0325每日强股 | 光产业链两个稀缺的产品

以下是今日大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。



①光通信：Lumentum在OFC大会上宣布EML产能2026年底较2025年增长超50%，磷化铟需求年复合增长率预测达85%，叠加以色列供应链受中东地缘冲突冲击，全球高端光芯片供给趋紧，同时国内25G及以上高速光芯片国产化率仅4%，国产化窗口加速打开。

②消费电子 +通信龙头：黄仁勋明确铜缆与光学方案长期并行，公司铜产品CPC产品已进入产品化与公开验证阶段，光产品800G硅光模块量产、1.6T进入客户验证，从机架内短距铜互连到机架间光互连形成完整布局。

③云计算数据中心：字节跳动火山引擎日均词元调用量超100万亿，不到两个月增长超60%，公司作为火山引擎区域核心授权合作伙伴，全国规划机柜规模超23万个，并通过收购湃阳智能切入AI Agent工程化交付。

1、光材料：为什么要说又？

（1）大涨题材光芯片+磷化铟
隔夜美股光通信龙头Lumentum又又大涨10%，刷新历史新高。
在OFC大会上，Lumentum表示，到2026年底EML产能将较2025年增长超50%，此前已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。Coherent管理层同样表示2026至2027年间磷化铟产能将实现"超级加倍"增长。
光芯片是光器件上游的核心部件，是光模块实现光电信号转换的关键载体，而磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体。
在产能稀缺背景下，光芯片长光华芯 、磷化铟云南锗业 等大涨。

（2）研报解读（开源证券、爱建证券、申万宏源 ）：两大稀缺细分
①光芯片为何突然变得紧缺？除AI驱动需求爆发外，还有一重地缘政治背景：以色列是全球高端光通信核心产业基地，汇聚了Tower、ColorChip、DustPhotonics等光芯片、光模块与光器件企业，是北美云厂商与AI企业高端光模块的核心供应方。随着中东地缘冲突持续，Tower以色列本土工厂已出现出货受阻、交付周期拉长的情况，进一步加剧全球供应链不确定性，倒逼国内光芯片产业加快自主技术攻坚。
②从材料体系看，磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈。与此同时，硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势成为硅光模块核心平台；薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性度等特性。几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。
③当前光通信产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期。在传统路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器作为外置光源是目前主流方案。
全球光芯片市场2024年规模为262.82亿元，预计2031年将增长至707.68亿元，2025-2031年复合增长率为15.42%；国内25G及以上高速高端光芯片国产化率仅4%，国产化空间极大。

④国产光芯片公司中，长光华芯专注高功率半导体激光芯片及高速光通信芯片，100G EML芯片已实现量产，200G EML芯片完成送样；2026年2月通过子公司布局硅光技术，硅光集成项目预计2026年底完成通线。源杰科技 聚焦高速半导体芯片全流程自主研发，CW100mW激光器及100G PAM4 EML均完成客户验证。

2、立讯精密 ：光铜并进

（1）大涨题材：光通信+铜缆连接
黄仁勋近期表示，尽管CPO渗透率持续提升，但铜缆与光学方案仍将在未来相当长时间内并行存在。而立讯精密光铜并进的代表：
铜连接方面，CPC跳过PCB损耗环节，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效。目前公司相关产品已进入产品化与公开验证阶段。
光方面，公司800G硅光模块已实现量产、1.6T产品处于客户验证阶段，在NPO和CPO方向均有产品布局
行情上，公司今日涨停。

（2）研报解读（爱建证券、天风证券 、申万宏源 ）：东西有点多
①在AI大模型参数量向万亿级（Trillion-Parameter）迈进的背景下，数据中心正经历从“单体算力”向“集群算力”的范式转移。AI集群网络架构正明确分化为Scale-up（纵向扩展）和Scale-out（横向扩展）两层。
②CPC（共封装铜互连）由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过将铜缆与ASIC/GPU芯片共封装，可为AI智算中心提供稳定短距数据通道，核心适用于数据中心内2千米以内的互联场景。
CPC与CPO技术互补：CPO侧重超高密度、超低功耗与长距传输，服务超算中心等高性能场景；CPC突出高性价比、成熟可靠、快速部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连。
③铜连接布局方面，立讯精密推出CPC 224G，强调高密度封装侧直连与单通道224Gbps能力，并给出向448G的演进路径；目前CPC产品已进入产品化与公开验证阶段，在OCP等公开场合完成信号完整性与实时打流演示。

④光连接布局方面，公司硅光模块已实现量产，2026年1月"SPC超节点大会"上，公司集中展示了3.2T NPO光引擎、NPO插座及ELSFP模块；自研CPO方案实现光引擎、光电转换芯片与处理器的深度共封，模块体积缩小40%，支持交换容量向102.4T及以上跨越。在可插拔光模块方面，公司已构建覆盖10G至1.6T全速率产品矩阵，并在LPO、LRO等低功耗前沿技术上进行深度预研。

3、光环新网 词元大户

（1）大涨题材云计算数据中心
Tokens被正式翻译成词元。自今年春节以来，字节跳动云计算业务火山引擎的日均云端大模型调用量已超过100万亿Tokens（词元），不到两个月上涨了超60%。据了解，全球目前只有三家公司的Token消耗量超过100万亿，分别是OpenAI、Google与字节跳动。
公司为火山引擎区域核心授权合作伙伴，互动平台表示，目前在全国范围内规划机柜规模已超过23万个。
行情上，公司今日大涨17.76%。

（2）研报解读（开源证券、中银国际）：收购发力Agent
①当前云市场正经历由AI需求爆发引发的结构性分化，涨价本质是供不应求下的资源再平衡，厂商将紧缺算力向高附加值的MaaS业务倾斜，以缓解成本压力并优化收入结构。
②公司与字节跳动的深度绑定，与火山引擎共同构建企业服务生态。
AIDC方面，截至2025年9月，公司已投产机柜总数超7.2万个，全国规划机柜规模已超过23万个。多地项目同步推进：内蒙古和林格尔项目已取得项目用地，呼和浩特算力项目前期筹备中；天津宝坻三期项目土建及110KV电站建设中；上海嘉定一期已全部售出并上架，二期完成全部预售并于2025年初陆续交付。

③公司近期宣布收购Agent工程化交付团队湃阳智能，发布双方联合打造的"Panacea智能体训推平台"。当前企业级AI普遍面临模型幻觉、落地成本高、部署周期长、合规难达标等核心痛点，此次公司收购湃阳智能，是智算新基 建底层能力与AI Agent工程化交付能力的战略协同。

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