英伟达财报前后对比超预期相关:
1、铟基液态金属(TIM,热界面材料)
原:Rubin可能部分用液态金属,或混合方案;
现:100%高纯铟基液态金属(7N+)强制标配,单GPU1–2克铟,用量+40%~60%,价值量+10倍;
上调:2026年铟需求新增50–160吨,2027–2028年200–600吨,铟价看涨到1500万/吨,高纯铟溢价3–5倍;
2、M9级高频材料(覆铜板/石英布/铜箔)
原:Rubin用M8为主、部分M9;
现:全系列M9强制标配(57–78层),低介电石英布(ε≤2.2)、HVLP4铜箔(Rz≤0.4μm)刚需;
上调:单机PCB价值量+3–5倍
3、1.6T/CPO光模块
原:2027年1.6T出货2000–3000万只;
现:全光是唯一路线,2027年超4000万只,CPO渗透率30%+;
上调:2027年高速光模块整体需求预期大幅上修,1.6T成为绝对主力增量
4、高端PCB(UBB背板)
原:订单能见度仅到2026年底;
现:核心Rubin UBB板订单直接排期锁定至2027年,格局高度固化;
上调:Rubin UBB板胜宏50%–55%、沪电40%双龙头份额确认,高阶多层PCB产能彻底稀缺
5、液冷(高功率散热)
原:AI高功耗机型液冷渗透率50%–70%;
现:Rubin全系1.8kW–3.6kW超高功耗,100%液冷强制替代风冷;
上调:单机柜液冷整体价值量+34%,液冷从可选配置转为刚需标配
6、AI服务器代工(整机出货&单价)
原:Blackwell产能紧、Rubin量产节奏偏保守,整机单价平稳;
现:Blackwell当前产能满载无空档,Rubin量产节奏前置、2026Q4大规模上量,订单能见度直达2027年;
上调:新一代AI服务器单机价值量+2–3倍,全球代工订单持续超额锁定
7、英伟达自研CPU(第二增长曲线)
原:市场仅关注GPU,CPU业务无明确空间、无业绩指引;
现:2026年CPU业务目标营收200亿美元,定位全球一线CPU供应商;
上调:打开千亿级服务器CPU全新增量市场,成为英伟达继GPU后第二核心增长曲线
8、HBM4
先进封装材料
原:Rubin仅小幅升级HBM容量,材料用量增量有限;
现:Rubin平台性能、带宽全面翻倍,单GPU搭载HBM4规格大幅提升,底填胶、球形硅微粉等封装材料用量显著抬升;
上调:HBM配套特种材料需求量同比大幅增加,高端封装材料国产替代加速兑现
9、48V高功率电源
原:高端AI服务器以12V电源为主,电源价值增量一般;
现:Rubin整机功耗大幅飙升,平台电源架构全面从12V升级48V高压电源;
上调:单台服务器电源系统价值量+2–3倍,高压大功率电源成为AI服务器新增核心增量环节
等等,包括不限于此,后续还会有密集的研报,有新的再给大家讲~