【戈碧迦】进封装玻璃载板+AI/半导体概念

一、核心硬逻辑（最关键）

- 半导体玻璃载板（CoPoS/TGV）：公司是国内唯一量产半导体玻璃载板企业，2万片/月已满产，订单1.265亿；扩产到5万片/月+12英寸产线推进中。
- 顶级客户绑定：已进长电、通富、华为先进封装链；三星、日月光实验线导入；通过沃格光电 进入台积电实验体系，直接对标苹果AI封装测试供应链。
- 行业风口：台积电CoPoS+苹果测试玻璃基板，先进封装玻璃基板成AI新方向，市场空间打开。