国盛研报摘选:炬光科技----微光学器件龙头2026年4月,N
VIDI A一口气砸了40亿美元,分别塞给Lumentum和Coherent。不是为了买芯片,而是为了提前锁定一种比指甲盖还小的东西
微光学器件。
你没看错。
这家3万亿美元市值的AI霸主,正在为“光”疯狂囤货。
为什么?因为铜不够用了。
当GPU集群从几千张扩大到几十万张,电信号传不到一米就开始衰减。
而光,成了唯一的出路。
CPO(共封装光学)和OCS(全光交换),就是这场“光进铜退”革命的核武器。
而它们的“心脏”,是一块微透镜阵列。
这东西有多难?
全球能批量供应的玩家,掰着手指头都能数过来。
今天,我们就来拆解这家藏在CPO产业链最深处的“隐形冠军”——炬光科技。
算力越大,铜线越废:一个被逼出来的70倍市场先看一组数据:
2026年,CPO在AI
数据中心光模块的渗透率只有0.5%。
但到2030年,这个数字将飙到35%。
七年,70倍空间 !
2025-2030年CPO在AI数据中心光通信模块出货占比预估
为什么爆发得这么猛?
因为传统方案已经“废”了。
NVIDIA的NVLink 6,单通道跑到400G SerDes,单颗GPU带宽3.6TB/s。
在这种速度下,铜缆的电信号传不到一米就开始崩。
谷歌早就看透了这一点。
他们在自家数据中心干了件狠事:把Spine层的传统交换机(EPS)全部换成了OCS。
传统交换机每处理一个数据包,都要做一次“光电-电光”转换,功耗高、延迟大。而OCS,光信号进去,光信号出来,中间根本不碰电。
谷歌的Palomar OCS,136个通道进、136个通道出,里面藏着两个2D
MEMS 阵列,每个阵列136面微镜,精准控制每一束光的走向。
Palomar OCs 光学核心的设计与光路示意图
资料来源:
国盛证券这背后靠什么实现?
微透镜阵列。
没有它,光就“散”了,信号就“歪”了,整个OCS就是一坨废铁。
2. 光引擎的“心脏”:为什么这东西全球没几家能造?CPO的核心逻辑是“电短光长”
电信号只走毫米级,剩下全交给光。
但这里有一个致命难题:光芯片(PIC)和光纤的接口,对准精度要达到亚微米级。
什么概念?一根头发丝的1%都不到。
传统的V型槽工艺,是一个槽一个槽地刻,通道一多(96通道甚至更高),累积误差直接让你崩溃。
炬光科技怎么破?
晶圆级同步结构化技术,在一整片晶圆上,一次性刻出所有沟槽和对准结构。
没有累积公差,支持复杂几何设计,96通道起步,良率和一致性吊打传统工艺。
别人是在“绣花”,炬光是在“批量印刷”。
这就是为什么NVIDIA要提前锁单。
因为到了CPO时代,光模块里的每一根光纤、每一路光信号,都离不开这块微透镜阵列。
阵列分布类型、特点和主要应用
炬光的光通信收入已经验证了这一点:2025年前三季度,光通信应用收入3979万元,同比增长109%。
V型槽项目客户样件正在交付,N×N大透镜阵列已经小批量出货。
3. 巨头集体下注,一场“光”的军备竞赛已打响这不是炬光一家的事。整个产业链都在疯狂布局。
上游:硅晶圆(Shin-Etsu)、SOI(Soitec)、磷化铟衬底(AXT)
这些是“地基”。
微光学器件(炬光科技)、光子器件(Lumentum、Coherent、Intel)
这些是“心脏”。
中游:交换机
ASIC (Broadcom、NVIDIA)、
先进封装(
台积电CoWoS、ASE)
这些是“骨架”。
下游:AI数据中心(谷歌、
微软、NVIDIA集群)、电信网络、超算
这些是“战场”。
最狠的变量来自台积电。
COUP E 3D封装技术,直接把逻辑芯片和硅光芯片堆叠在一起,利用微环调制器(MRM),在极小体积内实现超低功耗。
这意味着什么?
光引擎不再是一个外挂模块,而是和计算芯片“长”在了一起。
而在这个“3D堆叠”的光引擎里,微透镜阵列是那个负责“对焦”和“导光”的关键角色。没有它,光路全是乱的。
CPO不是升级,是重构。而重构的底座,是微纳光学。
4. 炬光的“护城河”:不只做器件,而是建平台很多人看不上上游元器件,觉得“不就是个透镜吗”?
大错特错。
炬光的真正壁垒,不是某一个产品,而是一整套 “多工艺微纳光学平台” 。
晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻(RIE)、晶圆级微纳光学压印(WLO)、精密模压、冷加工……
你能想到的主流微纳光学制备技术,它全掌握了。
这就好比:别人只会做一种菜,炬光开了一个“中央厨房”,下游客户要什么,它都能快速定制、批量生产。
反映在财报上:2025年营收8.80亿元,同比增长41.93%;归母净利润减亏76.19%。
激光光学业务毛利率回升到42.44%,泛
半导体制程业务毛利率高达74.35%。
研发费用前三季度增长87.76%,费用率22.14%,钱全砸在技术储备上。
短期看订单,中期看客户,长期看平台。炬光已经把“长期”的牌捏在了手里。
写在最后;AI算力的尽头,不是GPU,是光。而光的尽头,不是光模块,是微纳光学。微纳光学的尽头,是那批能搞定亚微米级精度、能批量生产、能定制化服务平台的“隐形冠军”。
CPO渗透率0.5%→35%,七年70倍。
光模块与GPU比例1:2→1:10,光模块增速远超算力芯片。
光互连迭代速度从4年翻倍→2年翻倍。
这个赛道,才刚刚开始。