[红包]本周探底回升思路正确，新的趋势龙头启动应验，后续方向看这里！

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美诺华和万邦德不追高，其他的持续性待观察，看看恒瑞和药明能否走趋势，这个筹码结构比较悬

锂矿有一定概率走趋势，大量可以选的啊，哪怕赣锋锂业回踩5日线介入不是挺好？天华新能未来两天也有小阴阳线震荡整理的机会可以介入，或埋伏低位的裕能，德方纳米。顺师，觉得我说的对吗？

继续看好inp呀，无论是ocs还是光互联，都离不开inp

顺师，周五创新药算是和指数共振吗？

当然，上面这段话并不是说OCS会开启主升浪行情，只是说上半年的特点是细分炒作的结构性行情，难有普涨。光库这些我们周五早盘就去了，而且我始终不建议追涨的反向行为，所以并不是在说OCS下周可以追哈，这一点，大家得明白，这里不可能荐股的。

现在都是结构性轮动独立启动的行情，难道还指数大板块普涨主升浪？CPO天孚、罗博特科春节主升时，光通信有普涨么？华工涨时，光通信有普涨么？德明利主升浪时，存储有主升浪普涨么？须知，当前指数并不是25年的3浪大主升，不会再有普涨主升浪的，起码上半年难。在震荡行情里，要做的是识别轮动启动的细分板块或独立个股的行情。不同的大环境结构，就是不同的模式应对

OCS总体规模太小

OCS为什么突然"出圈"？
OCS出圈：谷歌的去交换机路线，是截胡CPO还是再造增量？
要点OFC 2026最大变量不是CPO，而是OCS——Cign
al AI将2026年OCS市场预测上调3倍，直接驱动力是谷歌3.6万个TPU v7机架的部署。OCS在Spine层替代电交
换机，看似压缩CPO的TAM，但其"无聚合层"架构反而放大了800G/1.6T光模块需求至600万只以上。二者共
存分层、而非零和替代，是当前最合理的产业判断。
一、OCS为什么突然"出圈"？
OFC 2026最大的意外不是CPO，而是OCS（Optic
al Circuit Switching，光电路交换） 。Cignal超AI在2026年1月的预测更新中，将2026年OCS市场规模预测较此前上调了3倍，2029年预测上调40%，达到25亿美元以上。OCS的CAGR从此前的约41%跃升至约58%。Coherent的内部TAM模型更为激进，预计2030年OCS市场将达40亿美元。
这波上调的直接驱动力非常单一：谷歌TPU v7（代号Ironwood）的大规模部署。市场预计，谷歌2026年将部署约3.6万个TPU v7机架。每个机架64颗芯片，144个机架组成一个9,216芯片的Superpod（超级集群） ，由48台OCS管理三个轴向（X/Y/Z各16台）的全光互联。这意味着谷歌2026年需要超过1万台OCS交换机。二、谷歌的"去交换机化"在做什么？
理解OCS对CPO的影响，首先要搞清楚谷歌到底在搭什么架构。传数据中心用的是Leaf-Spine（叶脊）三层架构：服务器→ToR交换机→Leaf交换机→Spine交换机。每一跳都要做一次光-电-光转换，一个51.2T的Spine交换 ASIC 功耗超过3,000W。而谷歌从TPU v4（2022年）开始，就在ICI层引入了OCS，到了TPU v7架构，直接把Spine层的电交换机整个拿掉了。
Apollo OCS（谷歌自研的光电路交换机）的核心是 MEMS 微镜阵列。几百个微米级的硅反射镜在静
电驱动下做精确的3D空间寻址，光信号直接从入射光纤反射到目标光纤——全程不做任何电信号解
析、缓冲、重组。当前一代Palomar OCS有136×136端口（有效128端口） ，功耗仅约108W，是同规格电交换机3,
000W的约1/30。
