昨天下午的稿子：
《5.25：存储芯片进攻窗口来了！》存储芯片下周会有一个优质的进攻窗口，大家要重视。
今天这期视频，我会从大摩NVL72成本拆解、三星劳资协议、HBM最新格局变化以及长鑫IPO扩产计划四个方面把存储的产业逻辑一次性讲透，
建议点赞收藏慢慢看。
先给大家一个结论：
英伟达NVL72的成本拆解，彻底坐实了AI硬件价值重心向存储转移的趋势，
HBM已从GPU配套组件升级为决定AI性能和成本的核心命脉。
三星罢工虽暂解除，但P4工厂全面转产HBM，反而会扩大传统存储的缺口（这就是今年长鑫存储业绩炸裂的背景），本轮超级周期的景气度至少会延续到2027年底，
没有任何悬念，
周末大摩发布的英伟达NVL 72机柜拆解将改变整个AI硬件行业的资金流向。这款机柜成本从399万美元飙升至780万美元，近乎翻倍，
而成本增长的核心不是GPU，而是HBM，
具体来说，HBM成本从37.4万美元增长至200.2万美元，涨幅为435%，贡献了全部成本增量的43%，占比从9.4%飙升至25.6%。
GPU成本所涨57%至400万美元，但占比反而从63.9%降至51.3%。
国内头部AI服务器厂商供应链负责人说的很直白，现在要货又先问有没有HBM？
没有HBM，再高端的GPU就是废铁，H200推理性能翻倍，核心也不是GPU的算力提升，而是HBM容量涨76%。带宽涨43%，
AI的真正瓶颈早已不是GPU，而是存储，以存代算的时代已经到来。
三星存储负责人更是明确表态，
一、存储短缺今年会持续，明年加剧。
DRAM 供应增长远低于需求，下半年会继续涨价。
二、三星唯一能大幅扩产的P4工厂，大部分空间将全部转产HBM4、HBM4E，传统存储供给只会进一步收缩，
三、正在洽谈3~5年的长协，底价显著高于以往，锁定中长期的高利润。
可见三星根本没有扩产传统存储的打算，反而在加速向HBM倾斜，涨价的逻辑只会越来越硬。
本周还有一个里程碑式的事件，
长鑫存储5月27日科创板上会拟募资295亿，长江存储6月也会递交报表。
国产存储双子星正式会师；
大A存储产业将迎来资本的爆发期。
长鑫招股书有两个细节非常的令人震撼，
一是业绩爆发式增长，2026年全年预计赚1200~1400亿，增速远超海外三巨头，募资将用于产线升级，未来三年计划扩产30~50万片晶圆，冲击全球DRAM第二。
两大存储厂大规模扩产，最大受益者是上游国产设备和材料，
未来3年，这两大存储厂设备总投资为2000~3000亿，刻蚀，薄膜等四大环节占比超70亿，目前长江存储的国产设备占比已破50%，长鑫也在快速的提升，
北方华创等龙头的订单已经排到了年底，正在全力的赶工交付。
再补充几个刚拿到的一手核心数据，
1、HBM供需缺口持续扩大，今年产能增速仅为46%，远低于74%的需求增速，紧缺格局延续至2027年底，行业格局从海力士一家独大变为三足鼎立，核心话语权正转移至设备厂商。
二、传统存储下半年涨幅收窄，三季度DRAM涨9%，NAND涨7%，四季度大概率持平。目前行业普遍签订两到三年的长协，预付40%锁定货源，但仅面向云厂商，
消费电子和
汽车电子根本拿不到额度。
三、中国4月芯片出口同比增长100%，创历史新高，AI已成为中国出口的新引擎，连雷总都在发布会上劝大家现在赶紧换手机。说未来两年内存的价格还要涨。足见终端厂商其实已扛不住涨价的压力。
接下来重点来了，跟大家聊一聊配置策略；
三条线，
一、上游的设备与材料，二、国产存储的模组与设计，三、HBM产业链。
其实近期板块降温是好事，存储和
半导体的资金基础本身就不如光模块扎实。经不起投机客来去追涨杀跌的折腾，震荡向上才是真正的主旋律，适当的洗走短期的浮筹，反而能让行情走的更稳更远。
这个位置底仓不动，拿一部分机动仓玩一玩T，后来者20日线分批低吸就可以了。其他的科技细分同理，像跟大家分享的这三大进攻方向，来回反复做就可以了。
下周一开盘，估计PCB会成为下周的核心主线，包括MLCC也是一样。
最后谢谢大家看完视频，祝大家周末愉快。
始于西川
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