按国产替代+技术壁垒+已获订单+估值潜力排序,核心标的如下
东山精密(
002384)
• 核心卡位:子公司索尔思光电,国内唯一200G EML大规模量产+6英寸InP全IDM
• 技术壁垒:6英寸产线+PIC集成,CPO芯片领先;100G EML出货千万级,良率第一梯队
• 订单与客户:
英伟达 、谷歌、Meta;1.6T光模块订单落地,北美大客户长单在手
• 产能:2026年底月产能2200万颗,2027年目标3亿颗
• 估值逻辑:高端EML国产替代核心,业绩兑现确定性最强,短期催化密集
云南锗业(
002428)——衬底绝对龙头
• 核心卡位:国内唯一磷化铟衬底量产龙头(鑫耀半导体,华为哈勃入股)
• 技术壁垒:2–6英寸全链路,6英寸良率70%+;衬底环节壁垒最高、涨价弹性最大
• 订单与客户:2026全年产能100%锁定;华为海思(12万片+)、
中际旭创 、光迅科技
• 产能:15万片/年→2026扩至40万片
• 估值逻辑:衬底国产替代刚需,涨价+扩产+结构升级三重驱动,业绩弹性极大
源杰科技 (688498)——InP芯片IDM龙头
• 核心卡位:50G/100G EML/DFB芯片,50G DFB市占率40%+
• 技术壁垒:良率95%+,IDM全流程自主;200G EML送样验证中
• 订单与客户:中际旭创、
新易盛 等头部光模块厂商,批量供货
• 产能:3kk/月→二期扩至10kk/月
• 估值逻辑:高端光芯片国产替代,绑定头部客户,200G突破后弹性大
光迅科技(
002281)——央企全链
• 核心卡位:InP全产业链(衬底→外延→EML→光模块),央企背景
• 技术壁垒:单波200G EML完成客户验证;800G/1.6T光模块批量供货
• 订单与客户:国内运营商、算力企业;海外云厂商认证中
• 产能:武汉新产线2026Q2投产,加码EML产能
• 估值逻辑:全链自主可控,抗风险强,国内算力市场主力供应商
三安光电(
600703)——化合物平台龙头
• 核心卡位:InP衬底+光芯片全平台,6英寸衬底月产5万片
• 技术壁垒:国内唯一InP全流程平台;2
5G–100G全系列覆盖
• 订单与客户:华为、中兴,批量供货;2026年InP业务成减亏核心
• 产能:武汉基地6英寸衬底月产1万片,持续扩产
• 估值逻辑:平台型龙头,国产替代+减亏双击,业绩修复空间大
永鼎股份(
600105)——全链IDM+CPO
• 核心卡位:鼎芯光电,1.6T CPO订单落地,全链IDM+光模块协同
• 技术壁垒:100G PAM4 EML量产,成本较同行低10–15%
• 订单与客户:英伟达、
微软 ,1.6T CPO批量订单
• 产能:1kk/月→2026扩至3kk/月
• 估值逻辑:CPO前沿布局,绑定北美大客户,弹性较高
核心判断(2026)
• 衬底环节:云南锗业一家独大,壁垒最高、确定性最强
• 芯片环节:东山精密(200G EML)> 源杰科技 > 光迅科技,量产与订单决定估值
• 国产替代节奏:高端EML国产化率<5%,2026–2027是订单与业绩兑现关键期