢一点，我脑袋瓜快跟不上了，信息量太大了，散热不是炒的液冷吗，怎么又扯到金刚石上面去了？

老大：金刚石解决的是芯片内部导热瓶颈，液冷则为金刚石导出的热量提供了系统级的散热通道。两者组合在一起，才是高算力芯片散热的终极方案。

助理：老大，这些都是炒概念，还是真的产业实锤落地？

老大：申菱环境这周五个交易日，每天都在创新高，这还不够明显吗？
助理：老大，昨天吹的玻璃基板，京东方炸板了，可以上吗

老大：闭着眼睛，果断满上。明天不吃肉，我把账号注销了，从此再也不上网了。

助理：这么自信吗？

老大：京东方和康宁携手进军玻璃基板，你以为人家是闹着玩的吗，要不是对产业趋势和技术路径有绝对信心，谁能撬得动1800亿的盘子？

助理：老大，虽然我听不懂你在说什么，但是我觉得你好牛逼啊，

老大：听不懂没关系，先买入，后理解。在执行中去理解。就像很多人都理解不了长鑫存储和兆易创新，但是并不妨碍兆易一直新高。

大牛横空出世

43以下都是捡钱，，，百普

两个优雅的买点： 沃华医药， glhk

广联航空