这就是所谓的"无交换机集群"：TPU之间的跨机架通信不经过任何电分组交换机，而是通过OCS在
光域直接建立专用光路。这不是一个交换机做了光学化，而是交换机本身不存在了。
而且OCS天然"速率透明"（Protocol Agnostic） ：不管你跑的是400G、800G还是未来的1.6T、
3.2T，OCS的镜子不关心波特率和调制格式，只负责反射光。从800G升级到1.6T，谷歌只需
要边缘的光模块，整个OCS光纤底座不用动。这把长期升级的CapEx压到了极低。
更换
三、OCS到底在"截胡"CPO什么？
市场原本的叙事非常清晰：AI互联的终局是CPO。从51.2T到102.4T交换机，电信号走线的功耗墙
和信号完整性瓶颈使得光引擎必须搬到ASIC旁边。N VIDI A在GTC 2026上展示的SpectrumPhotonics CPO交换机、Meta和博通合作的Bailly 51.2T CPO交换机完成100万400G端口设备小时的无链路中断可靠性测试——这些都在强化"CPO是不可避免的"这个判断。但OCS打开了一个新问题：如果Spine层的电交换机被OCS直接替代了，那Spine层原本被寄予厚望的CPO需求到哪儿去了？
这就是"截胡"的逻辑。传统Spine层是高端交换ASIC的重要应用场景——博通Tomhwk 6aa（102.4T） 、NVIDIA Spectrum-X Photonics本来都对准的是这一层。当谷歌用100W的OCS取代
了3,000W的电交换机+CPO组合，这一层的CPO TAM就直接归零了。
Cignal AI的数据印证了这一点：到2029年底，OCS部
署的绝大多数将仍然集中
在谷歌的AI集群重配置应用中。GPU架构（NVIDIA H100/B200/Rub
in系）向OCS的迁移更加复杂，预计2029年之
前不会发生。换句话说，当前阶段OCS对CPO TAM的"截胡"主要发生在谷歌生态——但谷歌的体量
本身就是一个需
要认真对待的变量：2025年实际CapEx为914.5亿美元，2026年apEx计划高达1,750-1,850亿美元，全球云厂商中仅次于亚马逊。
不过还有一个更深层的信号：NVIDIA自己也在向OCS靠拢。GTC 2026公布的Feynmn架构
a（2028年）集成了CPO光学NVLink（用于Sc
ale-up互联） ，同时NVIDIA以40亿美元战略投资光子
学/OCS核心供应商Lumentum和Coherent，表明其在光学互联（含Scal-out层面OCS）的布局
已同步展开。这意味
着，OCS对Spine层CPO的"截胡"不只是谷歌一家的故事——随着GPU集群网
络架构演进，Spine层CPO的TAM压缩将逐步成为结构性趋势。
四、OFC 2026的反直觉信号：OCS放大了光模块需求
这是整个OCS-CPO叙事中最容易被忽略的一点：OCS对Spine层CPO的替代，非但没有减少光模块
需求，反而放大了。
原因很简单：OCS是"无源
"设备。它既不生成信号，也不放大信号，更不做任何电域重定时（Retiming） 。传Le统
a
f-Spine架构下，Spine交换机里的ASIC会对信号做电域再生，信号质量在
每一跳都被"刷新"。但OCS只是反射光——信号从计算节点出发，穿过光纤和OCS镜面后必须仍有
足够的光功率和信号完整性，不能靠中间
节点兜底。
这意味
着每个计算节点必须发出更强、更
干净的光信号。光模块的规格因此全面升级：从原来的短
距离
并
行多模（DR8，8根光纤）转向单纤长距离（FR） ，从空分复用（多根并
行光纤）转向波分复
用（WDM，Z-Block器件） ，从标准功率EML激光器转向高功率CW（连续波）激光器，再加上单
纤双向（BiDi）需
要的光
环行器——每一项升级都
