封测这个板块也挺复杂的,我大致说一下吧;
封测是把各种晶圆,存储,连接器之类的部件封装在一起,形成完整芯片的一个过程。为了适配不同的芯片需求,对晶圆之类的东西就有了不同的封测技术,比如常规的铜线封装,2.5D,3D封装之类的。
目前AI用的比较多的就是台积电的cowos封装(abf载板),后续可能会切copos封装(玻璃基板),我们一般把这个cowos封装技术视为高端封装的门槛,国内能够做cowos的就只有盛和晶微、
长电科技、
通富微电(绑定amd),你可以简单的理解成他们三个最强。
不过现在后续还在推出英特尔的emib封装;台积电适配cpo的coupe封装,慢慢研究下吧。