通富微电—国内封测龙头

1. 国内封测龙头，深度绑定AMD：全球第四、国内第二大封测厂，承接AMD超80%封测订单，AI芯片订单充足。

2. 先进封装技术领先：2.5D/3D、FCBGA等技术突破，5nm Chiplet量产，槟城厂推进3nm工艺，受益AI算力爆发。

3. 业绩高增，规模扩张：2025年营收279.21亿元(+16.92%)，归母净利12.19亿元(+79.86%)；2026Q1净利3.29亿元(+224.55%)，产能扩张支撑高增长。