在抬高模块ASP和制造壁垒。
TrendForce
在2026年2月的计算中给出了一个令人瞩目的数字：2026年谷歌将出货约400万颗TPU
v7芯片，由此驱动的800G以上光模块需求超过600万只。而且，传
架构下的"聚合层"交换机在
统
OCS架构中被拿掉了——没有中间的电交换机来汇聚流量——这意味
着每个计算节点都需
要
更多的
直连光学链路。OCS不减少光模块数量，反而因为取消了电域聚合而增加了点对点光连接的数量。
Cign
案。
al AI还指出一个关键细节：OCS对光模块的格式要求正在发生结构性转变——FR光学（单光
纤）将压倒性地取代DR光学（多光纤） ，这种转变天然有利于InP基光学方案，而不利于硅光DR方
对中际旭创和新易盛来说，这是一个明确的增量：模块数量不减，但规格更高、ASP更贵、壁垒更
深。TrendForce的数据显示，中际旭创和新易盛合计拿下了谷歌约80%的800G以上光模块订单。
五、OCS vs CPO：不是零和，是分层
共
存理清了以上逻辑，OCS和CPO的关
系就比较清楚了。
CPO要解决的核心问题是：当交换ASIC带宽从51.2T增
长
到102.4T、204.8T时，SerDes的电信号
功耗和信号完整性撑不住了。把光引擎从前面板搬到ASIC旁边，电走线从15-30cm缩到50mm以
内，干掉高功耗DSP——这是CPO的"刚需"场景。NVIDIA Q3450 CPO交换机把每800G端口的功耗
从16-17W降到4-5W，降幅73%；Met
a
/博通Bailly把功耗从15W降到5.4W，降幅65%。
OCS解决的是完全不同的问题：在集群层面，用全光路径取代多跳电交换，实
现30倍的功耗降低和
亚微秒级延迟。
二者的边界线画在网络分层上：
CPO的"领地"是ToR/Le
f层（Sc
a
ale-up，短距离，ASIC-光引擎集成） 。在这一层，OCS完全不具备
替代能力——OCS无法解决ASIC到光纤之间的SerDes功耗和信号完整性问题，因为OCS根本没有
ASIC。行业层面的共
识是：CPO的核心价值在于缩短ASIC到光纤的电路路径，解决50+ Tb
ps交换
机的I/O瓶颈——这是OCS所无法解决的问题。
OCS的"领地"是Spine层（Sc
ale-out，长距离，集群互联重配置） 。在这一层，OCS用100W全光交
换直接取代3,
000W的电分组交换ASIC+配套光模块。如果这一层原来规划的是CPO交换机，那就会
被OCS"截胡"。
时间维度上也存
在分层：OCS已经在2025-2026年率先放量（谷歌部
识
在2027年下半
年（Lumentum预期最晚2027H2开始CPO量产出货） ，大规模渗透要
署驱动） ，CPO的规模化量产共
到2028年之
后。台
湾供应链的数据显示，2026年CPO的基准出货量仅约2.3万套。
也就是说，OCS先跑、CPO后到，两条路线在不同层级分头推进，但
个重叠区域，OCS正在
快速"吃掉
"
原本属于CPO的份额。
在Spine层存
在重叠——而这六、NVIDIA的"
两手下注"：40亿美元的真实意图
2026年3月，NVIDIA宣布分别向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，总计40亿美元。这是
光互联行业有史以来最大规模的单笔战略投资。
值得注意的是，Lumentum和Coherent
恰恰是OCS领域的两个主要玩家——Lumentum的R300
MEMS OCS是谷歌Apollo的核心供应商，累计
超过一万亿次镜面操作小时零失效；Coherent的
DLX系列LCoS OCS已
在微软Azure数据中心部
署。Lumentum在OCS业务上已有超过4亿美元的
b
