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2026年5月8日交易策略:今天(周五)机会板块前瞻!

26-05-08 07:49 312次浏览
股市教授
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一、市场趋势:新高在招手!

三大指数周四继续上攻,创业板指 继续创2015年6月以来的近11年新高。沪综指报收4180.09点,离今年3月创出的高点4197.23点仅仅一步之遥,从盘面看,主力创出沪综指的新高是志在必得。值得指出的是,周四市场成交3.17万亿,已是连续两个交易日突破3万亿大关,显示市场做多热情高涨,外围市场的普遍走好,A股市场气势如虹,接下来市场继续走高是顺理成章。投资者要及时顺势而为。

最直接反映市场人气的,是当天市场板块涨多跌少。从上表可以看出,半导体通信设备电池、元器件、机器人消费电子 板块涨幅居前,近150多只股票涨停,20CM涨停标的10只,市场是连续两个交易日涨停个股超过120只。市场做多气氛浓郁可见一斑。因此,投资者此时不要过多去关注指数的涨跌,要全身心的投入到板块和个股的机会把握当中去。

二、板块和个股前瞻:PCB概念板块掀涨停潮,板块机会多多!

1、板块表现:周四早盘PCB概念就高开高走掀起涨停潮。聚杰微300819早盘就20CM涨停,宏和科技603256、合力泰002217周四两连板,协和电子605258、宝鼎科技002552、东山精密002384、大族激光002008、超声电子000823周四10%涨停。

2、板块强势诱因:

1)、CCL供应短缺,交货周期延长!

据《科创板日报》,随着PCB需求激增,基板厂商订购CCL(双面镀铜板)的交货周期已从目前的约两周延长至最长六周。CCL是指在绝缘层两侧镀有铜(铜箔)的板材,是制造各种半导体器件基板的核心基础材料。

CCL供应短缺是由于人工智能(AI)半导体应用日益广泛。这些产品所安装的高性能半导体衬底采用低热膨胀系数玻璃纤维(T-玻璃)。T-玻璃是一种热膨胀系数(CTE)较低的玻璃纤维,它能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形,因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。

此前,T-玻璃仅在高价值基板上得到有限应用。然而,近年来,随着基板电路集成密度的提高以及热管理重要性的日益凸显,其应用范围迅速扩展。此前用于高价值基板(例如FC-BGA和FC-CSP)的材料,如今已扩展到服务器模块和存储器基板领域,相关需求也随之增长。

间接供应压力甚至波及了通用型E玻璃产品。E玻璃是一种具有一般绝缘性能的玻璃纤维,主要用于中低价位产品。随着复合绝缘材料(CCL)生产商将产能集中于高利润、高附加值产品,其通用型产品的相对产能有所下降。包括斗山电子集团在内的主要材料公司也正计划扩大生产规模,专注于高性能复合绝缘材料的生产。

2)、多家材料供应商涨价

受益于算力需求全面提速,AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量。CCL作为PCB核心组成部分,景气度持续提升。据台光电,2024—2027年高端CCL CAGR高达40%。

据ICHUNT,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%;台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

CCL上游材料主要包括电子布(占比20%—25%)、铜箔(占比40%)、树脂(占比20%—25%)、填料等,伴随高端M7/M8及以上需求的放量,材料环节迎来持续迭代+价值量提升。

3、板块机会:

在基本面向好的背景下,今年PCB概念股价表现亮眼。东方财富 Choice数据显示,截至5月7日午盘,139只PCB概念股中有125只今年股价上涨,占比九成。剔除年内上市的新股后,有22只PCB概念股今年股价翻倍,其中民爆光电 、宏和科技涨幅最大,均接近3倍。

核心受益个股:

‌a、AI服务器PCB龙头‌:

胜宏科技300476):英伟达GB300服务器HDI板独家供应商,2026年产能预计增长60%;

沪电股份(002463):国内唯一通过英伟达78层M9背板认证,800G光模块PCB全球市占率45%。‌‌‌

‌b、上游材料与设备‌:

生益科技(600183):高频高速CCL龙头,AI服务器材料国产化主力,2026年订单饱满。

大族数控301200):PCB钻孔设备全球市占率50%,深度绑定头部厂商扩产潮。‌‌‌

‌c、汽车电子稳健赛道‌:

景旺电子(603228):汽车PCB全球龙头,特斯拉 /比亚迪 核心供应商,泰国基地投产驱动增长。‌‌‌

4、短线关注:

金安国纪(002636):电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。‌‌‌

电连技术(300679):专业从事微型电连接器及互连系统相关产品以及PCB软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务。‌‌‌

5、风险‌提示:

估值分化:部分个股如深南电路(002916)PE达65倍,摩根士丹利 提示光模块估值已透支,存在回调压力。

成本传导不畅:传统PCB订单(如5G基站)面临原材料涨价但无法调价,拖累毛利率(如深南电路Q1毛利率28.6%低于预期)。‌‌‌

6、PCB行业长期趋势‌:持续看好!

需求持续:2026年全球AI服务器出货量预计增28%,PCB需求占比将达22%,中国市场规模增速(8.7%)领跑全球。

技术壁垒提升:1.6T光模块需14-18层mSAP工艺,新进入者短期难突破,头部企业客户锁单周期达6-12个月。‌‌‌
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