【今日投资舆情热点】
1)PCB:
建滔积层板 发布涨价通知,上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格,调整幅度为10%。
2)CPU、国产芯片:AMD将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元,推理与智能体
AI应用正加速提升服务器CPU算力需求。
3)
算力租赁:
东阳光 子公司签署160亿至190亿算力服务采购合同,订单验收通过后60个月,服务费按月支付。
4)
电力:中国首个大规模“算电协同”绿电直供项目——中国大唐中卫云基地50万千瓦光伏电站正式投运。
5)存储:AI内存需求激增,
存储芯片进入超级周期,
DRAM、NAND、SSD等价格持续大涨。
5月6日市场信息简报
核心要点
今日信息以AI算力产业链为主线,涵盖光纤光缆、CPU、光芯片、PCB上游、铜箔、算力租赁等多个细分环节,同时涉及
半导体、
机器人 、
商业航天、锂电等领域。多家券商密集发布研报,整体传递出"AI需求持续爆发、国产替代加速、涨价周期开启"的积极信号。
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一、AI算力链:多环节景气共振
1. 光纤光缆:周期上行确认
- 康宁与英伟
达达 成长期合作,在美国新建3家工厂,光连接产能提升10倍,光纤产量提升超50%
- 全球G.652.D裸纤单价突破100元,较年初涨超400%;海外CSP已提前锁定2028年产能
- 光棒扩产周期长达12-18个月,供需缺口短期无法收敛,涨价有望持续到2027年底
- 重点标的:
长飞光纤 、
亨通光电 、
中天科技 、
烽火通信 2. CPU:被低估的AI核心环节
- AMD 2026Q1
数据中心收入58亿美元(同比+57%),预计服务器CPU市场规模2030年将达1200亿美元(CAGR 35%)
- AI工作负载从训练转向推理,CPU与GPU配比从1:8向1:1转变,带动CPU需求激增
- 服务器CPU涨价10-20%,国产CPU涨幅约30%,后续或翻倍
- 重点标的:
海光信息 、
龙芯中科 、
禾盛新材 、
澜起科技 、
中国长城 3. 光芯片:供需缺口扩大
- Lumentum(
LITE)Q3收入8.08亿美元(同比+90%),光芯片供需缺口从25-30%扩大至>30%
- 海外龙头扩产比例仅30-40%,不能满足翻倍需求;客户长协已排到2027年后
- 重点标的:
仕佳光子 (国产替代)、
中际旭创 、
新易盛 4. PCB/CCL上游:涨价+新技术
- DTH(超薄铜箔)因光模块需求爆发,国产替代加速,
方邦股份 目标市值看300亿
- 电子布价格今日上涨0.5元/米,铜箔、树脂等环节涨价传导启动
- 重点标的:方邦股份、
德福科技 、
泰金新能 、
圣泉集团 、
东材科技 5. 算力租赁:需求外溢
- 海外H100/B200租赁价格3月以来涨幅达50%,Anthropic年化收入同比增长80倍
- 国内字节跳动56亿元昇腾订单落地,豆包开启付费订阅,算力缺口持续扩大
- 重点标的:
协创数据 、
宏景科技 、
利通电子 、东阳光、
平治信息 ---
二、半导体:国产替代深化
1. 碳化硅(SiC):大周期反转
- Wolfspeed股价创阶段性新高,博世计划将SiC产能扩大至5亿颗
- 衬底价格下降推动功率端渗透率提升,8寸/12寸设备需求将随扩产到来
- 重点标的:
天岳先进 、
晶升股份 2. 掩模版(Blank Mask):从0到1
-
聚和材料 已获两家客户Vendor Code,可供应国内头部5家晶圆厂
- 先进制程/
先进封装用量是成熟制程4倍,价格翻倍,市场空间10倍增长
- 重点标的:聚和材料
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三、其他板块
机器人:Optimus Gen3预计年中量产,国产具身智能公司IPO推进,板块进入配置区间
商业航天:5-6月进入中美共振密集催化期,SpaceX星舰V3预计5月16日发射,关注火箭链、卫星链、手机直连
锂电:6F价格启动加速上涨,5-6月有望修复至13-14万/吨;钠电产业化提速,
宁德时代 Q4规模化量产
机床:4月订单大爆发,
纽威数控 4月订单首超4亿(同比+45%),日本数控系统供应延期至年底,国产替代加速
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四、近期重要事件
- 5月6日:Anthropic开发者大会
- 5月19-20日:
谷歌 I/O大会
- 5月20日:英伟达业绩会
- 6月2-5日:英伟达
COMPUTEX大会
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风险提示:以上内容均来自公开市场及券商机构观点整理,部分流传信息存在被证伪风险,且距离最初发布时间有一定时滞,不构成投资建议。
$德福科技(sz301511)$