a
cklog，并指引2026年底OCS季度收入达到1亿美元。
NVIDIA同时投资了MEMS路线（Lumentum）和LCoS路线（Coherent）——这本身就是一
个"对冲而非押注"的策略。而且Jensen Hu
ng
在
a
声明中明确提到了
"吉瓦级AI工厂"和"硅光子
学"——既涵盖CPO，也为OCS做了产能储备。
结合GTC 2026披露的Feynm
a
n架构（2028年）——3D Die St
a
cking + cHBM + 光NVLink
（CPO Sc
ale-up）⸺以及同步进行的40亿美元OCS战略投资，NVIDIA的战略意图非常清楚：
Ru
b
in/Ru
b
in Ultra时代（2025-2027）用CPO解决Sc
ale-up，Feynm
a
n时代（2028+）同时
Sc
ale-out引入OCS。40亿美元投资的本质是同时锁定
两条路径的产能。
在
对投资者而言，这里有一个关键的认知更新：NVIDIA不再是一个纯粹的"CPO押注者"。它的网络架
构路线图正在向"CPO+OCS双轨"演进。这意味
着，押注"CPO是唯一终局"的投资逻辑需
要
修正。
七、OCS供应链：谁
在真正赚钱？
OCS的供应链和CPO截然不同。
MEMS路线的OCS（当前主流，占市场＞70%） ，BOM成本结构高度集中于MEMS微镜模组。粗略
拆解，谷歌P
alom
ar 136端口OCS的BOM约为21,
000
美元，七大组件构成如下：MEMS微镜模组占
47.6%（约10
,
000
美元/2颗，每颗含176面可控微镜die、封装及驱动ASIC——谷歌累计
部
署数万台
OCS，对应超4万颗die的采购规模使Lumentum的晶圆级制造成本大幅摊薄） ；光环行器占
16.2%（136只×25美元，数量对应实际端口数而非此前常见的128只估算，单价因百万级采购量从
电信级$40降至$25） ；光纤准直器阵列占14.3%（约3,
000
美元/2组136通道V-groove精密组装） ；此
外还有三项此前常被遗漏的子系统
——摄像头校准模组4.3%（900
美元/2只，用于850nm光路实时
监测MEMS镜面指向角度） 、控制电子7.1%（1,500
美元，含FPGA、~200V高压驱动IC及电源管
理） 、以及机械壳体+组装测试10.5%（2,200
美元） 。需要注意的是，谷歌Palom
ar为自研自用，不
存在外部售价；
若仅作对标参考，按行业通用的45%毛利率假设，等效ASP约为38,000-42,000美元
——与SemiAn
alysis披露的"OCS前期成本约为同规格EPS的3.5倍"（128端口EPS约10,000-12,000美元×3.5≈35,000-42,000
美元）形成交叉验证。
LCoS路线（Coherent DLX系列，320端口）整机更贵但每端口成本反而更低：BOM约为40,美000元，成本分布比MEMS更分散。最大单项为LCoS引擎+CMOS驱动板，占30.0%（约12,000美元/2套，源自Coherent 18年WSS平台技术积累、16万+台WSS出货的成熟供应链） ；偏振分束器+钒酸钇晶体（YVO₄）组件占17.5%（约7,000
美元——Coherent自身即为YVO₄激光晶体主要供应商，
内部采购成本远低于市场价） ；准直器阵列占17.5%（约7,000美元/2组320通道，同样受益于WSS量
产经验） ；衍射光栅与中继光学占11.2%（约4,500
美元，为LCoS光路架构所必需但此前常被忽略的
组件） ；其余15.8%为控制电子（灰度LCoS驱动复杂度高于MEMS） 、TEC精密温控（LCoS对温度敏感）及320×320全矩阵校准的组装测试。定价方面，Coherent
