一、公司定位:中立的芯片设计“卖水人”
- 核心身份:国内唯一全栈
半导体IP+一站式芯片定制服务商,中国IP第一、全球前六。
- 商业模式:SiPaaS(芯片设计平台即服务),不造芯片、不卖终端,只做IP授权+设计服务,不与客户竞争,中立性强。
- 股权背景:2020年科创板上市,大基金为股东,创始人戴伟民主导,技术驱动。
二、双轮业务:高毛利IP+高增长定制
1️⃣ 半导体IP授权(现金牛,毛利率85%+)
- IP矩阵:6大处理器IP(GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/显示)+1700+数模混合/射频IP,覆盖4nm-22nm。
- 收入结构:- 授权费(一次性):2025年6.71亿,毛利率85.77%。
- 特许权使用费(按出货量分成):2025年1.11亿,毛利率近100%。
- 壁垒:IP复用性强、客户粘性高、认证周期长(12-24个月)。
2️⃣ 一站式芯片定制(增长引擎,营收占比70%+)
- 服务内容:从RTL设计→流片→封装→测试全流程,覆盖5/4nm先进制程(占比96.5%)。
- 核心客户:
谷歌 、微软、博世、国内云厂商/车企,2025年大客户贡献40%营收。
- 订单爆发:2025年新签订单60亿+,AI算力相关占比70%+;2026Q1在手订单32.86亿,80%一年内转化收入。
三、四大核心投资逻辑
1️⃣ AI算力爆发+国产替代(强确定性)
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ASIC浪潮:AI大模型驱动云厂商/互联网巨头自研专用芯片(TPU/NPU),定制XPU市场2023-2028年CAGR 47%。
- 国产替代刚需:美国出口管制倒逼算力芯片自主可控,芯原作为本土龙头深度受益。
- 订单验证:2025年AI相关订单占比70%+,2026Q1进一步提升至84%。
2️⃣ 技术壁垒+中立定位(高护城河)
- 研发强度:研发费用率40%+(2024年40.51%),显著高于行业20%平均;研发人员占比86.38%。
- IP全覆盖:收购芯来科技补齐CPU IP短板,实现处理器IP全品类覆盖,对标ARM。
- 中立优势:不做自有芯片,避免与客户(如华为、
寒武纪 )竞争,客户粘性强。
3️⃣ 业绩高增+订单可见度(强兑现)
- 营收高速增长:2022-2025年营收15.95亿→23.22亿→31.52亿,年复合+40.7%。
- 2026年预期:机构预测营收46.61亿(同比+47.9%),PS约18倍。
- 订单支撑:在手订单覆盖未来12-18个月营收,确定性强。
4️⃣ 后摩尔时代弹性(长期空间)
- Chiplet机遇:先进制程受限,2.5D/3D封装成主流,芯原已完成技术布局,推出AI Chiplet平台。
- RISC-V红利:基于RISC-V的IoT/AIoT芯片爆发,芯原作为RISC-V产业联盟理事长,先发优势明显。
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汽车电子增量:智能驾驶芯片需求增长,已获头部车企订单,打开新空间。