按实际行情爆发时间强度排序:
1.CPO/光模块(2025.7-2025.11):本轮行情绝对起点,1.6T光模块需求暴增100%,英伟达加价抢货,
中际旭创2025年净利润+108.78%
2. HBM高端存储(2025.12-至今):修正:早于AI芯片,2025年美股存储已跑赢GPU(闪迪+500%、美光+200%),2026年2月全面爆发,供需缺口40%,价格上涨30%
3. AI服务器(2026.1-2026.3):Blackwell大规模出货,英伟达2027财年Q1营收441亿美元(+210%),指引780亿美元超预期
4. AI芯片(2026.3-至今):GTC大会Rubin架构发布,贯穿全程的主线核心,英伟达GPU现货租赁价格上涨48%
5. CoWoS
先进封装(2026.4-至今):台积电产能缺口20%-30%,单晶圆价格翻倍至1万美元,成为最新产能瓶颈
6. 液冷/IDC(2026.4-至今):修正:早于光纤,2026年4月液冷指数暴涨27.8%,工信部强制要求新建智算中心液冷渗透率≥60%
7. 高速光纤/互联(2026.5-至今):5月6日英伟达32亿美元投资康宁,光连接产能扩10倍、光纤产能扩50%
8. 算电协同(2026.5-暗线):迎峰度夏+容量电价改革,
电力配套成为新瓶颈,绿电占比硬性要求≥80%
当前市场位置(2026.5.11):HBM存储+CoWoS先进封装主升浪