公司级毛利率约37-42%，考虑新品初期溢价，合理毛利率假设为45-50%，对应量产ASP约78,000-86,000美元（早期小批量可达100,000美元） ，为MEMS等效ASP的约2.0-2.3倍。更关键的是，按每端口BOM计算，DLX的$125/端口实际上低于Palomar的$154/端口——这解释了Coherent在ECOC 2024获奖时强调的"lowercost"定位：其比较基准是端口经济学而非整机价格。随着AI集群规模持续扩大对更高radix OCS的
需求，LCoS路线的单位经济性优势或将进一步凸显。
几个关键供应链环
节值得跟踪：
MEMS代工方面，赛微电子旗下瑞典Silex Microsystems（尽管2025年7月已剥离，但北京赛莱克
斯子公司正在产能
爬坡）是全球排名第一的纯MEMS代工厂。MEMS微镜阵列在OCS系统中的价值
量占比高达40-50%——这是一个高壁垒、高集中度的环
节。
精密光学器件方面，腾景科技是全球钒酸钇晶
体（YVO4）领先企业，该器件是LCoS OCS中65%的
晶体成本来源，同时
腾景也是Coherent数字液晶OCS方案的核心光学元件供应商，产品间接进入了
谷歌的供应链。此外腾景的Z-Block WDM器件直接受益于OCS驱动的光模块BiDi化趋势。
OCS整机代工方面，光库科技通过收购武汉捷普获得
在OFC 2026联合展示了全光交换系统Calient供货谷歌、Met等海外大厂。
了MEMS OCS整机制造能力，并与Calient.AI。光库科技能力覆盖OCS整机代工+光开关环节

机构观点纯分享，不做为指导买卖建议
云南锗业：光通信+商业航天核心优势及未来空间弹性
云南锗业是国内锗全产业链龙头，在光通信领域卡位800G/1.6T光模块核心材料国产化核心，商业航天领域为低轨星座上游核心材料主力供应商，两大领域均具备资源稀缺+技术垄断+产能卡位+客户深度绑定的绝对优势，以下为核心梳理：
一、光通信领域核心优势（国内垄断，全球第三）
1. 全产业链布局，核心材料不可替代
是国内唯一覆盖锗矿采选-高纯提纯-化合物半导体全产业链的企业，卡位光通信两大核心刚需材料，无替代方案：
• 磷化铟衬底：800G/1.6T/3.2T光模块EML/DML光芯片核心材料，占光芯片成本50%+，决定光模块传输速率；
• 高纯四氯化锗：光纤预制棒唯一掺杂剂，无锗则无法制作低损耗光纤，占光纤成本5%-8%。
2. 技术壁垒突破，打破海外垄断
• 子公司鑫耀半导体攻克6英寸磷化铟衬底量产技术，良率70%-75%、位错密度≤500个/cm²，关键指标达国际第一梯队，填补国内高端空白，单片成本较3英寸下降30%-40%；
• 高纯四氯化锗达6N级纯度，主导制定多项行业标准，光纤掺杂技术国内领先。
3. 产能卡位+满产满销，国产替代加速
• 磷化铟衬底：现有产能15万片/年（2-4英寸），2026年扩至40万片/年（6英寸为主），当前满产满销；国内市占超30%、全球市占约15%（全球第三），国产化率从不足10%快速提升；
• 四氯化锗：国内市占40%+，与长飞合资建产，2025年扩产45吨6N级产品，专供长飞等光纤龙头。
4. 头部客户深度绑定，订单确定性极强
• 磷化铟衬底：华为哈勃持股鑫耀23.91%，锁定53%产能（预付款40%超行业惯例），批量供货华为、中际旭创、新易盛、光迅科技等，英伟达供应链认证中；
• 四氯化锗：绑定长飞、亨通、烽火三大光纤龙头，为“东数西算”工程核心材料供应商。
5. 利润优势显著，毛利远高于中下游
磷化铟衬底毛利60%+、四氯化锗毛利25%+，远高于光模块（20%-30%）、光纤（低毛利）中下游环节，充分享受上游材料溢价。
