凯华材料—电子封装材料

1. 专精特新 小巨人，电子封装材料细分
主营环氧粉末包封料（占95%）与环氧塑封料，用于半导体/电子元器件封装；北交所上市，国家级专精特新“小巨人”，拥有48项专利，车规级与新能源新品在测试。

2. 业绩稳健，2026Q1提速

• 2025年：营收1.15亿元，归母净利1440.86万元。

• 2026Q1：营收2799.43万元(+3.70%)，归母净利456.35万元(+32.98%)，盈利改善明显。

3. 财务极稳，产能翻倍在即

• 资产负债率12.41%，无有息负债，现金充裕，分红稳定。