二、商业航天领域核心优势（航天材料核心供应商，市占率领先）
1. 两大核心材料卡位卫星刚需环节，不可替代
• 空间太阳能电池锗衬底：GaAs/Ge基衬底是卫星高效太阳能电池核心，光电转换效率31%+、在轨寿命15年+，适配低轨星座组网刚需，4-6英寸产品全球市占约30%，8英寸已完成研发；
• 卫星红外光学锗材料：锗单晶用于卫星热成像、空间监测、遥感侦察的红外探测器/镜头，国内军品市占超60%，直接提升卫星夜间/复杂环境成像能力；
• 磷化铟/砷化镓衬底：支撑卫星100GHz+高频通信与星间链路，适配商业航天高带宽、低时延需求。
2. 产能专项布局，匹配低轨星座爆发需求
2025年投资2.82亿元建设空间太阳能电池用锗晶片项目，2025年末达125万片/年（4英寸），最终规划250万片/年，达产后年营收5.73亿元、利润1亿元，精准匹配国内低轨星座组网产能需求。
3. 技术+资源双重壁垒，国内无竞争对手
• 高纯度（6N-7N）锗提纯、大尺寸衬底制造能力国内领先，航天级产品通过宇航级认证；
• 手握稀缺锗资源，中国掌控全球80%锗产量，公司为国内锗矿龙头，原材料自给率高，保障航天材料供应安全，认证周期长（3-5年），新进入者难以突破。
4. 深度绑定航天产业链，批量供货头部项目
是国内航天体系核心锗材料供应商，已批量供货千帆星座、航天科技集团等商业航天/国家队项目，作为上游“卖铲人”，不参与卫星制造，仅提供核心材料，业绩随卫星发射量同步增长，确定性高。
三、未来预测空间与弹性（2026-2028）
🔹 光通信领域（核心引擎，弹性最大）
• 短期（2026）：6英寸磷化铟产能释放至40万片/年，满产对应营收60亿+、毛利36亿+；四氯化锗随5G/6G基建、光纤升级需求稳步增长，光通信业务整体营收占比超70%，同比+100%+；
• 中期（2027-2028）：1.6T/3.2T光模块全球渗透，磷化铟衬底需求年增50%+，公司全球市占率提升至25%+，国内市占超50%；硅光方案暂不替代磷化铟（高速光芯片仍依赖），光通信业务3年CAGR 80%-100%；
• 核心催化：英伟达供应链认证落地、6英寸产能爬坡超预期、华为/旭创订单放量。
🔹 商业航天领域（第二曲线，确定性最强）
• 短期（2026）：空间太阳能电池锗晶片产能达125万片/年，供货千帆/星网等低轨星座，航天业务营收5-8亿，占比15%-20%，毛利率超60%；
• 中期（2027-2028）：国内低轨星座年发射2000-5000颗，全球低轨卫星进入组网高峰，航天锗材料市场规模达50亿+，公司市占率维持30%+，营收15-20亿，3年CAGR 70%-90%；
• 核心催化：星网二期订单落地、8英寸锗衬底量产、海外星座供应链突破。
🔹 整体业绩与估值弹性
• 营收：2026年总营收70-90亿（2025年约35亿），2028年150-200亿，3年CAGR 75%-95%；
• 净利润：2026年净利润8-12亿（锗价高企+产能释放，毛利率提升至40%+），2028年25-35亿，净利率稳步提升至20%+；
• 估值：光通信国产替代核心+商业航天上游稀缺标的，叠加锗资源涨价红利，给予60-80x PE，2028年目标市值1500-2800亿，当前（约400亿）3.75-7倍空间；
• 额外弹性：锗价每上涨10%，公司净利润增厚约8%-10%，2026年锗价有望维持1.3万元/千克高位，进一步打开利润空间。
🔹 关键核心催化剂
1. 6英寸磷化铟衬底产能爬坡超预期，英伟达/海外光模块龙头供应链认证落地；
2. 星网/G60千帆星座航天材料大额订单签订，空间太阳能电池锗晶片产能满产；
3. 锗资源出口配额进一步缩减，锗价持续上涨；
4. 8英寸锗衬底、锗基量子通信材料研发突破，打开长期估值空间。